国内LED封装技术的发展现状与趋势分析 |
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引用本文: | 谢兴华.国内LED封装技术的发展现状与趋势分析[J].广东科技,2009(19):82-84. |
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作者姓名: | 谢兴华 |
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作者单位: | 华南理工大学 |
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摘 要: | LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识,是一个综合复杂的课题,其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED封装的发展情况,再结合LED封装的主要技术及目前的技术难点提出国内LED封装的发展趋势。
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关 键 词: | 封装技术 LED 国内 散热设计 封装材料 发展趋势 产业链 芯片 |
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