微机电系统的发展

始于20世纪60年代的微机电系统(MEMS)是在微电子技术基础上产生和发展起来的多学科交叉的前沿科学研究领域，是21世纪的核心技术之一．介绍了MEMS的形成、发展、基本研究内容、流行设计分析软件和主要制造工艺应用及微器件、微系统的种类和应用现状．     

MEMS技术在微型热泵中的应用

微型热泵是指特征尺寸为"厘米级"的热泵,可用于建筑物、交通工具、衣服或其它装置的供暖或制冷.微电子机械系统(MEMS)的迅速发展,使过程机械装置的微型化和轻量化成为可能,将MEMS技术应用于热泵,其体积和传统装置相比可以缩小到60倍以上.对几种微制造技术进行了比较,并介绍了MEMS技术在微型热泵中的应用.     

21世纪的先导技术微电子技术

微电子技术是近半个世纪以来得到迅猛发展的一门高科技应用性学科,是信息产业的先导和基石,被誉为现代电子工业的心脏和高科技的原动力。微电子技术的强大生命力在于它可以低成本、大批量地生产出具有高可靠性和高精度的微电子结构模块。这种技术与其它学科相结合,会诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点,作为与微电子技术成功结合的典型例子便是MEMS(微机电系统)技术和DNA生物芯片等目前,微电子技术已经成为衡量一个国家科学技术和综合国力的重要标志。微电子技术的发展方向是高集成、高速度、低功耗和智能化。随着集成电路的深亚微米制造技术和设计技术的迅速发展,21世纪的微电子技术将从目前的3G时代逐步发展到3T时代(即存储容量由G位发展到T位、集成电路器件的速度由GHz发展到THz、数据传输速率由Gbps发展到Tbps)     

2012-06 科技新闻媒体关注指数排行榜

 微机电系统(Microelect-romechanical Systems,MEMS)的出现和发展与集成电路技术紧密相连,集成电路制造技术是MEMS技术的基础制造技术。与CMOS只包含平面晶体管和金属互连不同,MEMS可以通过体微加工技术、表面微加工技术和LIGA等特殊加工技术制作复杂的三维微结构和可动结构,MEMS的应用范围已经拓展到机、光、热、电、化学、生物等领域。     

基于微压印成形的三维微电子机械系统制造新工艺

针对目前微电子机械系统(MEMS)制造中存在的三维加工能力不足的问题,将压印光刻技术和分层制造原理相结合,研究了三维MEMS制造的新工艺.采用视频图像原理构建了多层压印的对正系统,对正精度达到2μm.通过降低黏度和固化收缩率,兼顾弹性和固化速度,开发了适用于微压印工艺的高分辨率抗蚀剂材料,并进行了匀胶、压印和脱模工艺的优化实验.通过原子力显微镜对压印结果进行了分析,分析结果表明,图形从模具到抗蚀剂的转移误差小于8%,具有制作复杂微结构的能力,同时也为MEMS的制作提供了一种高效低成本的新方法.     

微驱动器及其驱动原理

微机电系统(MEMS)是20世纪80年代在微电子技术的基础上兴起的一门应用技术。其中,微驱动器是微机电系统的重要组成部分。主要介绍了电磁驱动、静电驱动、压电驱动、形状记忆合金(SMA)驱动及热驱动等,介绍了它们各自的优缺点及其应用,对其应用前景进行了简要分析。     

微电子技术的又一次革命——微电子机械系统（MEMS）发展展望

一、引言MEMS一词由MicroElectroMechanicalSystem的4个字首组成，可译为微电子机械系统。MEMS的起源可以追溯到60年代，1989年后MEMS一词就渐渐成为一个世界性的学术用语，MEMS技术的研究开发也日益成为国际上的一个热点。与MEMS一词同时流行的还有MicroMachine（微机械）和MicroSystem（微系统）。它们都以微小（Micro）为特征，有的强调机械，有的强调系统，但当前人们常不加区别地与MEMS通用。一般地说，MEMS具有以下非约束性的特征：（1）尺寸在毫米到微米范围之内，区别于一般宏（Macro），即传统的、大于1cm尺度的“…     

先进陶瓷的精密注射成型

讨论了陶瓷粉末注射成型制备精密陶瓷部件这一新技术及其国内外发展状况.先进陶瓷精密注射成型的科学基础是现代高分子精密注塑理论和现代陶瓷制造技术,它将高分子流变学、陶瓷粉体技术、陶瓷工艺学和金属模具精密制造技术结合在一起.该技术突出的优点有:①可净近成型各种复杂形状的陶瓷零部件,使烧结后的陶瓷产品无需进行机加工或少加工,从而减少昂贵的陶瓷成本;②成型制品具有极高的尺寸精度和表面光洁度;③可实现微成型(M icro In jection Mold ing),制备μm~mm范围内的微型陶瓷零件;④成型过程机械化和自动化程度高,重复性好,便于规模化低成本生产.该技术已用于陶瓷发动机、通讯产业中光纤连接器陶瓷插芯(Ferru le)、计算机工业中光盘和磁盘驱动用陶瓷轴承和生物医学用陶瓷制品等精密陶瓷件的制造.随着微注射成型新技术的发展,微型陶瓷部件将应用于环境要求苛刻、结构复杂的MEMS系统.     

表面微加工MEMS三维模型的局部变动

现有的微机电系统（MEMS）设计中缺乏面向优化的MEMS器件变动方法。针对表面微加工MEMS,在可制造性分析的基础上提出了表面微加工MEMS三维模型的局部变动方法。该方法首先在表面微加工MEMS三维模型上选定设计关注面,设计人员对所选定的设计关注面进行变动操作;变动设计后根据变动类型基于可制造性分析自动映射和传播变动到...     

