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相似文献
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1.
基于环形金属贴片结构,提出了一种增大表面阻抗范围的方法.通过在环形金属贴片上刻蚀环,可以有效增大表面阻抗的变化范围,同时,利用HFSS仿真软件对带刻蚀环的环形金属贴片晶格单元进行了仿真计算.仿真结果表明,带刻蚀环的环形金属贴片晶格单元具有较宽的阻抗变化范围.  相似文献   

2.
为了有效提高天线的增益,采用电磁带隙结构作为天线的地板.利用等效电路的原理对电磁带隙结构产生禁带特性进行了初步研究,解释其电磁带隙结构的工作原理.并根据原理对传统的带隙结构进行改进,给出一种新型的电磁带隙结构--高阻抗表面结构.用这种结构作为天线的反射面,能够有效地抑制反射面上的表面波.把这种结构应用在卫星接收天线中,并进行仿真计算.仿真结果表明,采用高阻抗的电磁带隙结构作为反射面,能够有效提高天线的增益,改善其辐射方向图.  相似文献   

3.
针对相位梯度超表面在灵活操控电磁波方面的潜在应用,设计了一种新型的高阻抗相位梯度超表面结构,该结构通过改变高阻抗表面贴片单元的大小来控制反射波的相位变化。通过数值仿真计算表明,在10GHz频段实现了对电磁波22°的反射偏转。由于厚度薄、重量轻,设计的相位梯度超表面单元拓展了超表面在微波领域的应用,从而为超表面对电磁波束的操控提供了新的方法。  相似文献   

4.
二维周期结构传输特性的子域基函数分析法   总被引:1,自引:0,他引:1  
频率选择表面是二维周期性阵列结构,通常由导体贴片和介质或由周期性开孔的导体屏和介质构成,与入射电磁波相互作用时表现出明显的带通或带阻的滤波特性.采用模匹配技术对带通型频率选择表现进行分析,其中单元内的场用有限元法解出.这种方法对任意单元形状的频率选择表面都适用.  相似文献   

5.
提出一种新型偶极子背馈的室内三频段微带贴片天线.8片不同尺寸的金属贴片被对称置于一对λ/4平板宽带偶极子前侧的介质基片顶面.偶极子与基片被空气隙隔开,它通过两节平行等宽的λ/4导体条带阻抗变换器与50 Ω同轴线相连,通过电磁耦合对贴片馈电,天线覆盖三个主要的移动通信频段CDMA/GSM900(820~975MHz,VSWR≤2.5),GSMl 800/DCS/PCS/UMTS(1 585~2 060 MHz,VSWR≤2),和Bluetooth/WLAN/ISM(2.39~2.502 GHz,VSwR≤2).增益为5-10 dBi,-3 dB波束宽度在E面和H面均不小于60°.另外,该天线还有结构简单和低剖面的优点,适合窒内无线通信.  相似文献   

6.
一种新型的单层介质宽频带圆柱共形微带天线   总被引:2,自引:0,他引:2  
提出一种新型的单层介质宽频带圆柱共形微带天线.采用具有U形缝隙的金属贴片作为天线的辐射单元,缝隙的引入改变了贴片表面的电流分布,使天线的阻抗带增至39%左右.利用时域有限差分法(FDTD)结合圆柱分层媒质中谱域并矢格林函数的混合方法对该天线进行了全波分析,给出了天线单元的阻抗特性、辐射特性以及两天线单元间的互耦特性.该天线仅含有单层介质衬底,与叠层结构宽频带微带天线相比,剖面厚度减少约30%,更适合应用于天线剖面尺寸要求严格的场合.  相似文献   

7.
具有带阻功能的超宽带印刷天线   总被引:1,自引:0,他引:1  
提出一种具有带阻功能的超宽带印刷天线,天线采用矩形金属贴片作为辐射单元,并由同一面上的共面波导进行馈电,通过在贴片上开2个倒L形槽来实现带阻功能,对槽的各个参数对阻带性能的影响进行了研究.仿真结果显示,阻带的中心频率由槽的长度所决定,槽的宽度、形状、位置则会对阻带带宽产生影响.实验结果表明,该天线阻抗频带覆盖了3.1~10.6 GHz的频率范围,并有效地阻隔了5.15~5.35 GHz的WLAN频段.该天线适用于蜂窝系统和超宽带系统的应用.  相似文献   

8.
分析了采用贴片式频率选择表面(FSS)为盖板、U形缝隙矩形贴片为辐射器的Fabry-Perot谐振器印刷天线,揭示了其天线频带远窄于辐射器频带的原因.鉴于上述Fabry-Perot谐振器天线的实用频带主要受限于谐振型的盖板,因此要展宽实用频带,就应弱化盖板的谐振特性,所以提出将FSS中相同尺寸的方形贴片改进成沿一维或二维渐变尺寸的结构.同时应增宽阻抗频带和增益频带及其相互交叠的带域,即增宽可利用的公共频带.仿真结果显示这种改进增宽了此类天线兼顾高定向性和阻抗匹配的实用频带.  相似文献   

