多芯片COB封装LED的基板温度分布

发光二极管(LED)的工作温度对其性能和寿命有很大影响,对于多芯片板上贴装(COB)的LED面光源,还存在基板温度分布不均匀的问题。基于一款多芯片COB封装LED的封装基板,用ANSYS仿真分析软件模拟其温度场,并证实了模拟的可靠性,探讨了基板表面和厚度方向的温度分布情况,对比了铝基板和铜基板的温度场。结果表明,多芯片COB封装LED的基板温度分布在芯片集中区存在很大的不均匀性,而基板边缘区温度则基本均匀,用铜基板代替铝基板,可以降低基板温度,且芯片集中区基板温度梯度也减小,铜基板整体的温度分布均匀性要好于铝基板。     

国内LED封装技术的发展现状与趋势分析

LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识,是一个综合复杂的课题,其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED封装的发展情况,再结合LED封装的主要技术及目前的技术难点提出国内LED封装的发展趋势。     

电子封装器件翘曲问题的数值分析

考虑玻璃态转变温度（tg）对材料性能的直接影响，运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行了分析，同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响．计算结果表明：在单芯封装中，基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲影响较大，基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲影响较小；在多芯封装中，随着芯片厚度的增加，整体翘曲减少，而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小，基底尺寸影响较大．这一结果为进一步封装设计提供了理论依据．     

超高速低功耗4:1复接器设计、封装及测试

采用CSM 0.35 μm CMOS 工艺,设计了低功耗2.5～3.125 Gbit/s 4∶1复接器.该芯片既可以应用于光纤通信系统SDH STM-16(2.5 Gbit/s)速率级别的光发射机,又可以应用于万兆以太网IEEE 802.3ae 10GBASE-X(3.125 Gbit/s)速率级别的通道接口发送器.系统采用树型结构,核心电路由锁存器、选择器、分频器组成,并采用了CMOS逻辑实现.最高工作速率可达3.5 Gbit/s.芯片供电电压3.3 V,核心功耗为25 mW.该芯片采用SOP-16封装.芯片封装后焊接在高速PCB板上进行测试,封装后芯片最高工作速率为2.3 Gbit/s.     

芯片高密度封装互连技术

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备／转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技...     

电子组件的微组装技术

本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术，即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术．对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为详细的论述，并指出了三种组装技术的优缺点     

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片，倒装焊接在有静电放电（LED）保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进，有效提高了LED芯片的寿命，降低了制造成本。     

MCM芯片封装散热结构优化设计研究

MCM芯片组件的热分析技术芯片封装是现代电子封装的关键技术之一。本文主要以PATRAN/NASTRAN软件平台软件为基础,利用有限元法对MCM芯片封装散热结构进行热设计分析,针对不同的冷却对流系数分析结构的散热特性,并且对散热结构进行灵敏度分析,为芯片封装的结构优化设计提供了重要的理论基础。     

两种多芯片封装设计及电性能分析比较

集成电路发展迅速,为了提高芯片的集成度,高速高密的封装技术显得越来越重要。设计并分析了两种多芯片的封装实例,一种是二维多芯片封装,另一种是基于柔性基板的三维多芯片封装,并通过三维电磁仿真软件分别对它们进行了频域和时域的仿真。研究了关键信号的传输特性以及驱动和接收芯片间的信号眼图。对于两种封装形式,仿真结果表明在关键信号传输质量方面前者稍好于后者,但后者在减小封装面积和重量方面具有优势。     

基于集成电路芯片封装问题的探讨

集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨。     

非平衡分治术和一个最优算法──兼论用分治术设计算法的基本原则

本文讨论了非平衡分治术,对一个分类问题（求极大元和极小元问题）用非平衡分治术给出 了一个最优算法．从理论和实例两方面说明：非平衡的分治术不容忽视,采用它常得到时间复杂 性为多项式阶的有效算法．本文接着对平衡的分治术进行了讨论,指出平衡不是主要的,要求 问题的大小“成倍地”减小才是基本的。最后得出了用分治术设计算法的一个基本原则。     

