镀银铜粉的制备及其导电性研究

采用乙二胺调节A液pH值,用化学置换法制备镀银铜粉.讨论了银氨溶液的浓度,pH值以及银氨离子和还原剂的摩尔比对镀银铜粉导电性能的影响.结果表明,采用乙二胺调节A液pH的方法,所得粉末表层无点缀结构的银颗粒生成,抑制了铜氨离子的生成.而且当银氨离子浓度为0.06 mol/L,pH为9.5,银氨离子和还原剂摩尔比为1∶1时,镀银铜粉的导电性能最佳.     

TiO2/N可见光光催化降解邻苯二甲酸二甲酯

采用氮掺杂的二氧化钛为催化剂,探索了可见光催化氧化降解邻苯二甲酸二甲酯(DMP)的研究.系统地考察了光催化降解反应中DMP的初始浓度、光照时间、催化剂的量、pH值等因素对邻苯二甲酸二甲酯(DMP)的降解效率及速率的影响;同时对其光降解动力学及光降解过程中的矿化程度进行了一定的分析.结果表明,只有在催化剂和光源同时存在的情况下,DMP才有比较好的降解效果.当DMP的初始浓度为10 mg/L时,在优化条件下,即光催化剂为量1 g/L,pH值为6.20时,在以500W氙灯下进行光照8h,其降解率可达到90%以上.此光催化降解反应过程符合一级反应动力学.     

臭氧微气泡对活性艳红X-3B污染废水的处理

为研究臭氧微气泡(OMB)对印染废水的处理效果,以活性艳红X-3B模拟印染废水,考察了X-3B初始浓度、溶液初始pH值、臭氧浓度对X-3B降解的影响.结果表明:X-3B在酸性条件下,X-3B初始浓度越低,臭氧浓度越大,去除效果越好.当X-3B浓度为50 mg/L,O_3浓度为5.40 mg/L,溶液初始pH值为5时,反应30 min后X-3B的去除率为99.74%.反应过程中,溶液pH值均有不同程度的降低.动力学分析显示X-3B臭氧微气泡氧化过程符合准一级动力学方程,猝灭实验验证了体系反应过程中有·OH和O■的产生,且主要活性物质为O■,为降解机理的深入研究提供了参考.     

基于化学振荡反应的多参数测量系统设计

提出基于化学震荡反应的多参数测量系统的设计方案,此方案可用于测量化学震荡反应过程中的4路信号:电压、温度、pH及容器内压强.此方案能实时采集此4路信号,可解决化学振荡反应中出现的压值为负的问题,能利用软件分析系统对数据进行分析、处理、对比和显示,能直观反映参数间的关系.实验结果表明:给定值与测量值间相关系数的平均值高达0.998 74,因此该系统有高的测量精度.     

液相沉淀法制备微粉氢氧化铝动力学分析

应用响应曲面法(RSM)和结晶宏观动力学对液相沉淀法制备微粉氢氧化铝过程进行了分析.响应曲面法研究表明:影响中位径的最主要因素为反应温度，其次依次为反应时间、分散剂的量和溶液的pH值；影响分形维数的最主要因素为分散剂的量，其次依次为溶液的pH值、反应温度和反应时间.结晶宏观动力学的研究表明:硫酸铝与氨水反应过程分为晶核生长期和晶粒长大期两个阶段；两个阶段的宏观结晶动力学方程均符合二级反应速率方程，表观活化能分别为051和127kJ/mol.晶体生长机制研究表明，扩散控制机制是氢氧化铝晶核生长和晶粒长大的主导机制.     

TiO2悬浆体系光催化降解苯酚的研究

以高压汞灯为光源,研究了TiO2悬浆体系光催化降解苯酚的动力学规律,并考察了苯酚初始质量浓度、催化剂投加量、溶液pH值、光强等对苯酚光解速率的影响.研究结果表明该反应过程可以用Langmuir-Hinshelwood(L-H)动力学方程描述;在一定条件下,催化剂的投加量、溶液pH值均存在一最佳值;各因素对光催化降解苯酚反应影响的重要性排列顺序是,光照时间＞pH值＞光照强度＞TiO2投加量.     

