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1.
目前,我国的道路建设、汽车的生产和大众化已基本实现,在此基础上,汽车电子控制技术有国家倡导和发展的趋势,利用汽车电子控制技术实现除了能实现节能减排、提高汽车运行安全性之外,建立一个容纳各种车辆的大交通网,便民惠民、交通安全保障,越来越成为现代化社会的必然要求.应以研发汽车电子控制技术为契机,打造新型汽车种类,综合通信技术、计算机技术、广播电视技术等,以高速化、全面性和交叉性为标准,最终促进汽车电子控制技术的普及,惠及大众.  相似文献   
2.
提出了一种基于侧向驱动的全对称谐振式压力传感器结构.谐振结构采用侧向梳齿电容驱动,既保证了驱动力的线性特性,又由于本身的空气阻尼为滑膜阻尼,可以取得较高的品质因子.另外,设计的差分电容结构能进一步提高器件的检测灵敏度.经过ANSYS 10.0的仿真分析总结出谐振结构固有频率受结构参数影响的规律,确定了量程为0~550 kPa的谐振式压力传感器具体尺寸,其灵敏度达到了22.602 Hz/kPa;分析了温度对谐振结构固有频率的影响,得到-20~60℃下的热灵敏度温度系数为-1.8233 Hz/℃,为后续的温度补偿提供依据;最后通过分析谐振结构的频域响应特性,最终确定了传感器的频域特性曲线以及不同阻尼比下传感器的品质因子.为谐振式压力传感器真空封装的真空度选择提供参考.  相似文献   
3.
文章介绍了开发一类低信息速率和极低信息速率传输的卫星通信技术的背景,进一步阐述了研究的基础条件和难点、所采用的技术,最后介绍了该技术的应用前景。  相似文献   
4.
针对传统的硅片低温键合方法,提出了一种将湿法活化与等离子体干法活化相结合的硅片直接键合方法.通过工艺参数实验得到了在等离子体活化时间为90s、预键合施加负载为1 500N时可以实现较好的键合.之后进行了此法与干法活化和湿法活化的对比实验,结果表明此法在获得较高键合强度的同时可以明显减少采用干法时在退火后空洞的产生,满足后续工艺的使用要求.最后用干湿结合的方法实现了带腔体硅片的键合,弥补了湿法活化在硅片键合上的运用限制.  相似文献   
5.
在微机电系统(MEMS)圆片级封装中,通孔缺陷极有可能降低芯片与外界电互联的可靠性.采用气浮沉积的方法,在通孔底部沉积纳米银浆,形成低电阻的Ag/Al/Si欧姆接触结构,解决了电极间的电学连接问题.根据AJTM300气溶胶喷射系统的特点,选择50nm粒径的纳米银浆制作通孔Ag/Al/Si欧姆接触结构;在平面圆形Al电极上气浮沉积纳米银浆,改变银浆的烧结温度,用以验证Ag对Al/Si接触电阻的影响;将此法应用于通孔互联结构中,并探究得出最优沉积时间,测量两通孔间的I-V特性.试验结果表明,采用超声雾化方式的气浮沉积方法,在通孔底部沉积15s的纳米银浆,经过300℃的烧结,可以有效填充通孔底部缺陷,并形成较低电阻的Ag/Al/Si接触结构.采用按需喷印的气浮沉积方案对通孔进行沉积,为实现MEMS芯片与外界的电互联提供了新思路.  相似文献   
6.
本文探索了卫星定位中观测方程的建立方法及求解算法,即探讨了若把卫星定位中的观测方程从求球面方程的交点变换成求双曲面方程的交点后的差异和对定位解的影响.文中结合转发式卫星定位系统的具体应用,提出和推导了转换求解的方法.并通过几何放大因子DOP和测站三维位置坐标单点解分布图的仿真分析,验证了双曲面交会解的可行性,也揭示了其长处和优势.最后,通过对中国区域定位系统CAPS(China Area Positioning System)定位解的实验,证实了观测方程双曲面解的实用性.  相似文献   
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