红外微腔探测器中金属支撑柱的制备工艺研究

基于一般正胶光刻工艺的剥离工艺,所需胶膜的厚度要大大超过剥离薄膜的厚度,这样在剥离线宽小、厚度大的微腔结构探测器的金属互连柱图形时就会存在光刻分辨率低、剥离难的问题.本文重点研究了基于AZ5214E光刻胶图像反转性能的剥离工艺,对图像反转光刻所特有的反转烘、掩模曝光、泛曝光工艺条件进行了详细的对比实验.结果表明:当反转烘温度为96～98℃,第一次掩模曝光时间和泛曝光时间分别为8.1 s、8.4 s时,可以得到较好的光刻图形.通过电子束蒸发Ti,成功剥离出高2.40μm、面积3.0 μm×3.0 μm的Ti微互连柱.此工艺的优点在于分辨率高,胶膜与剥离薄膜的厚度比接近1时,也能剥离出所要图形,可以用于制备MEMS微腔器件中的微互连柱.     

溶胶凝胶法制备二氧化硅膜及其无显影气相光刻

为使无显影气相光刻应用于非硅衬底材料的刻蚀,扩宽其应用范围,研究了无显影气相光刻在溶胶 凝胶法制备的二氧化硅膜中的应用。通过对溶胶 凝胶化学过程的分析,考察了凝胶二氧化硅薄膜制备过程中的几个重要工艺参数,制备了结构均匀的二氧化硅薄膜。并将无显影气相光刻的方法应用于这种二氧化硅膜的刻蚀,通过优化后的光刻工艺参数得到了反差明显的光刻图形。     

UV-LIGA工艺制作微注塑模具型腔

设计并制作了微注塑模具型腔.利用无背板生长法,采用UV-LIGA套刻技术和掩膜腐蚀技术,直接在合金钢基底上制作具有微阵列结构、微注塑浇口、微排气通道、排气孔、聚合物熔体流道等结构的微注塑模具型腔.对SU-8厚胶的光刻工艺参数进行优化,给出厚度350μm的SU-8胶的建议工艺条件:固定边框厚度进行刮胶;梯度升温前烘,自65℃至85℃每隔5℃间歇式升温,且85℃的烘焙时间为5.5~6.0h;紫外光接触式曝光,剂量630mJ/cm2;85℃中烘15min,显影20min.针对Ni微细电铸过程中产生节瘤现象分析原因并改善工艺参数,将电流密度和pH分别控制在3A/dm2以下和3.8~4.4.最终成功获得高质量的微注塑模具型腔.     

可见光波段亚波长防伪光栅的实验研究

研究可见光波段亚波长防伪光栅的制做.给出了用2θ夹角一次光刻、2θ夹角摆动δ角两次光刻和2θ夹角旋转β角两次光刻等干涉光刻工艺设计和构建可见光波段亚波长光栅微结构的基本原理.优化设计的干板表面曝光量分布函数可用于构建特定面形分布的光栅微结构.制作了可见光波段的1维和2维亚波长光栅微结构,给出了其SEM和AFM实验数据和理论分析图形,检验了微结构的彩色防伪光变效果.实验结果表明:该干涉光刻工艺能够构建出表面光滑、深度较大的复杂光栅微结构,并能展现出一定的彩色光变效果.     

厚层抗蚀剂光刻技术研究进展

厚层抗蚀剂光刻是一种制作深浮雕结构的微细加工技术。综述了近年来厚层抗蚀剂光刻技术的最新进展,从厚层抗蚀剂光刻工艺原理以及计算机模拟诸方面分析了该技术区别与传统光刻的一些特点,并对其应用的研究现状进行了总结,最后指出了进一步发展厚层抗蚀剂光刻技术的关键问题。     

激光在半导体技术中的主要应用及进展

简要概述了激光在半导体技术中的主要应用。这些应用大致涵盖激光掺杂、激光退火、激光沉积薄膜、激光引发固相反应和激光光刻等几方面。激光光刻中,选取248nmKrF,193nmArF和157nmF2准分子激光光刻着重进行了探讨。分析了这些激光工艺的现状、特点和最新进展,并对存在的问题和发展趋势作了研究。     

一种用于双成像光刻中的版图分解算法

双成像光刻技术是在集成电路制造工艺不断缩小时解决光刻后图形失真问题和提高准确度的最有效的方案之一.在双成像光刻中,需要进行版图分解,将版图中多边形分解为更简单的图形的集合.现有的多边形分解算法不适合应用于双成像光刻,会产生工艺无法接受的薄片,覆盖误差会导致图形断开,与双成像光刻中的版图分解的目标也不同.提出了一种新的版图分解算法,通过引入交叠,消除薄片的产生,同时解决由于覆盖误差引起的图形断开问题;减少分解后的矩形数目,从而减少双成像光刻中颜色分配后的冲突总数,适合用于双成像光刻技术.实验说明该算法有效.     

