基于改进Faster RCNN的印刷电路板瑕疵检测算法

PCB印刷电路板上元器件较多且距离较小,电路走线颜色较为相近.传统检测方法基于机器视觉检测,其算法存在检测速度慢、误检率较多、能够检测出的瑕疵种类较少等问题.基于此,提出了一种基于改进Faster RCNN的印刷电路板瑕疵检测算法.该算法可以同时检测出漏孔、缺口、断路、短路、毛刺、余铜6种印刷电路板上的瑕疵.首先,采用...     

基于SURF算法的电路板元件定位及检测

为解决人工电子元件检测日益困难的问题,提出了一种基于加速鲁棒特性(speed-up robust features,SURF)算法的电路板元器件的定位及检测方法.针对SURF算法在实际图像匹配应用中会发生较大概率误匹配的问题,提出了一种提高匹配概率的算法.首先用最近邻方法进行粗匹配,然后利用曲线拟合剔除错误匹配点对,最后利用匹配点对的坐标位置关系找出元件的位置,用改进的7个不变矩方法进行产品检测.实验证明了此方法的有效性和可行性,提高了特征点匹配的精度,实现了电路板元件的精确定位和检测.     

应用最小费用流求解活动网络时间-费用模型

提出了利用最小费用流原理求解时间-费用优化模型的方法.应用对偶理论将费用-优化模型转换为适用于状态算法求解的最小费用流问题,采用互补松弛定理和状态算法推出了由对偶问题最优解求出原问题最优解的等式,以一个实例说明了利用上述方法求解时间-费用优化模型最优解的步骤.所提出的求解时间-费用优化模型的算法,提高了求解问题的效率,可用于大型工程网络的费用优化.     

基于AOI检测系统的图像拼接技术

针对自动光学检测(AOI)在电路板元器件检测中对图像拼接的实时性要求比较高的特点,提出了简化的仿射变换模型的快速图像拼接算法.该算法利用图像特征在尺度空间具有平移、旋转和仿射不变性,借助AOI系统高精度步进电机的控制快速找到最佳匹配点,建立图像的匹配关系.实验证明,该算法简单、快速、精度高,具有场景无关性、噪音容忍度高等优点,在AOI检测中具有很强的实用性.     

基于小波变换的串扰信号频率的检测

在对小波变换与串扰信号奇异性检测算法分析基础上,对印刷电路板(PCB)的设计中串扰信号频率产生进行了分析,进而推定串扰信号源频率检测方法.并通过PROTEL软件产生串扰信号数据,利用小波变换与串扰信号奇异性检测算法检测串扰信号取得准确频率范围.     

基于DSO算法的印刷电路板焊点测试路径优化

针对印刷电路板焊点测试中的测试时长、测试效率等路径优化问题,提出了一种用于电路板自动测试的基于DSO(don-key and smuggler optimization)算法的路径优化方法,通过电路板上焊点坐标信息,编写DSO的优化程序,与蚁群算法、遗传算法和模拟退火算法进行算法有效性的比较与分析,并将其对试际电路板焊点测试路径进行仿真验证.结果表明:该算法能够有效优化电路板上的焊点测试路径,缩短测试时间,为解决电路板自动测试中的路径优化问题,提供了有效理论依据和解决办法.     

基于改进ViBe的多行人检测方法

利用改进的Vi Be算法及模板匹配方法对多行人场景进行了目标检测.为了提高运动目标检测性能,提出将原Vi Be算法与帧间差分相结合的方法,该方法使二值图像中的鬼影比原Vi Be算法消除更为迅速.根据待处理像素点周围已完成的前背景分离结果,利用动态计算模型参数估计前背景,以提高前景目标提取的准确度.基于HOG算法识别运动目标中的行人目标.实验结果表明,该方法在没有降低运动物体检测实时性的同时,明显提高了算法检测的准确度.     

基于无损探伤的高精度电路板缺陷检测系统

为了实现电路板焊盘、焊点焊接情况的快速缺陷分析,采用无损探伤技术结合大比例成像结构设计了高精度电路板缺陷检测系统.系统由X射线机、MV-M1000型高分辨率图像采集卡以及MN39750PA型CCD探测器构成,在分析了无损探伤基本原理的基础上,设计了大比例电路板成像结构,并提出了累计采样降噪算法.针对存在焊接问题的电路板进行实验,实验结果显示:通过无损探伤系统可以清楚地观察电路板的焊接情况.经光学系统计算分析可知,对缺陷的检测精度可达30 μm,可以有效地满足工业应用等的设计要求.     

基于模型检测的实时模型诊断方法

提出一种基于模型检测的实时模型诊断方法. 利用 模型检测算法对大状态空间系统验证的高效性, 使诊断系统能够更快地进行模型诊断, 并对这种方法进行了系统实现, 结果表明, 此方法可行、 有效.     

基于参数变化粒子群算法的MAF传感器建模

在用Hammerstein模型描述热膜式空气质量流量(MAF)传感器时,应用多项式回归分析建立其静态非线性环节的模型,应用参数线性变化的粒子群优化(PSO)算法建立其动态线性环节的模型.文章给出PSO算法的适应度函数及算法流程,并说明了参数设置的方法.研究表明,与基本粒子群算法相比,参数线性变化粒子群算法的建模精度及收敛速度有很大提高.应用参数变化粒子群算法进行传感器动态建模是非常有效的.     

