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21.
今天高等院校和社会、企业共同关注的依然是适应性人才培养。党的十八大对高校的人才培养提出了新的期望,通过第二课堂的环节真正让学生走出象牙塔,制定符合企业需求的实践型人才培养模式和课程体系是校企的共同目标。 相似文献
22.
以长根菇菌丝体为材料,测定其对Pb(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)的富集能力,以及不同浓度的Pb(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)对菌丝体超氧化物歧化酶(SOD)和过氧化氢酶(CAT)酶活的影响.研究发现:低浓度Pb(Ⅱ)(100mg/L)明显刺激长根菇菌丝体的生长,而高浓度的Pb(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)则抑制其生长;Pb(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)的浓度越大,菌丝体对其富集能力越强,其最大富集量可分别达1.2132×104 mg/kg(Pb(Ⅱ))和1.99872×103 mg/kg(Cd(Ⅱ)).此外,研究还发现,Pb(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)可提高菌丝抗氧化酶的活性,其CAT酶活可分别提高至1.131 U/g(Pb(Ⅱ),100 mg/L)和2.263 U/g(Cd(Ⅱ),1 mg/L);其SOD酶活可分别提高至13.976 U/g(Pb(Ⅱ),200 mg/L)和14.668 U/g(Cd(Ⅱ),2 mg/L). 相似文献
23.
为了有效地利用信息技术发展而产生的海量信息,信息检索与数据挖掘得到了快速的发展,通过对传统支持向量机的特点分析,针对其在文本分类中的局限性,采用了一种基于二叉树的模糊支持向量机的多分类算法,通过实验证明该算法有更好的抗干扰能力和更好的分类效果。 相似文献
24.
由于经济发展的不平衡,图书馆的建设和发展在不同地区也是不平衡的,网络时代又对中小城市图书馆发展提供契机。在网络时代我们要重新认识中小城市图书馆的作用,培养高素质工作人员,转变管理体制来适应读者信息需求。 相似文献
25.
<正>随着我校校园网的迅速发展,数字化校园建设的不断推进,促进了以校园网为基础的教育教学、科学研究等教育信息化的发展。但是,随着数字化资源的不断积累,一些弊端也逐渐显现出来。数字化教学资源本身具有形式多样化、数据量大、分布较为分散等特点,使得原先集中管理、集中存储的资源组织管理模式已经不能适应当前信息化的发展趋势,不能满足师生对资源应用的实际需求。 相似文献
26.
企业的生命在于它的产品或服务能够为市场所接受。在如今世界经济一体化、市场国际化的大背景下,如何适应不同需要的消费者,在竞争日趋激烈的市场上站稳脚跟成为各大企业越来越关注的问题。本文就根据这些问题提供了一些思路。 相似文献
27.
28.
24 Gbit/s 0.2μm PHEMT复接器 总被引:1,自引:0,他引:1
本文利用Philips公司OMMIC 0.2μm GaAs PHEMT工艺,设计出24Gbit/s的复接器.应用源极耦合FET逻辑(SCFL),使逻辑电路能够在24Gbit/s速率上正常工作.时钟采用二倍频方案,解决了多级复接中的高速时钟问题.改进异或门拓扑结构实现的二倍频器,结构简单、实用,降低了电路复杂度.利用源极耦合电容的微分作用,加速晶体管开、关转换,提高了选择器工作速度.芯片通过功能测试验证,数据速率可达到24Gbit/s. 相似文献
29.
钢-混组合梁桥中桥面板与钢主梁通过剪力键连接,混凝土板徐变效应会对剪力键内力产生影响。为探究这种影响,本文以某座钢-混组合曲线梁桥为背景,使用ANSYS建立精细化实体有限元模型,按金属蠕变原理模拟混凝土板徐变效应,在考虑施工阶段的基础上研究混凝土板徐变效应下剪力钉的力学行为。研究表明:钢纵梁处剪力钉横桥向徐变内力约为顺桥向2.0倍,但徐变内力变化趋势均相同即每跨跨中向两侧支点逐渐递增,徐变内力极值均出现在支点湿接缝附近剪力钉上。钢横梁剪力钉横桥向、顺桥向内徐变内力均由横截面中线向两侧逐渐增加,但受“弯扭耦合”影响,横梁内、外侧剪力钉徐变内力相反。徐变影响下全桥剪力钉顺桥向徐变滑移分布较横桥向更加均匀,绝大多数剪力钉顺桥向徐变滑移量仅为横桥向的30%~50%。混凝土板徐变效应对剪力钉内力影响随时间的增加而减弱,内力影响最大是成桥初期3个月;增加混凝土板预制龄期可显著降低成桥时剪力钉的徐变内力,推荐采用龄期为180d的桥面板,并计入10年徐变效应可满足工程要求。 相似文献
30.
为了实现光纤通信系统中高速分接器低功耗的需求,采用0.18μm CMOS工艺实现了一个全CMOS逻辑10 Gbit/s 1∶4分接器.整个系统采用半速率树型结构,由1∶2分接单元、2分频器单元以及缓冲构成,其中锁存器单元均采用动态CMOS逻辑电路,缓冲由传输门和反相器实现.在高速电路设计中采用CMOS逻辑电路,不但可以减小功耗和芯片面积,其输出的轨到轨电平还能够提供大的噪声裕度,并在系统集成时实现与后续电路的无缝对接.测试结果表明,在1.8 V工作电压下,芯片在输入数据速率为10 Gbit/s时工作性能良好,芯片面积为0.475 mm×0.475 mm,核心功耗仅为25 mW. 相似文献