猕猴桃简易贮藏

猕猴桃是一种藤本植物，果实营养丰富，维生素C含量较高，被称为“果中之王”。用于贮藏的猕猴桃一般在10月上中旬以前采收。采收成熟度的标准是：果实充分长大而未软化，糖度增加，可溶性固形物达6．5％～7．5％，种子由黄转褐。中华猕猴桃的果实生长期为140～150天，其它品种则需要170天。其贮藏的适宜温度为0℃-1℃，相对湿度为90％～95％。可选用以下贮藏方法：     

海南番木瓜总皂苷的提取工艺研究

研究了海南番木瓜总皂苷的提取工艺.以齐墩果酸为对照品,采用紫外分光光度法在545nm处测定海南番木瓜总皂苷的含量,通过单因素试验和正交试验确定最佳提取工艺.结果表明:用75%的乙醇,pH=7,温度为70℃,提取时间为120min,海南番木瓜总皂苷的提取率最高,为2.66%.     

粗锑氧的真空预处理新工艺

采用真空碳热还原和真空蒸发的方法对粗锑氧进行真空预处理,考察温度、恒温时间、空气流速和还原剂用量对锑与铅和砷分离效果的影响。结果表明:一次处理控制温度600℃,气体流速400 mL/min,还原剂用量2%的条件下处理40 min,粗锑氧的蒸发率为88.9%,一次冷凝物(Sb_2O_3和As_2O_3的混合物)中铅含量为0.61%;控制温度380℃,体系压力40 Pa条件下,对一次冷凝物再处理90 min,二次蒸余物(Sb_2O_3)中砷含量降至0.87%。     

人工冻结粉质粘土正冻过程中水分迁移室内试验研究

为研究粉质粘土在冻结过程中水分迁移规律及温度分布特性,采用单向冻结水分迁移试验仪及低温试验箱,对兰州粉质粘土进行了室内单向冻结水分迁移试验。试验土样采用人工制备兰州黄土,液限33.0%、塑限19.5%。试样直径为10cm、高度21cm;试样的初始含水率分别为13.4%、18.1%、24.6%,干密度分别为1.27g/cm3、1.40g/cm3、1.53g/cm3,不同温度差为7℃、9℃、11℃。在不同边界条件下进行了7组试验工作,测试了试样在封闭系统中单向冻结水分迁移及温度分布特性。试验结果表明,试样一定范围内侧壁存在裂缝,裂缝处存在冰透镜体。冻结温度差对试样冻结深度的影响最为明显,温度差越大水分迁移量越大。但就含冰(水)量峰值而言,温度差较小时峰值较大。干密度较小时水分迁移量较明显,含冰(水)量峰值较大。当初始含水率小于液限时,初始含水率越大,水分迁移量也越大。     

棉花乙烯利催熟要点(上)

一、确定最佳喷药期 1.铃期.一般在棉铃成熟度达到70%以上,铃期40～50天以上时用药安全有效.用药过早,产量将受到影响. 2.发挥最佳药效的温度.由于乙烯利只有在20℃以上的温度条件下,才能释放出乙烯,发挥其催熟效果.因此,喷药后要有3～5天气温在20℃以上的晴好天气.     

苯酚-硫酸法测定破布叶叶的多糖

对苯酚-硫酸法测定破布叶叶多糖含量的影响因素进行了考察和优化.实验发现,测定波长为485 nm、苯酚用量1.4 mL、反应温度40℃、反应时间15 min时,在10.0～70.0 g/mL范围内吸光度与多糖含量呈良好的线性关系,相关系数r为0.9998.平均回收率99.2%,相对标准偏差(RSD)1.16%(n=6).     

高砷河道尾砂氧化焙烧脱砷试验研究

针对富集后的高砷河道尾砂进行氧化焙烧脱砷处理研究,考察焙烧温度、空气流速、停留时间、进料粒度等主要影响因子对脱砷效果的影响.试验得出的高砷河道尾砂氧化焙烧适宜条件为:焙烧温度700~800℃、焙烧时间60min左右、料层厚度10~15mm,而空气流速的影响不明显.综合试验结果表明:在适宜的焙烧条件下,高砷尾砂通过氧化焙烧后砷的含量可降低至0.4%左右,脱砷率达到90%以上.     

盐湖卤水硫酸法提取硼酸的工艺研究

以盐湖含硼、镁、锂浓缩卤水(即老卤)为原料,进行了硫酸法制取硼酸的工艺研究.考察了加酸方式、加酸速度、加酸量、反应温度、反应时间、冷却温度及冷却时间对硼回收率的影响,得到提硼工艺的最佳条件:浓硫酸加入量为老卤体积1.4%,加酸速度10mL/min,反应温度60～62℃,反应时间60min,冷却温度0℃,冷却时间5h.通过重结晶得到了符合国家标准的硼酸产品,硼回收率达到93.5%以上,为后续镁锂分离、制备碳酸锂提供了有利的条件.     

速冻果蔬低温保鲜

速冻是一种快速冻结的低温保鲜法.所谓速冻果蔬,就是将经过处理的果蔬原料,采用快速冷冻的方法,使之冻结,然后在-18℃～20℃的低温下保存待用.速冻保藏,是当前果蔬加工保藏技术中能最大限度地保存其果蔬原有风味和营养成分较理想的方法.     

微波提取胡椒碱的工艺研究

运用微波法对胡椒中胡椒碱进行提取,并采用HPLC对胡椒碱的含量进行测定,考察提取时间、提取温度、料液比、乙醇浓度及微波功率对胡椒碱收率的影响.实验结果表明:在提取时间为60min、提取温度为55℃、料液比为80:50、乙醇体积分数为80%及微波功率为500W的条件下,微波辅助提取胡椒碱的效果最佳,胡椒碱收率可达4.12%.     

