光电多芯片组件中自由空间光互连的物理布局算法

采用自由空间光互连的光电多芯片组件结构,按其所采用的光学器件的物理性能约束条件,提出了一种新的互连布局算法,该算法针对采用CGH的FSOI系统中物理结构的特点进行建模,双蝴蝶网络计算机模拟布局结果表明,同递归最大-最小匹配算法、递归模拟淬火算法等其他算法相比,文中提出的算法对互连布局的性能有明显改善。     

光互连技术的发展与现状

介绍了光互技术的研究热点 ,讨论了波分复用技术WDM和光互连计算机的体系结构 ,阐述了并行光互连处理技术的部分成果 ,并对光互连技术发展中存在的问题和发展方向进行了讨论     

光互连及其在光计算中的应用

概述了光互连的兴起、发展及其研究意义,并对光互连的优越性、存在的问题及解决方法进行了系统的阐述;展望了光互连的发展前景并强调了光互连在光计算中的战略地位。     

光背板互连技术研究进展

 光背板互连技术是近年来通信领域的研究热点,以高传输带宽、低损耗、低成本、无电磁干扰等优势具有广阔的应用前景。本文介绍互连光波导的结构模型及光背板的制备方法,综述近年来光背板相关的传输特性、耦合方式、应用系统研究等关键技术的重要进展,展望了对光背板互连技术的发展方向。     

光计算中一种等效全混洗交换光互连网络的实现方法

提出了一种等称全混洗交换光互连网络的光学实现方法。该方法采用液晶空间光调制作为光交换控制器件，用Ａｒ＾＋离子激光器提供光源，光互连系统由偏振分光棱镜、光束分束器和液晶空间光调制器组成，在实验上成功实现了８×８全混洗交换网络的光互连。     

基于单边带调制技术的数据中心光互连性能分析

面向数据中心短距光互连传输的强度调制与直接检测(intensity modulation and direct detection, IM-DD)技术,在光纤低损耗窗口C波段传输时,色散效应将引入严重的频率选择性功率衰退问题。从IM-DD系统色散损伤理论分析入手,阐述了利用单边带(single side band, SSB)调制技术实现高色散鲁棒性传输的机理,并对系统设计的关键问题进行了讨论与综述,包括4种SSB信号的生成方式、2类信号调制格式和2种提取SSB信号线性映射项的数字信号处理(digital signal processing, DSP)算法。通过搭建SSB系统仿真分析平台,对信号生成方式、调制格式、DSP算法进行了对比与评价。通过对SSB调制光互连传输系统的理论与技术研究分析、关键参数讨论,将为实际高色散鲁棒性短距光互连系统的设计和评估提供指导。     

循环级联式的多级PS光学互连网络

提出了一种可实现多级PS光学互连的循环系统,该循环系统主要是在现有的单级PS光学互连实验基础上,由LCD,CCD等光电子器件和计算机构成,这个循环系统可以实现多级PS光学互连和FPS光学互连。     

多核处理器核间互连的新型互连网络

提出了一种用于片上核间互连的新型互连网络--基三分层互连网络. 该网络具有明显的层次性和对称性以及良好的扩展性. 与2-D Mesh相比,在网络规模不大时,基三分层互连网络更适用于构建片上核间的通信网络. 仿真结果表明,该网络具有较低的平均通信延迟和较高的平均吞吐率.     

实现PS光学互连的一种新方法

提出应用散斑调制和在４ｆ系统傅里叶平面引入适当的相移实现Ｐｅｒｆｅｃｔ－Ｓｈｕｆｆｌｅ（ＰＳ）的一种方法，并进行了实验验证。结果表明，应用该方法可得到满意的光互连，且简单易行。     

异构网络互连与多协议网关

本文首先概述关于网络互连和系统互通的概念和原理，进而对异构网络互连的体系结构和技术方面作了综述．在对网络互通单元ＩＷＵ进行一般性描述与分析的基础上，提出一种多协议网关的设计思想及其结构模型．     

多芯片模块二维互联线分布电感电阻参数提取算法

研究了多芯片模块（ＭＣＭ）中二维互联线的分布电感电阻参数提取算法，在横向电滋波近似下对典型二维互联线（多线带线和多线微带线）的分布参数进行了分析，并在趋肤效应和邻近效应影响较大的数十至数百ＭＨｚ的频率范围内应用边界元方法对互联线中的似稳态磁场进行了求解，得到不同频率下传输线模型的单位长度电感、电阻等参数，其中电感参数为包括互感的矩阵参数，并将互联线导体对邻近导体分布参数的影响进行了计算。     

