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1.
KTaO3<-sub>:Cu2+的电子顺磁共振参量与局域结构理论研究   总被引:2,自引:2,他引:0  
用基团模型的3d9离子在四角对称下的高阶微扰公式计算了KTaO3 晶体中Cu2+杂质中心的g//因子!"! !# 和超精细结构常数"$ 和"##通过对四角,-./ 中心的012结果分析!发现杂质,-./ 占据了八面体)*$/ 的位 置!同时在,! 轴上的最近邻出现氧空位$34%#由于该空位引起的静电排斥作用!,-./ 将沿,! 轴在远34 方向上 位移一段距离!#%"5".’67#在考虑了上述的缺陷结构后!各向异性!  相似文献   
2.
大功率白光LED倒装焊方法研究   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(LED)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本。  相似文献   
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