温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长

在热循环条件下,对电镀纯Sn覆层的器件引脚的锡须生长进行了评估.当器件经历500与1 000次温度循环后,纯Sn镀层表面会产生致密的热疲劳裂纹,伴随生长出许多锡须.由于镀层表面的SnO2氧化膜与镀层中Sn的热膨胀系数(CTE)存在较大的差异,在温度循环条件下发生SnO2与Sn的热失配,进而在其界面处产生了极大的交变应力,最终导致SnO2氧化膜破裂,为锡须生长提供了条件.此外,在Sn镀层与Cu基板界面处形成的Sn-Cu金属间化合物(IMC),提供了锡须生长的驱动力.镀层中的Sn原子在压应力的驱动下,沿着氧化物表面裂纹位置挤出,从而释放了压应力形成锡须.在锡须生长的初始阶段,阻力较大,故而速率较慢,在锡须突破表面氧化物层后,阻力较小,故加速了锡须的生长.     

Sn掺杂In_3O_2半导体薄膜的制备及其性能研究

采用磁控溅射方法在玻璃基底上制备了Sn掺杂In3O2(In3O2:Sn)半导体薄膜,通过XRD、XPS、四探针仪和分光光度计等测试表征,研究了生长速率对薄膜结构和光电性能的影响.结果表明:所制备的薄膜均具为(222)择优取向的立方锰铁矿结构,其结构参数和光电性能明显受到生长速率的影响.当生长速率为4 nm/min时,In3O2:Sn薄膜具有最大的晶粒尺寸(32.5 nm)、最高的可见光区平均透过率(86.4%)和最大的优值因子(7.9×104Ω-1·m-1),其光电性能最好.同时采用Tauc公式计算了样品的光学带隙,结果表明:光学带隙随着生长速率的增大而单调减小.     

Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究

采用焦磷酸盐Cu-Sn-Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳工艺条件为:实验温度37℃,pH值8.5,电镀时间45 rain和电流密度0.20 A/dm2.以仿金镀速率、外观状况作为衡量标准,重点研究了镀液温度、电流密度对仿金镀镀速和镀层颜色的影响及电镀时间对镀层厚度的影响.结果表明,在其它条件既定的情况下,延长电镀时间可得到传统电镀镀层厚度20倍的镀层.     

总离子浓度对酸性液电镀Zn-Ni合金质量的影响

研究了在酸性液电镀Zn-Ni合金中,总离子浓度对酸性液电镀Zn-Ni合金中合金的镍含量和对镀层表面形貌的影响。研究表明当镀液总离子浓度为1.05mol/L时能获得平整、致密等光亮属性的镀层。     

La~(3+)对Zn-Fe合金镀层在硫酸溶液中腐蚀行为的影响

电镀液中加入镧盐,在A3钢表面电镀Zn-Fe合金薄膜,选择酸性腐蚀介质,研究La3+对Zn-Fe合金镀层腐蚀行为的影响.用线性扫描伏安法和交流阻抗法,研究Zn-Fe合金镀层在30℃的0.20mol·L-1H2SO4溶液中的腐蚀行为.用XRD和SEM研究Zn-Fe合金镀层在腐蚀前后的微观结构和形貌的变化.结果表明:加入镧盐,不改变Zn-Fe合金镀层的晶面择优取向,但影响各晶面衍射峰强度,使镀层结晶粒度变小;当加入La2(SO4)3为0.90g·L-1时,Zn-Fe合金镀层变得致密均匀,电结晶生长形态呈现层状;镀层的致钝电流密度(Jpp)和维钝电流密度(Jp)显著降低,极化电阻Rp增大,镀层具有良好的耐蚀性能.     