高比强胞状铝合金耐火性能的研究

采用耐火极限这个指标来衡量胞状铝合金的耐火性能,用有限元分析方法计算了温度场及耐火极限.胞状铝合金具有很好的耐热性能,以略高于铝合金熔点的温度660℃加热时,厚为26mm、孔隙率为76%的胞状铝合金的耐火极限为无限长,且形状不发生变化;要使胞状铝合金的背面温度达到熔点,必须提高加热温度.胞状铝合金在高于710℃的温度下加热,其体积发生收缩,且收缩率随温度升高而增大.     

聚一氯对二甲基苯膜的热稳定性与介电特性

以一氯对二甲基苯二聚体为原料,通过真空化学气相沉积法制备聚一氯对二甲基苯(Parylene C)膜,对该高分子薄膜材料的热稳定性和介电性能进行研究.通过DSC测得Parylene C膜的玻璃化转变温度为85℃,熔点为300℃,且Parylene C膜在不同的升温速率都表现出很好的热稳定性.测定膜厚为0.05 mm的介电常数为2.35,通过对绝缘性能的分析,以膜厚0.05 mm为测试基准.当蒸发温度在75~115℃,裂解温度在675~680℃时,介电强度达到5 500 V/mm,证明在合适的工艺条件下,Parylene C膜有很好的绝缘性.     

炼油厂废水处理污泥热解制油技术研究

对炼油厂废水处理污泥进行了催化热解产油实验,考察了温度（170－300℃）和反应时间（0－90min)对产油率的影响。温度越高,产油率越高,在300℃时,产油率达54．6％,经60min反应接近平衡。讨论了系统质量与能量平衡。     

气相色谱-质谱法测定奶粉中的三聚氰胺

对气相色谱-串联质谱(GC-MS/SIM)测定奶粉中三聚氰胺质量分数的分析方法进行了改进.色谱柱为DB-5MS石英毛细管柱,进样口温度260℃,柱温120℃,保持1 min,再以20℃/min升至240℃,恒温10 min.载气He,流量1.0 mL/min.EI离子源,选择m/z99,171,327,342用于三聚氰胺定性测定,以基峰m/z 327做定量测定.三聚氰胺的线性范围为0.2～1 mg/kg,平均回收率为82%～97%,检出限为1μg/kg,定量下限为5μg/kg.该方法比现有国标方法更加快速和灵敏,适合于三聚氰胺准确、快速检测.     

大蒜素提取工艺的研究

通过对大蒜素液真空酒精提取工艺、工艺参数如何影响大蒜素含量、总硫化物含量的研究,提出并设计了大蒜素真空溶酶提取工艺,构建了提取液中大蒜素含量、总硫化物含量、蒜渣中总硫化物含量与工艺参数的关系模型.其中工艺参数有浸提真空度、时间、酒精浓度.利用正交试验优选出了对大蒜素真空溶媒提取较佳的理想的工艺参数：脱臭剂加入量15％,溶酶浓度55％,浸提真空度77308 Pa,浸提时间60d.     

丙酮法浸取制备粉状大黄鱼鱼卵磷脂

以浓缩后的膏状大黄鱼鱼卵磷脂为原料,用丙酮为溶剂浸取制备粉状大黄鱼鱼卵磷脂．对浸取参数进行了优化,研究了丙酮含水量、料液比、漫取温度及漫取时间对粉状磷脂提取率的影响．用正交设计优化了的漫取条件,最佳工艺条件为丙酮含水量0．7％,漫提温度0℃,料液比1：8,漫提20mln,在该条件下粉状磷脂提取率可达92．86％．     

温度对半刚性沥青路面极限轴载的影响

在不同的环境温度下,通过对典型结构的理论分析,探讨温度变化对半刚性沥青路面极限轴载的影响.考虑沥青混合料的粘弹性力学性质,利用沥青劲度模量与沥青混合料劲度模量之间的关系,采用BISAR软件进行计算,定义极限轴载为层底弯拉应力等于各结构层材料抗拉强度时的轴载值.分析结果表明,温度是影响半刚性沥青路面极限轴载的一个重要因素;路面温度从-30 ℃上升到60 ℃,随着沥青面层厚度从10 cm增加到30 cm,极限轴载降低24%～46%.     

春小麦液膜覆盖栽培效应研究

液膜覆盖栽培技术在甘肃省沿黄新灌区春小麦栽培中试验应用,其结果表明,新型土壤结构调理剂－土面液膜喷洒在地面所形成的黑色胶结膜,在小麦出苗至拔节期能有效地起到增温保墒作用,0～20cm耕层土较露地栽培提高0．7～1．2℃,0～40cm土壤含水量提高46．8～158．2g/kg。抽穗后无明显作用,对土壤不产生机械性污染,可使小麦生育期进程提前2～3d,增产率达10％左右。     

硅片直接键合机理研究

提出硅片直接键合(SDB)的下列机理:热氧化硅表面的悬挂键在常温下与羟基因形成化学键.两个镜面平整表面互相重合,原子互相以范德瓦斯力互相吸引.在200-400℃,两表面吸附之羟基互相作用形成键合界面的硅醇键.温度高于800℃,硅醇键间发生显著化学聚合反应,形成硅氧键及水.水分子高温下扩散入体内与硅氧化,使键合强度增大,并使键合界面处空洞形成局部真空,有利于空洞消失.水扩散系数随温度而指数增大,在1050℃附近有一转折点,扩散系数增加速率显著减慢.由以上键合机理确定了优化的两阶段键合工艺,制得3英寸直接键合硅片.成功地利用SOI/SDB衬底制备了1-3μm CMOS器件,典型的电子和空穴沟道迁移率为680cm²/V·sec及320cm²/V·sec.