将散斑照相技术用于物体通过漫射介质成象

物体通过大雾等漫射介质的成象问题一直吸收众多研究指出注意，光学全息技术，光栅干涉仪技术已经显示出在实验室条件下的有效性，但由于所使用的设备比较复杂，很容易受外界震动的干扰，使用其应用场所很大制约，本文提出了使用散斑照相技术使物体通过漫射介质成象，用这种技术得到的实验结果显示这项技术在象对比度方面比直接得到的象有很大提高，同时所使用的设备简单，受外界震动的影响小，因而具有很大的实用价值。     

发酵床技术在猪场清洁生产生中的应用研究

养猪业产生的污水与废物严重污染了环境，已成为养殖业可持续发展的制约因素。新型发酵床养猪技术，是新兴的环保养猪技术，它的经济性、环保性是现在的养猪技术无法比拟的，本文主要探讨发酵床养猪技术的特点及其在实现猪场清洁生产中的利用。     

论走出网络伦理困境的出路

网络技术是把双刃剑,在带给人们很多便利的同时,也带来了种种网络伦理失衡现象。与现实社会相比,网络社会有着全球性、数字性、虚拟性、开放性、互动性等特征,网民在网络社会中的言行主要是靠自律,网络伦理道德作为一种内在的防线对网民具有持久、稳定、普遍的约束力。要走出网络伦理的困境,需要人们在网络空间遵循兼容开放、互惠互利、真实、无害和尊重等伦理原则和道德规范,并从网络技术、网络法律法规、网络道德教育、网络管理和网络主体自律等方面进行综合治理。     

利用补色器测定一轴晶的光性符号

研究了一轴晶光性符号的测定技术，并提出根据光程差的加减原理，利用补色器，测定出一轴晶的光性符号的方法。     

本征值相干技术在喇南中东一区东萨一组构造解释的应用

为了更好解决开发区块断层展布问题,在精细地震解释中引入了相干体技术.通过相干体初步分析断裂交切关系,然后在面与体上进行手工解释闭合,建立断裂空间格架.介绍了本征值相干体技术在喇南中东一区的应用,利用沿层相干体分析相邻近地震道的相干性,进而辅助断裂解释.新认识的断层主要在走向、延伸长度、组合、分解和核销5个方面发生变化....     

简化推铅球技术教学初探

根据现代铅球技术的发展趋势，阐述背向滑步推铅球简化技术在教学中的可行性，以提高推铅球技术教学与训练成绩提供参考。     

可视化智能化在小层对比中的应用

小层对比是储层地质模型研究的基本问题之一,由于对比技术难度较大,目前仍由专家进行人工对比。如何使对比研究计算机化,增强对比研究的自动化程度？本文从可视化、智能化开发出发,实现了小层对比工作的计算机化,并提高对比研究工作的自动化程度。这一对比尝试,收效良好。     

面向绿色制造的集成工艺优化模型研究

为了提高工艺规划在实际生产中的执行性、减少制造过程的资源消耗以及对环境的负面影响,建立了一种基于动态工艺、以制造资源为核心、面向绿色制造的CAPP/PPC并行集成模式,并在此基础上建立了以成本、交货期、资源消耗和环境影响为优化目标的集成工艺优化模型。该模型不仅实现了工艺路线的优化,而且实现了资源的优化配置,从而大大地提高生产计划的执行性,满足了绿色制造对工艺规划的要求。     

遥感技术在编制乌江流域土地利用现状图的应用及卫片判读探讨

遥感技术的应用是现代制图科学的一次飞跃发展。遥感制图比常规制图有更高的科学性和准确性,省时间,省人力。本文总结了遥感技术编制乌江流域1∶20万土地利用现状图的研究方法、工艺流程、成图效果及卫片的判读解释工作。对乌江流域土地利用地类量测出一组最新的可靠数据。