聚氨酯树脂反应釜监控系统设计与实现

提出基于PLC和组态王的聚氨酯树脂(PU)反应釜监控系统的设计方案,详细阐述系统的整体结构和软硬件部分的设计,采用工控软件组态王开发人机接口可视化界面(HMI),使系统具有界面友好、操作简单、运行可靠、升级简便等特点.生产实践表明,该反应釜监控系统设计正确、运行稳定、实时性强,提高了聚氨酯树脂反应釜监控系统的自动化水平.     

矩形截面型材三维拉弯成形的回弹预测

设计了用于三维拉弯成形的、可重构的柔性模具,并采用支持向量回归机和有限元模拟对柔性三维拉弯成形的回弹进行预测.使用有限元法分析了对回弹量影响较大的6个因素(包括材料参数、几何参数和工艺参数),以及它们对回弹的影响趋势.选用这6个参数设计有限元三维拉弯模拟实验,并用模拟结果训练和检验支持向量回归机回弹预测模型.通过与广泛应用的神经网络预测方法的预测值和有限元模拟试验结果的比较,检验该回弹预测模型的准确性.研究发现,该模型与神经网络相比具有更高的准确度,在试验中根据该模型预测的回弹量对模具型面进行相应的补偿,可以有效地减小回弹和形状偏差.     

三维矿体模型快速构建方法研究

三维矿体模型可为资源储量估算、矿山生产设计及资源管理提供可靠依据。然而,传统三维矿体模型的构建依赖于地质剖面图,需要大量的地质工作和地质经验,往往严重滞后于勘探进度。文章利用空间插值方法展开三维矿体模型的快速构建方法研究,能够很好地描述矿体的空间分布形态,适用于勘探初期矿体的基本圈定和三维模型构建。     

三维等熵欧拉方程组解的爆破

研究了带阻尼项的三维等熵欧拉方程组初值问题经典解的爆破.在M(0)0条件下,若初始动量的某些泛函足够大时,得到了其经典解在有限时间内必定发生爆破的结论.     

基于Silverlight的三维地形网络可视化

以B/S模式实现三维地形可视化时需要在客户端加载大量的影像文件,属于典型的富客户端应用.在Silverlight框架下加载XNA类库,构造三维地形展示平台,主要过程包括创建顶点缓冲区、坐标变换、着色处理、图形化处理和二维结果输出.基于该平台以遥感影像为纹理叠加数字高程,实现了支持缩放和漫游的三维地形可视化原型系统.系统采用金字塔模型对文件进行预处理,并以四叉树模式存取遥感影像从而提高系统的响应速度.实验表明,该系统能够满足可交互、跨平台等需求,是在B/S模式下展示三维地形的有效途径.     

建筑物重建中的三维激光扫描精度分析

针对三维激光扫描技术在建筑物重建中数据采集、处理方面存在的误差,从三维激光扫描仪测站定向误差、仪器扫描误差、数据拼接误差进行分析,并构建了点位误差模型,为三维激光扫描技术在建筑物的重建中测量成果的精度评定及测量方案的优化设计提供了理论基础.最后以脉冲式三维激光扫描仪为例对建筑物重建进行精度分析.     

基于GIS的泉州历史古城三维可视化与应用

对比各种GIS三维可视化方法,利用Arc GIS和Sketch Up等软件设计泉州市历史古城三维建模技术路线,构建地面模型、建筑主体以及周边植被环境等附属物的三维模型,并在Arc Scene场景中实现三维可视化,依据三维模型可用于历史古城规划等应用。结果表明,利用GIS三维建模可以为古城保护开发工作提供科学的决策依据。     

面向高精度互连时延分析的电路网表生成方法

面向高精度时延分析,提出基于场求解器电容提取的自动互连电路网表生成方法.通过分析三维互连结构数据,实现互连线网中导体块之间连接关系判断;然后用图的广度优先遍历算法重新排序导体块,最后结合电阻电容提取结构生成SPEF和SPICE两种电路网表.基于实际互连结构的实验验证了该方法的正确性和有效性.     

三维荧光区域积分法评估不同植物对溶解性有机物去除效果

以滏阳河复合人工湿地为研究主体,通过三维荧光光谱结合荧光区域积分方法、同步荧光分析方法,研究不同植物对溶解性有机物的净化效果。研究结果表明:滏阳河水体接纳城市污水后,蛋白类有机物为主要的污染物,占到了70.62%。不同植物对5个区域的有机物去除效果有所差异,6种植物中美人蕉对区域Ⅰ(酪氨酸类蛋白物质)去除效果较好,去除率达到了17.84%;水葱对区域Ⅱ(色氨酸类物质)的去除最好,去除率达到了26.97%;睡莲对区域Ⅲ(紫外区类富里酸)的去除率最高,为30.61%;香蒲对区域Ⅳ(微生物代谢产物)的去除率最高,为28.08%;香蒲和芦苇对区域Ⅴ(可见光区类富里酸)的去除分别达到了43.55%和42.30%。三维荧光光谱结合荧光区域积分方法,能够分析水体中有机物的相对变化情况,可以作为一种定量分析溶解性有机物的有效方法。     

用于三维封装的多层芯片键合对准技术

采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一致的方形,并保证边缘整齐;将芯片置入凹槽并旋转模具,对准后停止旋转并夹紧固定堆叠芯片;将固定后的芯片转移至键合腔内实现键合,试验测试键合后对准误差为4μm.具体分析了影响多层芯片对准精度的因素,并提出了优化方案,论证了离心对准技术的可行性.