电化学沉积研究

概述了电化学沉积研究的发展现状。介绍了本科研组在电化学沉积和电结晶机理,络合剂和添加剂在沉积过程中的作用,电化学沉积新工艺和研究方法,以及镀层微观结构与性能的关系等方面的主要研究结果。     

电流密度影响下镍钨合金电沉积层的组成、结构和形貌

采用分光光度法、Ｘ射线衍射和金相显微镜等方法研究在焦磷酸盐体系中，电流密度影响下所获得的Ｎｉ－Ｗ合金电沉积层的组成、结构和表面形态．结果表明，随着电流密度的提高，合金沉积层中的Ｗ含量增大；形成置换固溶体的合金沉积层晶格参数涨大、晶格畸变度增大、而显微晶粒尺寸减小；合金沉积层的电结晶生长形态均呈现整齐的团粒状生长特征．讨论了上述实验结果．     

锌-铁合金电沉积机理研究

采用循环伏安法研究了在含柠檬酸的硫酸盐溶液中玻碳电极上锌-铁合金电沉积机理。比较单金属和锌铁共沉积时的伏安行为,发现在本实验条件下,锌、铁和锌-铁合金电沉积都按三维成核/生长机理进行,且不发生UPD过程,但成核过电位却相差较大,电沉积合金时成核过程要比电沉积单金属时容易得多。沉积物中铁含量同溶液中Fe~(2+)离子与沉积金属离子总量之比的关系表明,锌-铁共沉积表现异常现象。实验表明,锌离子阻化铁的沉积;而铁离子则对锌电沉积起一定的促进作用。     

酸性镀铜液中Cl~－离子的作用机理研究

用电化学测量、Ｘ射线衍射和Ｘ射线电子能谱等方法研究酸性镀铜液中Ｃｌ－离子的作用机理．结果表明：镀液中Ｃｌ－离子加速Ｃｕ￣（２＋）离子的放电反应并使后者按两个单电子步骤进行；Ｘ射线衍射结果表明铜沉积层呈立方结构Ｃｕ，也包含立方结构ＣｕＣｌ；ＸＰＳ谱观察到两个ＣｕＣｌ特征谱峰，Ｃｕ电沉积层中含有ＣｕＣｌ导致其电化学活性降低．