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1.
用电解方法在非晶硅中掺入了原子氢,使非晶硅中悬挂键的ESR信号明显下降,相应悬键密度由2.5×10 ̄(18)cm ̄(-3)下降为8×10 ̄(17)cm ̄(-3).并发现以H_3PO_4为电解液时,对作为阴极的非晶硅和P型单晶硅均有轻度的腐蚀作用,在H_2SO_4中电解,温度高达220℃,对硅也无腐蚀作用.  相似文献   
2.
采用交流阻抗技术,研究钝化304不锈钢单晶体在pH1.0,0.25mol/lNa_2SO_4含氯介质中的孔蚀行为。对孔蚀过程中的阻抗频谱特征进行了分析,提出孔蚀的发生和发展过程中都有复合物(MOHC1)形成。复合物进一步吸附更多的氯离子,导致溶解反应发生。并提出一个孔蚀的的反应机理模型,它与304不锈钢多晶体在硫酸含氯介质中的孔蚀机理没有本质的差别。  相似文献   
3.
光线在单轴晶体中传播的数学表示   总被引:1,自引:0,他引:1  
常见教科书光在各向异性介质中传播,多采用几何作图处理法,其特点是比较直观,但作为光路设计、晶体器件设计等,作图法难以完成理论方面的研究.该文将从惠更斯原理出发,应用光波面方程,用数学解析法推导出光在单轴晶体中传播遵循规律的数学表示.  相似文献   
4.
对内部无缺陷的单晶硅纳米级压痕过程进行了分子动力学仿真,从原子空间角度分析了单晶硅纳米级压痕过程的瞬间原子位置、作用力和势能等变化,解释了压痕过程.研究表明:磨粒逐渐向单晶硅片的逼进和压入,使得磨粒下方的硅晶格在磨粒的作用下发生了剪切挤压变形,磨粒作用产生的能量以晶格应变能的形式贮存在单晶硅的晶格中(即硅原子间势能),因此硅原子间势能随着力的增加而不断增加,当超过一定值且不足以形成位错时,硅的原子键就会断裂,形成非晶层,堆积在金刚石磨粒的下方.当磨粒逐渐离开单晶硅片时,非晶层原子进行重构,释放部分能量,从而达到新的平衡状态.  相似文献   
5.
:The research and development history of silicon Neutron Transmutation Doping (NTD) technology and its applications at home and abroad are introduced in this paper. The advantages of NTD, compared with conventional technology of doping, are narrated. The principle of NTD as well as the implementation of the main procedures related to Si NTD is explained. The market demand tendency is prospected, and the advanced measures on NTD quality control are described.  相似文献   
6.
本文采用数值积分法计算MCZ单晶炉内的磁场。文中给出了计算程序框图及数值解。分析讨论的结果可供设计MCZ单晶炉的磁场发生装置时参考。  相似文献   
7.
采用溶剂热的方法,以NaN3和GaCl3做反应物,在二甲苯做溶剂的条件下,成功的合成了之字形β-Ga2O3纳米材料。利用XRD,TEM,SAED,EDS,HRTEM,PL和模型分别对之字形β-Ga2O3纳米材料的形貌和结构进行了分析。结果表明,之字形β-Ga2O3纳米材料是良好的单晶,沿着[10 3]方向子自堆垛生长。另外光致发光光谱也显示之字形β-Ga2O3纳米材料在370 nm处有很强的发射峰,并且发生了几十纳米的蓝移。  相似文献   
8.
分别对 P 型单晶硅电解掺氢的电极制作、实验装置、电解液的选择、电解后浅杂质浓度的分布等进行了研究。并用 G—V 法证明了分别以 H_2SO_4和H_3PO_4为电解掖时对 P 型单晶硅电解掺氢都能使硅片表面附近几个微米范围内浅杂质浓度下降,在 H_3PO_4中掺氢效果较 H_2SO_4中更为显著。  相似文献   
9.
本文用光伏法测定样品的少子扩散长度,论证放宽直线拟合的T.S.Moss条件,用红外吸收法测定样品的氧、碳含量并样品的品质,实验发现,硅单晶的红外吸收光谱(a-λ~(-1))的基线愈高,则其中的少子扩散长度愈短;反之亦然,还探讨了基线的物理性质。  相似文献   
10.
热处理和冷变形对连续定向凝固Cu-Ag合金性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了连续定向凝固Cu-Ag合金铸态试样及其经过大变形冷加工后线材的微观组织和性能,分析了热处理和冷变形对连续定向凝固合金的强度和电导率的影响.经过大变形冷加工后,Cu-Ag合金具有致密的纤维组织结构,强度进一步增加,电导率略有下降.在低温热处理后,Cu-Ag合金强度增加,电导率得到恢复.高温热处理时,Cu-Ag合金强度和电导率都下降.  相似文献   
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