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术文提出了一种适用于铜及其合金的无氰装饰性彩色电镀新工艺,经试验筛选获得稳定,无毒的镀液配方。探讨了镀层颜色与镀液温度,镀液PH值及电镀时间的关系.研究了电镀电流密度对镀层保护性能的影响,得出最佳电镀条件是:温度范围25~30℃,PH值范围11.5~12.5,电流密度0.5mAcm~(-2),镀层颜色依时间而定。镀层保护性能良好。 相似文献
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