MEMS技术的现状与应用

微机电系统(MEMS)技术是一门新兴的技术,它把信息系统的微型化、多功能化、智能化和可靠性水平提高到新的高度。近年来,对MEMS的技术发展、加工工艺及其产业化的研究已被越来越多的人所重视。介绍了MEMS的特点、特征、技术发展趋势,MEMS器件的类型及其功能,并以多层弯曲磁芯结构微执行器为例介绍了磁驱动微执行器工作原理与制作工艺过程。     

MEMS在多物理场仿真和实验测试方面的进展 第二卷

硅是地壳上最丰富的半导体,性质优越而工艺技术比较成熟,绝佳的电学特性和机械特性成就了MEMS（微机电）技术的发展,开辟了一个全新的技术领域和产业,采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。     

微机电系统表面杂质的短脉冲激光脱附机理的研究

纳米摩擦学的研究结果表明,对于MEMS系统,摩擦力是最主要的牵引力和驱动力;摩擦力的稳定性和微构件磨损率直接关系到MEMS系统工作的性能和使用的寿命,微执行构件与基底的粘着是导致MEMS系统失能的主要因素。粘着是由于有残余的微液体存,如水、微量的液体与微构件和基底在表面能的作用下牢固的吸附在一起,     

基于VC的医用电子内窥镜系统的研究

随着近年来微机电系统(MEMS)以及微、纳米技术的发展,和计算机技术的不断渗透到医学领域的各个方面,医学影像数字化系统是利用计算机及网络技术对医学影像进行数字化处理的系统,其目标是用来代替现行的模拟医学影像体系.它主要解决医学影像的图像采集和数字化,影像图像的数字化处理,数字化医学影像的存储和传输方面等的问题.本文主要介绍电子内窥镜系统的组成和结构.     

微型传感器在汽车工程中的应用

介绍了基于微机电系统(MEMS)技术的微型传感器的特点和发展概况,以及应用在汽车发动机控制、安全系统等方面的微型传感器的原理、特点和主要技术参数。并简要介绍了高温微电子在汽车上的应用。同时,预测了未来汽车微型传感器的发展趋势和市场应用前景。     

MEMS陀螺仪的一种新颖高精度标定算法研究

为了提高微机电系统(microelectro mechanical systems,MEMS)陀螺仪的测量精度,分析了MEMS陀螺仪的静态误差,建立了MEMS陀螺仪的输出模型和标定原理,提出了一种新颖的加权递推最小二乘标定算法,该算法可对MEMS陀螺仪进行高精度的标定,并对低精度MEMS陀螺仪给出了有效自适应滤波处理方法?通过大量实验数据分析表明,利用提出的标定算法,误差补偿后的MEMS陀螺仪性能得到了显著的提高?     

基于NiTi形状记忆合金精密微泵的设计

形状记忆合金(SMA)作为新型功能材料已广泛用于各种微电子机械系统(MEMS)中。此次研究是一种新型有阀微泵的设计。该微泵的结构简单,采用NiTi形状记忆合金薄膜作为微驱动薄膜,采用钢珠-弹簧作为单向阀的有阀微泵,钢珠和弹簧直径都为5mm,泵腔为直径10mm高为15mm的有机玻璃圆柱体。     

新型微机电系统光开关研制

介绍了几种新型微机电系统(MEMS)光开关的设计、制造和性能.研制了一种摆动式微电磁驱动器,用其驱动反射镜切入和切出光路.在此基础上,研制了1×2、2×2、1×4和1×8四种典型的MEMS光开关,达到了较好的性能.这些光开关可广泛应用于光纤通信系统.     

磁控溅射制备Mo电极实验设计与研究

采用脉冲直流反应磁控溅射的方式在硅衬底上制备钼(Mo)电极。通过分析单一变量(如工艺真空度、气体流量等工艺参数)对Mo电极性能的影响,结合相关性实验设计规则,探究影响Mo电极性能的关键因素,优化Mo电极制备工艺,对Mo电极薄膜的性能进行表征。实验结果表明:该实验过程简单直观、效率高,能使学生对半导体加工工艺的实验设计及工艺调控有直观体验,可满足微电子及仪器科学与技术等专业实验课程需要。同时,实验成果也可直接应用于微机电系统(MEMS)压电器件、大面积集成电路、软X射线反射元件等多个领域中。     

微系统制造中的3维微成形技术

该文提出了微系统的定义，指出了它区别于宏系统、微电子系统的特点及这些特点对微成形技术的影响。分析了作为现阶段微系统主流制造技术的微电子IC工艺的优缺点；评述了UGA、DRIE、微浮雕、RPM4种3维微成形法；指出了如何将其组合以适应微光学系统、微流体系统、微机构等商品化的配套需要；提出了微系统中值得研究的若干课题群。     

科技人才招聘

中国科学院微电子研究所2008年度"百人计划"招聘启事中国科学院微电子研究所成立于1958年,通过长期不懈的努力,已成为国内微电子领域最重要的研发机构之一。为了加强学科的发展,现诚聘相关专业"百人计划"研究员。1.研究方向1)硅器件与集成技术研究室主要研究方向集中于SOI CMOS集成电路制造技术和亚50nm CMOS关键工艺及新器件结构、下一代光刻及掩模技术、MEMS微细加工新技术。