Y3+掺杂TiO2柱撑膨润土光催化氧化甲基橙的降解过程

采用酸性溶胶法制备掺杂钇离子（Y³⁺）的二氧化钛（TiO₂）柱撑膨润土, 并用其光催化降解甲基橙（MO）. 利用紫外可见分光光度法（UV-Vis）、 液相色谱质谱联用（LC-MS）及紫外可见漫反射光谱（UV-Vis DRS）分析降解过程中的中间产物和催化剂, 研究降解过程中化学需氧量（COD）、 总有机碳（TOC）、 电导率和pH值等参数的变化. 结果表明, 反应6 h后, 溶液基本无色, 降解率达99.6%; 反应过程中产生甲苯磺酸、 苯胺及对苯二酚等中间产物, 并随着反应的进行不断降解矿化; 反应结束后, 溶液pH值由5.0降至4.6, 电导率由82.60 μS/cm增大至141.50 μS/cm, 上清液COD值由80.20 mg/L降至12.20 mg/L, 悬浊液COD值由201.20 mg/L降至102.90 mg/L, 溶液的TOC值由3020 mg/L降至13.10 mg/L, 催化剂TOC值由76.80 mg/L降至43.10 mg/L; 反应过程按吸附-光催化协同机制进行.     

头孢呋辛酯在丙酮溶液中的降解动力学研究

为了研究头孢呋辛酯丙酮溶液的稳定性,应用高效液相色谱,采用单因素方式考察初始溶液pH值、温度、氧化剂种类等条件下,头孢呋辛酯在溶液中的含量随时间的变化规律,依据化学反应动力学方法建立得到了头孢呋辛酯在不同条件下的降解反应动力学模型,回归得到了模型参数、预测半衰期(t_(1/2))。利用Materials Studio模拟软件从分子尺度对头孢呋辛酯的降解机理进行了分析。结果表明:头孢呋辛酯丙酮溶液的降解符合一级反应动力学;pH值9.54时头孢呋辛酯丙酮溶液基本稳定,pH值≥9.54时其化学稳定性变差,随着pH值的增大降解速率迅速加快、溶液颜色加深;头孢呋辛酯丙酮溶液的化学稳定性随温度的升高而变差。研究结果可为相关产品的生产过程、结晶工艺设计、存储和应用提供数据支撑。     

深床过滤中的生物反硝化动力学实验研究

研究了深床过滤过程中的生物反硝过程,构建了相应的动力学模型,分析了反硝化脱氮中的传质及生物反应过程对反应动力学的影响;实验结果证实了升流式深床过滤过程中的生物反硝化反应动力学级数在1/2～1级之间,并与所建动力学模型基本吻合.图2,表1,参9.     

高压下弱电解质电离反应的研究

本文分别从化学热力学和化学动力学的角度对在水溶液中高压下进行的弱电解质电离反应加以探讨，说明了压力对该反应行为的影响规律，并从理论上对反应过程中的一些特征作了充分的解释，进一步证实了各物质偏摩尔体积的变化是导致反应过程中压力影响的主要因素。     

化学镀镍液的循环利用及废水处理研究（I）—循环利用

研究了镀液组成、ＰＨ值、温度、时间、装载量对镀速及Ｎｉ—Ｐ合金中磷含量的影响。对化学镍镀波的循环利用作了系统的考察。结果表明：镀液再生后完全可以循环利用。     

Kinetics of electroless Ni-Cu-P deposits on silicon in a basic hypophosphite-type bath

Electroless Ni-Cu-P deposits were deposited on the Si substrate in a basic hypophosphite-type plating bath. The effects of pH value and the metal source composition, Ni and Cu, in the plating bath on the kinetics of the Ni-Cu-P deposition were studied. The electroless Ni-Cu-P deposits were characterized by a scanning electron microscope, a transmission electron microscope, an energy dispersive X-ray spectroscope, and an X-ray diffractometer. The results showed that the pH value of the plating bath had no obvious effect on the morphology and composition of electroless Ni-Cu-P deposits. However, the composition of the metal source, Ni and Cu, in the plating bath had great effect on the kinetics of electroless Ni-Cu-P deposition.     

