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1.
采用A路径对内部含有铜片的Al-3%Si合金在室温下进行5道次等径角挤压来考察其对材料宏观和微观组织影响.通过示踪法研究铜片位置的变化,通过SEM和OM观察脆性相Si的变化,并对材料进行XRD分析.结果表明:经5道次变形后铜片发生偏转至45°,铜片自身也发生了扭曲变形,证明剪切作用下,存在着扭转力;共晶Si的变化行为是在1道次挤压后共晶Si呈长条状分布在晶界;2道次挤压后长条状共晶Si被破碎成短杆状,部分偏离晶界;4道次挤压后短杆状共晶Si被破碎成块状,弥散分布在基体上;5道次挤压后块状共晶Si发生了偏聚,平均尺寸由10μm变为3μm,并在垂直剪切方向上存在明显移动;晶面取向(220)的衍射峰强度逐步降低,而(111)晶面的衍射峰强度则明显增加,主导取向由(220)变为(111),晶面取向(200)和(311)变化不明显.  相似文献   
2.
3.
等通道转角挤压(ECAP)工艺的研究进展   总被引:4,自引:1,他引:3  
对等通道转角挤压技术的基本原理和近年来的最新研究进展进行综述. 对挤压过程中晶粒细化机理和变形机理、影响挤压效果的因素分析认为,降低挤压温度、增加背压、减小入口摩擦并适当加大出口摩擦可以有效增加材料组织的均匀性. 认为ECAP加工后材料内部大角度晶界数的增加导致变形机制的改变,晶界滑移导致晶粒转动趋势的增加,这2方面的原因是产生超塑性的主要原因. 提出从单晶材料的织构层面揭示材料的微观组织演变及定量计算多晶体的宏观性质是今后的研究方向.  相似文献   
4.
研究了预处理温度和时间对Al-TiO2-C体系XD反应温度特征和复合材料组织的影响,结果表明,为了获得理想的Al2O3p-TiCp/Al复合材料,预处理温度和时间有一个最佳的工艺范围.体系在本实验的工艺条件下,当预处理温度高于670 ℃时,由于反应程度加强,不利于体系在随后升温烧结过程中发生快速的放热反应,从而导致体系反应不完全.预处理时间小于30 min,会导致体系反应不完全;预处理时间大于60 min时,组织中Al3Ti含量增高.合适的预处理时间为30~60 min,预处理温度为670 ℃.  相似文献   
5.
研究了用铈组混合稀土金属和1号稀土硅铁合金作为蠕化剂时的残留量上限RE_(max),下限RE_(min),残留量范围ΔRE。得出用混合稀土金属处理蠕铁时RE_(max)=0.110%,RE_(min)=0.038%,ΔRE;0.072%.而用1号稀土硅铁合金处理时,RE_(max)=0.091%,RE_(min)=0.037%,ΔRE=0.054%。并在此范围内两者的蠕化率都与稀土残留量有线性关系。本文还研究了硫对蠕铁中稀土残留量范围的影响。  相似文献   
6.
分析了强烈机械搅拌作用对Al-Cu10%合金结晶组织的影响。指出强烈机械搅拌作用下形成的粗大玫瑰状组织和无分枝的颗粒状晶体是由于强烈机械搅拌作用导致液固界面前方形成很薄的溶质原子富集层,使得晶体平面生长,并在生长过程中分枝以粘合方式粗化的结果。  相似文献   
7.
论述了SiC粒子增强铝基复合材料的制备工艺,探讨了不同SiC粒子加入量对材料物理性能、力学性能、磨损性能等的影响.结果表明,SiC粒子的加入降低了材料的密度和热膨胀系数,但大大提高了材料的耐磨性能;复合材料与基体合金相比,抗拉强度有所下降.  相似文献   
8.
通过拉伸和两种缺口断裂韧性试验(4PB和3PB)及断口和卸载试样金相观察分析,对SiC粒子增强铝基复合材料的断裂行为进行了研究.结果表明:SiC粒子与基体界面发生脱粘开裂形成微裂纹并扩展进入基体是其主要断裂过程.在SiC粒子加入量相同,并进行T6处理的条件下,大尺寸SiC粒子的复合材料具有较高的断裂强度和断裂韧性.  相似文献   
9.
采用直接差分的方法对热型连铸工艺凝固过程的稳定温度场进行了模拟,绘制了热型连铸工艺凝固过程的温度曲线,分析了铸型出口温度、冷却条件、连铸速度和型内金属液温度对凝固温度曲线的影响.铸型出口温度、冷却条件、连铸速度依次为影响液固界面的主要因素,型内金属液温度对液固界面的影响很小.  相似文献   
10.
高质量复合材料预制块是获得高性能复合材料的基本要求和关键要素之一.通过对没有任何粘接剂的硼酸铝晶须,从晶须的清洗、晶须的分散、预制块成型、预制块烘干及预制块烧结技术方面进行了研究,提出了获得用于制备镁基复合材料的硼酸铝晶须预制块的制备工艺.  相似文献   
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