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| MCM芯片封装散热结构优化设计研究 | |
| 引用本文： | 吴水平.MCM芯片封装散热结构优化设计研究[J].科技资讯,2007(15):86-87. |
| 作者姓名： | 吴水平 |
| 作者单位： | 职业技术学院南校区,湖南娄底,417000 |
| 摘 要： | MCM芯片组件的热分析技术芯片封装是现代电子封装的关键技术之一。本文主要以PATRAN/NASTRAN软件平台软件为基础,利用有限元法对MCM芯片封装散热结构进行热设计分析,针对不同的冷却对流系数分析结构的散热特性,并且对散热结构进行灵敏度分析,为芯片封装的结构优化设计提供了重要的理论基础。 |
| 关 键 词： | MCM 散热 研究 |
| 文章编号： | 1672-3791(2007)05(c)-0086-02 |
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