化学镀镍的工艺及应用

化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定范围的应用。文章首先介绍了化学镀镍层的应用领域 ,然后用正交试验方法优化了 Si C粒子表面化学镀镍工艺 ,测定了 Si C粒子的增重百分率以及镀液的 p H值随时间的变化规律。结果表明 ,Ni2 的浓度以及其与 H2 PO2 -浓度比值对镀速的影响最大。     

优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用

在现代印制电路原理与工艺课程的教学中,化学镀铜是基本内容之一。文章采用RF-4为基材,研究了优化试验设计在次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究中的应用。实验获得Na2H2PO2化学镀铜的最佳工艺参数为：次亚磷酸钠50．0g·dm^-1;硫酸镍1．0g·dm^-1;硼酸30．0g·dm^-1;酒石酸钾钠20．0g·dm^-1;五水硫酸铜10．0g·dm^-1;pH值6;温度55℃。     

铸铁基体次亚磷酸钠化学镀铜

研究了镀液组成、pH值、镀铜温度、时间、体积等因素对镀铜效果的影响,确立了以硫酸铜为主原料、次亚磷酸钠为还原剂、乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系.并成功地在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮红黄色的铜镀层.该镀层与传统氰化镀铜相比,结合力相当,亮度更好,光洁度达花8级.     

改进制备钯／陶瓷复合膜化学镀新工艺

对利用渗透作用的化学镀新工艺进行了全面的改进,对陶瓷管所处环境,镀液浓度,沉积温度和镀膜时间以及对钯层沉积量和表面形貌的影响进行了系统的研究。结果表明,镀液浓度,沉积温度和镀膜时间对钯层沉积量和表面形貌具有较为明显的影响,而陶瓷管所处环境只影响钯层沉积量。改进后的工艺比其他类型的化学镀具有较高的钯沉积速率,较短的制膜时间和较高的镀液利用率,使制膜成本降低,且钯层与陶瓷管结合牢固。     

化学镀镍磷合金镀液成分优化的研究

通过参阅大量的文献,初步确定了镍磷合金化学镀液的基本成分和工艺参数,在此基础上,改变化学镀液中还原剂、络合剂的浓度,研究化学镀液的沉积速度及稳定性所受到的影响.实验结果表明,次亚磷酸钠与乳酸的浓度对化学镀液的沉积速度和稳定性都有显著的影响.由此,确定了镍磷合金化学镀液的优化成分,主要成分的浓度如下：硫酸镍为26.85 g/L、次亚磷酸钠为27 g/L、乳酸为28 mL/L、无水乙酸钠为20 g/L、Pb（CH3COO）2·3H2O为0.002 g/L.     

低温化学镀镍的研究及其应用

对低温化学镀镍溶液进行了研究,探讨了镀液主要组分和ｐＨ值对沉积速度的影响．通过溶液的调整、补充及再生,低温化学镀镍溶液可以稳定的使用．此项研究技术已用于电力电容器绝缘瓷套表面金属化的实际生产中．     

化学镀超薄Co—P合金工艺对成分的影响

研究了化学镀超薄Ｃｏ－Ｐ合金膜的制备工艺,发现合金膜的Ｐ含量随施镀温度的增加而减少,随薄膜厚度的增加而减少,随施镀液ＰＨ值的增大而增加。     

脉冲化学镀与化学镀非晶态Ni—P合金镀层的微观结构

利用Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）及热分析（ＤＴＡ）技术,研究了脉冲化学镀与化学镀非晶态Ｎｉ－Ｐ合金的原子分布函数及晶化过程,得出了两种非晶态合金铁微观结构信息（平均原子间距,相应配位原子数和短程有序畸）及各特征温度的晶化激活能。