纳米压印光刻技术的研究与发展

介绍纳米压印光刻技术的研究现状和发展状况,分析常用的热压印(Hot Embossing Lithography,HEL)、紫外固化压印(Ultra Violet Nanoimprint Lithography,UV-NIL)及微接触压印(Micro Contact Printing,μ-CP)三种光刻的工艺过程。探讨纳米压印光刻方法的优缺点及影响压印图形质量的主要因素,旨在加深对纳米压印光刻工艺过程(模具制作、压印过程及图形转移)深层次的理解和认识,从而解决纳米压印光刻过程中存在的一些关键问题,为新型纳米压印技术的研究和发展提供必要的科学依据。     

硅晶圆上窄节距互连铜凸点

为了满足日益减小的互连节距需求,该文研究了晶圆上窄节距铜凸点的成型技术。铜凸点成型主要包括溅射凸点下金属化层(under bump metallization,UBM)、厚胶光刻、电镀、去胶、刻蚀UBM等。通过研究甩胶、前烘、曝光、显影、后烘等技术参数,优化了正性光刻胶AZ4620的厚胶光刻工艺,并通过理论分析验证了其合理性。同时,进行了湿法腐蚀和干法刻蚀UBM的对比实验,得到了用于超窄节距凸点去除UBM的不同方法。最终获得了节距20μm、直径10μm、高度10μm的凸点,侧壁垂直度达到83.95°;并采用剪切力测试方法表征晶圆上铜凸点强度的分布特点,得到剪切强度接近体材料的剪切强度。     

木材干燥烘房循环气流引导供风 系统新技术应用研究

在分析常规木材干燥烘房存在的问题的基础上,论述了木材干燥烘房风机同步回转自动供风系统和气流调控引导送风系统这两项自主知识产权技术,两项技术配合使用能实现烘房内热空气流的平稳、均匀、可调的正反向循环流动,满足木材干燥工艺要求.实际应用证明,新颖烘房保证了多种木材的干燥质量,显著降低了木材的干燥能耗,节省耗电量60％以上,缩短了干燥周期,有效提高了烘房工作效率,方便了烘房的操作运行.     

用相移掩模光刻技术制作大相对孔径二元透镜的研究

简述相移掩模的基本原理，提出了用相移掩模光刻技术制作大相对孔径的二元透镜的设想，通过数据模拟对相移掩模光刻技术做了探讨，给出了适合国内ｇ－线光刻机的相移掩模的设计。     

利用Langmuir技术构筑的光抗蚀剂聚合物纳米薄膜的表面微观结构及在光刻蚀方面的应用（Ⅱ）：用深紫外诱导的含缩酮共聚物的光刻和光化学反应

用AFM、UVvis、FTrIR、GPC和石英晶体微天平（QCM）对以十二烷基甲基丙烯酰胺（DDMA）为成膜物质,以1,4-二嗯螺环[4,4]壬烷-2-亚甲基甲基丙烯酸酯（DNMMA）为光敏感物质的共聚物（pDDMA—DNMMA）LB膜的光刻过程及光分解机理进行了初步探讨。实验结果表明,在深紫外光源照射下,聚合物分子的主链和侧链发生分解反应,生成能挥发、易溶解的链碎片,用碱溶液显影后,可得到分辨率为0．75μm（所用掩膜所能达到的最大分辨率）的抗蚀剂LB膜正型图形。以这种共聚物LB膜图形为抗蚀层,经湿法腐蚀、除去抗蚀层等工序,可将抗蚀剂图形较好地转移到金薄膜上,得到具有相同分辨率的金属金的转移图形。     

An effective estimation of distribution algorithm for parallel litho machine scheduling with reticle constraints

In order to improve the scheduling efficiency of photolithography, bottleneck process of wafer fabrications in the semiconductor industry, an effective estimation of distribution algorithm is pro-posed for scheduling problems of parallel litho machines with reticle constraints, where multiple reti-cles are available for each reticle type.First, the scheduling problem domain of parallel litho ma-chines is described with reticle constraints and mathematical programming formulations are put for-ward with the objective of minimizing total weighted completion time.Second, estimation of distribu-tion algorithm is developed with a decoding scheme specially designed to deal with the reticle con-straints.Third, an insert-based local search with the first move strategy is introduced to enhance the local exploitation ability of the algorithm.Finally, simulation experiments and analysis demonstrate the effectiveness of the proposed algorithm.     