应用红外无线技术的动态数据互连

为了设计新型双通道互连器件，应用红外无线传输技术和光互连理论建立了一种动态互连模型，给出了动态光场和静态场在轴向距离d、角度偏差θ和离轴偏差L情况下的计算公式．依据动态互连模型设计了一种双通道互连器件，并测试了互连器件的传输速率．实验结果表明：利用动态互连模型设计的器件能够使传输信号通过旋转面，双通道互连器件最高数据传输速率可达到2．14Mb／s．     

一种用于瓦片式T/R组件的垂直互连方式

在瓦片式T/R组件中,射频信号从内部腔体到外部辐射单元的垂直传输对于组件整体性能有着重要影响。为实现有效的垂直互连,提出了一种组件腔体内微带线经由偏置带状线、拟同轴过孔、锡球、盖板过孔与mini-SMP接头互连至辐射单元的方法。应用HFSS电磁场仿真软件对其进行了仿真优化,确定关键结构参数。采用所述互连方式加工了低温共烧陶瓷(LTCC)封装的瓦片式发射/接收(T/R)组件,测试结果表明该结构能够实现良好的垂直互连。     

多数据通道高速互连背板平台的设计和实现

为了给软件无线电的研究提供一个测试平台，设计实现了一个多数据通道高速互连背板平台．背板平台包括传输母板、时钟分配板和数据通道交换板，并提供ADC，DDC，DSP，DUC和DAC单板接口．通过采用高性能芯片和合理的高速设计方法，实现了背板平台良好的传输误码率和时钟晃动性能以及多个数据通道的自定义总线形式．     

基于StarFabric互联的并行雷达信号处理机

提出了一种基于StarFabric互联的并行雷达信号处理机构架,并对其进行了建模,分析了StarFabric网络传输性能,设计了其中的数字信号处理(DSP)模块和其它模块.DSP模块集成8片C64x DSP和2 GB的存储容量;其它模块仅仅功能电路部分不同,互联接口完全相同.所提出的并行处理构架及设计模块已经成功应用于某SAR干扰信号处理中.     

WDM系统中改进的Q值在线检测方法

提出了一种改进的Q值在检测方法，指出可以使用不同的门限电平分别对空号和传号进行判决，并引入噪声系数征高速光纤通信系统信号噪声的幅度变化范围，相应地修正了空号和传号均方差的计算表达式，基于改进的方法设计了实验方案，采用数字信号处理芯片（DSP）技术开发了Q值测试板并进行了模拟测试，在一定噪声范围内，测试结果与理论认值吻合得较好，相比干现有的Q值在线检测方法，改进的方法更精确地表示了传输信号的信噪比，具有更好的实用性。     

球栅阵列垂直互联传输性能分析与基板叠层设计

为满足有源相控阵雷达中收发(T/R)组件的小型轻量化发展要求,用HFSS建立了球栅阵列（ball grid array,BGA）垂直互联模型,分析了关键结构参数对传输性能的影响,包括焊球半径、焊球中心距、地层反焊盘开孔半径、焊盘半径等;并根据应用场景设计了两种输入输出(I/O)方式的三维基板叠层结构。结果表明增大焊球半径、减小焊球中心距和适当的地层反焊盘半径有利于形成良好的微波传输性能,焊盘半径影响较小。优化后的垂直互联结构在X波段,回波损耗优于22.5dB,插入损耗优于0.13dB;设计的两种基板叠层结构均达到了良好的传输性能,满足不同的应用场景和接口形式,可有效实现组件小型化。     

Pt100热敏电阻传感器的数字仿真模块设计

半物理仿真实验平台常用于控制系统的检测试验,具有大量的物理信号模拟器及各种类型的传感器。为了简化试验系统的结构,降低试验成本,设计了一种新颖的Pt100温度传感器的数字仿真模块。该模块可以直接采集计算机数学模型的数字信号。经过数据处理,产生与Pt100热敏电阻传感器具有相同范围和精度的电阻信号,可通过软件编程实现故障模拟及量程更改。实验表明,所设计的传感器数字仿真模块具有合理的测试范围,较高的阻值精度,可应用于半物理仿真试验平台的结构改造。