T91钢热浸镀铝及其在水蒸汽中的循环氧化行为

研究SA213T91钢热浸镀铝后并退火后样品在90%Ar+10%H2O气氛中于600,650和700℃下的循环氧化行为.研究结果表明:T91钢热浸镀铝并退火后样品在表面形成Fe2Al5金属间化合物层,该层中有贯穿Fe2Al5层的裂纹;Fe2Al5层下为扩散层;镀层表现良好的抗氧化性能;在600℃氧化速率缓慢,样品表面仅生成极薄的Al2O3膜,其生长方式主要由Al向外扩散为主,而在650℃和700℃时氧化质量增量增大;在循环氧化过程中,由于基体和镀层的热膨胀系数不匹配,镀层在降温和升温过程中将受到循环应力作用,镀层中裂纹增加,并导致镀层剥落.     

氧化锌、氧化亚锡的复合化学镀铜

研究了氧化锌、氧化亚锡两种固体微粒复合化学镀铜的工艺条件。重点探讨了镀液温度、p H值、Zn O及 Sn O浓度对黑碳钢表面复合化学镀铜层耐磨性的影响。结果是 :对 Cu- Zn O镀层 ,当镀液温度为 6 5°C、p H值为 1 2 .5、Zn O含量为 1 0 g/ L时镀层质量最好 ;对 Cu- Sn O镀层 ,当镀液温度为 70°C、p H值为 1 2 .5、Sn O含量为 5g/ L时镀层质量最好。同时 ,本文对 Cu、Cu- Zn O及 Cu- Sn O三种不同镀层的抗氧化性、耐磨性、镀层与基体的结合力作了比较 ,发现三种镀层与基体材料的结合力很强 ,而以 Cu- Sn O镀层抗氧化性及耐磨性为最佳。     

非水溶液四氢呋喃有机体系铜基电镀铝的研究

主要对AlCl3和LiAlH4溶于四氢呋喃有机体系镀层的表面形貌、电镀参数、温度以及镀层的厚度进行了研究.结果表明:当电流密度或电压低时,核密度低,形变能是控制颗粒形状的主要因素,析出铝颗粒呈碟状;当电流密度或电压高时,核密度高,表面能成为主导因素,铝颗粒呈球状.实验结果还表明,电流密度或电压是影响形核密度和颗粒形貌的关键因素.采用此方法可以获得平滑、光亮、致密与基体附着良好的镀层.     

柠檬酸-锡酸盐镀低锡青铜槽液中的络合-缔合作用

1974年,我们与北京电镀厂合作,研究过以柠檬酸盐为络合剂、磷酸为“稳定剂”的电镀低锡青铜的配方,并配制过560升中试槽.多年实践证明:溶液成分简单,电流效率近100％,镀层中Sn含量达9—11％(氰化镀层Sn含量为12—13％),镀层质量符合要求。1975年,我们介绍过此项工作。镀液中铜(Cu~ )靠柠檬酸络合,锡以锡酸盐的形式用     

一种装饰性彩色电镀工艺

术文提出了一种适用于铜及其合金的无氰装饰性彩色电镀新工艺,经试验筛选获得稳定,无毒的镀液配方。探讨了镀层颜色与镀液温度,镀液PH值及电镀时间的关系.研究了电镀电流密度对镀层保护性能的影响,得出最佳电镀条件是:温度范围25～30℃,PH值范围11.5～12.5,电流密度0.5mAcm~(-2),镀层颜色依时间而定。镀层保护性能良好。     

含锡C--Mn钢中锡的析出相

利用扫描电镜/能谱仪和透射电镜表征了残余元素Sn在C--Mn钢中的存在形式,同时考察了热处理温度对含Sn析出相类型的影响.结果表明:Fe--5% Sn中Sn以第二相形式在晶界与晶内析出;Fe--1.5% Sn--0.2% S中Sn以第二相形式在直径2~4 μm的球形MnS夹杂物上异质析出.透射电镜分析和热处理实验结果表明:在Fe--5% Sn及Fe--1.5% Sn--0.2% S中MnS夹杂上析出的含Sn第二相结构为四方晶系的FeSn2相.     

Sn的三个定理

我们应用连通方法，研究n维球S^n（n≥2）A包含S^nS^n／A连通？我们给出定理1，定理2．对S^3，存在三个切向量．     

关于Sn+Fn和Sn+Wn的均匀全染色

对于图G的正常缸全染色,称为G(V,E)的k-均匀全染色,当且仅当任意2个色类中的元素总数至多相差1.Xet(G)=min(K)G有k-均匀全染色)称为图G的均匀全色数.利用均匀边染色的相关结论,讨论并得到了图S+Fn和Sn+W的均匀全色数.     

