首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   15篇
  免费   1篇
综合类   16篇
  2023年   1篇
  2022年   1篇
  2015年   1篇
  2013年   1篇
  2012年   1篇
  2011年   1篇
  2010年   2篇
  2009年   2篇
  2008年   2篇
  2007年   3篇
  1981年   1篇
排序方式: 共有16条查询结果,搜索用时 218 毫秒
1.
近几年东阳木雕文化产业在经济效应与规模效方面均取得了一定的成果,但东阳木雕文化产业整体上还存在数量庞大而实力不强,行业准入门槛低,规范标准欠缺,产品以次充好,实行"价格战"等不足。文章结合颠覆性创新理论,在注重细分市场按市场所需细分产品,注重家具人才的培养从而提升产业核心竞争力,注重品牌建设从而凸显品牌溢价力等方面提出了产业转型升级的具体实施路径,并进一步从政府职能、校企合作、人才培育与引进、大品牌培育、品牌效应等方面提升了相应的策略。  相似文献   
2.
许海峰 《甘肃科技》2009,25(23):I0002-I0002
甘肃省环境信息中心作为省环保局环境信息管理与技术支持单位,主要任务是发挥全省环境信息网络中心、技术中心、信息资源中心的作用,为省环境管理工作提供信息技术支持与服务,其主要职责有:  相似文献   
3.
足球运动是普及很广的一项运动,也是发生运动性伤病频率很高的项目之一。文章运用问卷调查结合访谈、文献资料方式对玉溪体育运动学校足球专业45名学生的损伤情况进行了调查,找出导致运动损伤的主要原因,提出预防伤病的措施。  相似文献   
4.
高强可焊A1-Zn-Mg合金研制中几个问题的探讨   总被引:1,自引:0,他引:1  
讨论了锌镁含量比和微量铜对高强可焊AlZnMg合金机械性能、焊接性能和抗应力腐蚀性能(SCR)的影响,并讨论了焊丝的选择问题。实验研究结果表明,锌镁比等于2.73左右的合金和焊接接头有最好的强度、塑性和SCR的配合,并有合格的可焊性。微量铜(<0.4%)对基体的强度和塑性的提高作用不大,再增高(>0.4%)则有降低接头强度和塑性(δ和α)的不良影响。以加入0.30%为最佳,既可以明显地改善SCR,而又不严重损害可焊性。高强可焊AlZnMg合金最好用Al-6Mg焊丝,如用基体焊丝,镁和锆的含量必须足够高,并应严格限制锰含量(≤0.20%)。  相似文献   
5.
桥头跳车现象是公路建设中八大通病之一,也是多年来困扰公路行业的一大难题.严重的桥头跳车,不仅影响行车的舒适性,而且将迫使车辆大幅度减速,加速桥梁、路面及车辆的损坏,严重的跳车现象还会引发交通事故. 为了节约占地,桥台背后经常采用挡土墙代替放坡.挡土墙基础处理往往侧重基底承载力的要求而忽视沉降的影响,结果造成挡土墙不均匀沉降,轻者将导致挡土墙上防撞护栏沉降(桥梁防撞护栏不会沉降),造成防撞护栏的钢管扭曲变形,影响道路的美观性;严重的还将影响挡土墙的安全性.因此,科学妥善地处理桥台背后地基,对道路的建设有着重要的意义.  相似文献   
6.
为了解决人工智能专业应用型人才实践与实操能力不足的问题,提出了校政行企融一体的建设模式。首先,进行了人工智能专业整体建设规划设计,提供了从课程服务到软硬件环境一体化全方位的设计方案。然后,进行了人工智能专业人才培养方案的研究,包括专业定位及要求、教学模式设计、课程体系设计等。最后,提出了人工智能理论教学平台架构和模块的设计,以及基于Kubernetes + Docker容器集群技术的人工智能教学实验平台设计。校政行企融一体的建设模式让学生接受开放的、面向企业真正需求的线上线下相结合的专业课程学习,最终达到培养学生的专业拓展能力和复杂工程项目实践能力的目的。  相似文献   
7.
许海峰 《科技信息》2008,(20):112-113
本文先对钢筋混凝土建筑物裂缝产生的原因进行了简要分析,然后,分别从荷载裂缝与变形裂缝的控制与治理进行了详细的阐述.可为实际工程中裂缝的控制与治理提供系统的参考依据。  相似文献   
8.
午饭时,一些老师都到食堂去分菜、分饭。有些老师工作特别细致,先盛饭然后分菜,接着舀汤,最后还把一把把勺子分别插在每一份饭上,考虑得真是无微不至。这样一来,学生只要一进入食堂就可以吃到现成的饭菜了,而且也不会再有饭菜打翻、热汤烫人等事情发生了。这些老师对待工作的态度值得肯定,但我却总觉得在这类事情中,老师不能过于包办。如果老师什么都替学生弄好的话,那老师不就成了学生的保姆了吗?学生不就将成为“衣来伸手、饭来张口”的少爷、小姐了吗?  相似文献   
9.
混合型多芯片组件(MCM-C/D)是一种高级类型的多芯片组件,它具有非常好的电气性能.随着集成电路逐渐朝小型化、高密度、高速度方向发展,随之产生的互连线间的电磁干扰和信号延迟问题日趋严重,很大程度上制约了多芯片组件的快速发展.通过建立MCM-C/D的封装模型,依靠CST微波仿真软件来研究信号线间的电磁干扰,通过分析仿真结果来优化基板的布局和电路走线.  相似文献   
10.
简述了采用真空夹持、多工位连续加工方式,方便、快捷、高效地进行平板工件加工的要点。并着重介绍了机械式全自动真空分配与切换的一种方法。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号