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| 用于三维封装的多层芯片键合对准技术 | |
| 引用本文： | 陈明祥,吕亚平,刘孝刚,刘胜.用于三维封装的多层芯片键合对准技术[J].华中科技大学学报(自然科学版),2015(2):1-5. |
| 作者姓名： | 陈明祥 吕亚平 刘孝刚 刘胜 |
| 作者单位： | 华中科技大学机械科学与工程学院;武汉光电国家实验室微光机电系统研究部 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51275194);国家重大科技专项基金资助项目(2009ZX02038) |
| 摘 要： | 采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一致的方形,并保证边缘整齐;将芯片置入凹槽并旋转模具,对准后停止旋转并夹紧固定堆叠芯片;将固定后的芯片转移至键合腔内实现键合,试验测试键合后对准误差为4μm.具体分析了影响多层芯片对准精度的因素,并提出了优化方案,论证了离心对准技术的可行性. |
| 关 键 词： | 键合 多芯片键合 对准精度 离心对准 三维封装 |
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