Hillock Sn whiskers growth behaviors in Sn0.3Ag0.7Cu/Cu solder joints during corrosion

Hillock Sn whiskers in Sn0.3Ag0.7Cu solder are investigated in 20 seconds in corrosive climate(95% methanol and 5% nitric acid),and the growth mechanism of hillock Sn whiskers is studied.The results indicate that hillock Sn whiskers are formed near the interface of Sn0.3Ag0.7Cu/Cu solder joints,and small corrosion pits provide conceive sites for Sn whiskers. Moreover,compressive stress induced by IMC reaction and oxidation for the whisker growth may be suggested as the driving force.     

载Sn离子交换树脂酸催化合成柠檬酸三乙酯

以柠檬酸和乙醇为原料，采用载Ｓｎ离子交换树脂酸为催化剂合成了柠檬酸三乙酯讨论了催化剂的用量，原料配比，反应时间及带水剂对酯化反应的影响。     

溶剂萃取法分离Sn,Zn

研究了以TBP从盐酸溶液中萃取分离锡与锌,发现如用煤油作稀释剂,则萃取过程会出现第三相。选用MIBK或癸醇作调相剂来消除第三相。作者解释了当用MIBK作调相剂,盐酸浓度大于7mol/L时,又会出现第三相的原因。萃取的最佳条件为:25%TBP-10%MIBK(或癸醇)-65%煤油;室温;6mol/L HCl;负载有机相中的杂质离子Zn~(2+)用6mol/L HCl洗涤,一次洗涤率达95%左右;负载有机相中的锡用0.24mol/L HCl反萃。实验比较了TBP萃取Sn~(4+)与Sn~(2+)的性能,解释了Sn~(4+)比Sn~(2+)略易萃取的原因。由于Sn~(4+),Zn~(2+)的竞争萃取,D_(Zn~(2+))随初始水相中[Sn~(4+)]的增加而减小,但当[Sn~(2+)]小于18g/L时,D_(Zn~(2+))几乎不变。     

Sn/Sn3O4?x heterostructure rich in oxygen vacancies with enhanced visible light photocatalytic oxidation performance

Sn3O4,a common two-dimensional semiconductor photocatalyst,can absorb visible light.However,owing to its rapid recombina-tion of photogenerated electron?hole pairs,its absorption is not sufficient for practical application.In this work,a Sn nanoparticle/Sn3O4?x nanosheetheterostructurewaspreparedbyin situreductionofSn3O4underaH2atmosphere.TheSchottkyjunctionsformedbetweenSnand Sn3O4?x can enhance the photogenerated carrier separation ability.During the hydrogenation process,a portion of the oxygen in the semicon-ductor can be extracted by hydrogen to form water,resulting in an increase in oxygen vacancies in the semiconductor.The heterostructure showed the ability to remove Rhodamine B.Cell cytocompatibility experiments proved that Sn/Sn3O4?x can significantly enhance cell compat-ibility and reduce harm to organisms.This work provides a new method for the fabrication of a Schottky junction composite photocatalyst rich in oxygen vacancies with enhanced photocatalytic performance.     

W4×Sn的交叉数

把轮W4的5个顶点与另外n个顶点都联边得到了一类特殊的图Hn.证明了Hn的交叉数为Z(5,n) n ﹂2n],并在此基础上证明了轮W4与星K1,n的笛卡尔积的交叉数为Z(5,n) 2n ﹂2n].     

星、扇、轮的联图的点可区别均匀边色数

根据星、扇、轮的联图的特点,结合邻边的关系,利用循环染色法,得到了星、扇、轮的联图的点可区别均匀边色数.     

统计量S_n分布的Edgeworth展开式

在比较两个总体时,构造出统计量Sn,然后运用Edgeworth展开式理论,这样就可以得到两种形式统计量Sn分布的Edgeworth展开式.