氧化亚铁硫杆菌在废弃线路板粉末上的吸附及对Cu的浸出

利用氧化亚铁硫杆菌(Thiobacillus ferrooxidans,T.f菌)浸出废弃线路板粉末中Cu,研究T.f菌在线路板粉末上的吸附,并通过对照试验比较浸出过程中吸附在线路板粉末上和游离于溶液中的T.f菌在浸出中的作用.结果显示,在6 h内,T.f菌在线路板粉末上的吸附达到平衡,吸附的T.f菌生物量占系统总生物量的72%￣82%,吸附T.f菌的作用在浸出中更为重要.     

用户程控交换机故障诊断系统的研制

本文在介绍用户程控交换机故障诊断基本原理的基础上,采用功能测试的方法,对不同的印刷电路板使用不同的等效黑盒进行测试。在完全不改变整机结构的情况下,仅增加一块诊断板,便可通过软件对各种印刷电路板及其单元电路进行测试和故障诊断。故障定位的准确度对单块印刷电路板,单元电路以及单个 IC 芯片分别为100%,80%以及和70%左右。     

基于PROTEL99的印制电路板设计

Protel99作为电子线路CAD软件应用及其广泛,以一具体的555振荡器为例,介绍原理图制作流程和印制电路板制作流程,探讨制作电路板时的注意事项,得以制作一块高质量的电路板.     

贴片电感高阻抗平面天线的频率特性

高阻抗表面允许天线直接置于其表面且进行有效的发射,其表面通常由一定形状的周期性排列的导电元构成,在某些频段具有非常高的表面阻抗,处于此波段的电磁波不能在高阻抗表面传播,形成某些频段的能带带隙.高阻抗表面的电感通常认为是由于金属化孔的存在所致,作者在实验中用贴片电感代替金属化孔,同样观察到带隙的存在,进而测量了使用贴片电感制作的高阻抗表面的带隙结构,并分析了贴片电感与中心频率间的量值关系.     

废旧电路板中金的碘化法回收工艺

针对电路板中金的回收问题,提出粉碎—浮选—碘化浸出工艺。采用浮选法对经粉碎分级的电路板粉末进行分选实验,分选出的金属粉末用硝酸去除贱金属,过滤,由碘化法浸出滤渣中的金。实验结果表明:电路板中金属和非金属完全解离粒度为0.450 mm;浮选分离小于0.450 mm电路板粉末,沉物金属质量分数为87.32%,金属回收率为90.11%;碘和碘化物溶液可以在3 h内有效浸出电路板粉末中的金,金浸出率为95.53%。     

电路板故障检测诊断系统的设计与实现

基于某新型武器装备的电路板故障检测诊断系统，不仅可解决外部测试资源有限，而电路板测试信号数量和类型过多之间的矛盾，而且可实现电路板故障定位，将故障定位到相应的元器件。系统结构上由多个适配器组成，采用基于PCI总线的数据采集卡方案进行检测诊断；软件开发完成故障元器件信息库、元器件故障定位及测试界面的设计。系统开发中体现的设计思想与技术方法对其它武器装备电路板故障检测系统的设计具有一定的实用和参考价值。     

电路板故障检测诊断系统的设计与实现

基于某新型武器装备的电路板故障检测诊断系统,不仅可解决外部测试资源有限,电路板测试信号数量和类型过多之间的矛盾;而且可实现电路板故障定位,将故障定位到相应的元器件.系统结构上由多个适配器组成,采用基于PCI总线的数据采集卡方案进行检测诊断.软件开发完成故障元器件信息库、元器件故障定位及测试界面的设计.     

废弃电路板回收技术与方法研究进展

随着电子制造业飞速发展,废弃电路板急剧增加,如何有效处理废弃电路板并提高它的利用率已成为大家所关注的热点问题。废弃电子线路板如果处理不当将会对环境造成严重的污染,综合利用好废弃电路板又可产生巨大的经济价值。本文阐述我国进行废弃电子线路板回收和处理的重要性和紧迫性,在此基础上,分别对废弃电路板机械处理法、化学法、生物湿法冶金技术、超临界流体技术等回收与处理技术与方法的研究现状进行了综述,并对其研究重点和发展趋势做出展望。     

电磁屏蔽印制线路板的制作及其屏蔽机理的探讨

采用印刷铜浆导电层的方法，制作了一种具有抗噪音干扰能力的电磁屏蔽印制线路板，并从理论上对屏蔽印线路板的屏蔽机理进行了探讨。     

电子信息工程专业认识实习教学改革与探索

电工电子认识实习是电子信息工程专业实践教学的重要环节,主要目标是培养学生的电工电子基本素养。以"差动放大电路"印制电路板的制作为例,探讨为何及怎样将Protel99SE引入认识实习课堂。该印制电路板的教学过程能够培养学生的自信心和成就感,激发学生的学习热情。教学改革增强了学生的务实精神和工程实践能力,也为学生的专业课程学习奠定了良好的基础。