9.
为了避免如WiMAX,C波段和WLAN窄带通信系统对超宽带通信系统的影响,设计了1款新颖的具有3带阻特性的超宽带单极子天线.天线采用矩形贴片作为辐射单元,通过在贴片上分别制作倒I形、倒U形和十字形开槽结构来实现3带阻特性.天线结构紧凑,尺寸仅为20×25×1.6 mm~3.建立天线模型,并对其进行仿真和优化.研究表明,天线带宽为3.1-10.81 GHz,且在WiMAX、C波段和WLAN等3个频段产生良好的带阻特性,且在工作频段内有良好的辐射方向特性.  相似文献   

10.
利用平面波展开法计算了二维三角晶格光子晶体完全带隙,同时改变光子晶体背景介质的介电常数和空气孔半径,背景介质的介电常数εb从8变化到38,空气孔半径从0.39a变化到0.51a,系统计算分析了影响完全带隙大小的因素.结果 表明,当空气孔半径为0.492a时,背景介质介电常数εb为20时,带隙宽度出现最大值,其归一化带隙宽度为0.1387,中心频率为0.4447.完全带隙宽度随着介电常数的增大,在8<εb<18之间完全带隙宽度增加迅速,εb=20时带隙达极大值,随后趋于减小的趋势,其带隙的中心频率随着εb的增大而 单调递减.  相似文献   

11.
针对电路板中金的回收问题,提出粉碎—浮选—碘化浸出工艺。采用浮选法对经粉碎分级的电路板粉末进行分选实验,分选出的金属粉末用硝酸去除贱金属,过滤,由碘化法浸出滤渣中的金。实验结果表明:电路板中金属和非金属完全解离粒度为0.450 mm;浮选分离小于0.450 mm电路板粉末,沉物金属质量分数为87.32%,金属回收率为90.11%;碘和碘化物溶液可以在3 h内有效浸出电路板粉末中的金,金浸出率为95.53%。  相似文献   

12.
为了计算印制版空芯变压器的自感和互感,提出一个以纽曼公式为基础的新的计算方法,并给出了测试方法和测试电路.实验证明,此方法计算精度很高.与前人提出的方法相比,此方法又具有简单、计算量小的特点.  相似文献   

13.
利用氧化亚铁硫杆菌(Thiobacillus ferrooxidans,T.f菌)浸出废弃线路板粉末中Cu,研究T.f菌在线路板粉末上的吸附,并通过对照试验比较浸出过程中吸附在线路板粉末上和游离于溶液中的T.f菌在浸出中的作用.结果显示,在6 h内,T.f菌在线路板粉末上的吸附达到平衡,吸附的T.f菌生物量占系统总生物量的72% ̄82%,吸附T.f菌的作用在浸出中更为重要.  相似文献   

14.
分析了对称差分对共模电感的成因,并利用半波天线方法估计差分对的共模辐射.利用时域有限差分法计算差分对的共模辐射,估计了随着差分对布线向印刷电路板的边缘靠近时共模辐射的恶化情况和缩小差分对线距对共模辐射强度的抑制效果,并给出了高速互连的常用电平满足共模辐射规范下的布线规则,同时分析了保护走线对共模辐射的抑制效果.  相似文献   

15.
高密度互联(high density interconnection,HDI)印刷电路板(printed circuit board,PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能(electro magnetic compatibility,EMC).良好的地平面设计可降低杂散电感引起的噪声,有助于降低信...  相似文献   

16.
印刷电路板检测的经济模型及测试策略优化   总被引:1,自引:0,他引:1  
给出了检测环节前后电路板板级故障谱及成品率的计算方法,使检测环节的选择和检测效果的考查有了科学的依据;将不同检测方法按检测流程分类,建立了各自的费用模型.根据新的电路板检测经济模型及测试策略优化算法,可制定出最佳的检测方案,使总检测费用最小.最后,用实例说明了模型与算法的有效性  相似文献   

17.
对印制电路板生产中表面酸洗去除铜箔表面氧化层和蚀刻后清洗过程中产生的清洗废水中的重金属污染物进行了分析。除总铜污染因子外,应关注总镍、总铬等第一类污染物,并分析计算了污染物浓度,提出了废水处理过程中应分质处理,确保达标排放。  相似文献   

18.
Protel99作为电子线路CAD软件应用及其广泛,以一具体的555振荡器为例,介绍原理图制作流程和印制电路板制作流程,探讨制作电路板时的注意事项,得以制作一块高质量的电路板.  相似文献   

19.
研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜--聚吡咯层,然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。  相似文献   

20.
阐述了广东省惠州市惠州大亚湾惠绿环保服务有限公司开发的一套完整的线路板厂废弃污泥资源化、无害化的处理工艺,这套工艺采用酸浸和氨浸相结合的方法,成功的解决了主金属和其他金属有效分离这一关键技术难题,克服了原有工艺的缺陷,达到了理想的分离效果,具有处理成本低、处理量大、回收率高、产品质量好、没有二次污染等特点.  相似文献   

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