复合果蔬燕麦鸡肉脯关键工艺研究

在传统鸡肉脯生产工艺基础上改进原料预处理工艺,将果蔬和燕麦加入鸡肉脯中,研究了果蔬和燕麦的最佳添加量,并通过正交试验优化了复合鸡肉脯烤制工艺.实验结果表明,鸡肉原料预处理采用切片与斩拌混合的方式,最佳m(鸡肉片)∶m(鸡肉糜)为5∶5;果渣、燕麦和果汁的添加质量分数分别为10%,14%以及8%;腌制好的原料先在85℃下烘烤25 min,后在65℃烘烤120min;烧烤工艺采用130℃熟化5 min,即可获得色、香、味、形俱佳的复合果蔬燕麦鸡肉脯.     

铝电解预焙槽高温气体焙烧启动的加热制度

针对电解预焙槽气体焙烧法启动这一新的工艺方法,利用电解槽槽底导热的三维数学模型,研究不同加热制度下,升温速度、阴极内部温差、供热强度等随时间的变化;讨论了不同加热制度下的加热时间、燃料消耗和槽内温度分布的变化,并对各种加热制度进行了比较优化得出可供实施的加热制度,给出了一种最优加热制度。该研究为制定电解槽气体焙烧启动的加热制度提供了理论依据。     

Effects of pre-strain and baking parameters on the microstructure and bake-hardening behavior of dual-phase steel

In a typical process, C-Mn steel was annealed at 800°C for 180 s, and then cooled rapidly to obtain the ferrite-martensite microstructure. After pre-straining, the specimens were baked and the corresponding bake-hardening (BH) values were determined as a function of pre-strain, baking temperature, and baking time. The influences of pre-strain, baking temperature and baking time on the microstructure evolution and bake-hardening behavior of the dual-phase steel were investigated systematically. It was found that the BH value apparently increased with an increase in pre-strain in the range from 0 to 1%; however, increasing pre-strain from 1% to 8% led to a decrease in the BH value. Furthermore, an increase in baking temperature favored a gradual improvement in the BH value because of the formation of Cottrell atmosphere and the precipitation of carbides in both the ferrite and martensite phases. The BH value reached a maximum of 110 MPa at a baking temperature of 300°C. Moreover, the BH value enhanced significantly with increasing baking time from 10 to 100 min.     

隐晶质石墨提纯工艺中硅的焙烧动力学研究

研究了隐晶质石墨的提纯工艺中焙烧动力学方程.分析了焙烧时间、焙烧温度及矿样原始尺寸对焙烧过程中脱硅效果的影响.研究结果表明:硅是最难脱除的杂质,其主要赋存物相为高岭石、石英和云母;采用碱焙烧法以及氢氟酸法相结合的工艺可以使脱硅率达到80%以上;采用酸浸加压等强化措施后,最终得到的石墨纯度可达99.56%;碱焙烧过程的活化能为40.694 kJ/mol;降低了原矿平均粒度,提高了焙烧温度;添加矿化剂有助于提高脱硅效率.     

用金属有机溶液和浸渍法制备SiO_2和TiO_2光学薄膜

采用TiO_2和SiO_2的金属烃氧基在乙醇溶液中进行水解反应,制成胶状非晶态物质溶液.用浸渍法在玻璃基底上制备出多层TiO_2/SiO_2介质复合膜.它具有涂膜设备和工艺简单,成本低等特点.作者对溶液配制、涂膜工艺和膜的结构进行了初步研究.由实验得出膜厚d与溶液浓度C及提拉速度V的关系;给出了膜厚随其热处理温度的变化;并用扫描电镜对膜的表面结构进行了分析.     

校企一体化育人，构建培养烘焙工匠新模式 ——河南农业职业学院“现代学徒制”试点的探索与实践

根据教育部"现代学徒制"试点专业工作要求,河南农业职业学院食品加工技术专业(烘焙方向)探索了"现代学徒制"校企一体化育人新模式,从机制建立、育人管理办法、人才培养模式、课程体系与教学模式、考核评价方式及教学团队等方面进行探索与实践,取得一定成效,并对"现代学徒制"试点专业的问题及对策进行了分析,以期为高职院校人才培养模式提供参考和借鉴。