O.18-μm CMOS千兆以太网并串转换芯片设计

提出了一种新的树型结构10:1并串转换电路,可应用于千兆以太网,其工作速度达到1.25 Gbit/s.树型结构的使用可以使大部分电路工作在较低的速率上,从而简化了设计,也减小了功耗.低速5:1并串转换单元采用改进的并行结构,利用一系列D触发器调整进入数据选择器的时钟和数据间的相位关系,使其相对于普通并行结构有更大的相位裕量,可以更可靠地工作.芯片应用TSMC 0.18-μm CMOS工艺实现,芯片面积为0.7 mm×0.5 mm,核心电路功耗为3.6mW,小于同类电路.     

10Gbit/s0.18μmCMOS1∶4分接集成电路

研究了万兆以太网接收芯片结构 ,并在此基础上设计、流片和测试了高速 1∶4分接芯片 ,采用 0 .1 8μmCMOS工艺设计的1∶4分接电路 ,实现了满足 1 0GBASE R的 1 0 .31 2 5Gbit/s数据的 1∶4串 /并转换 ,芯片面积 1 1 0 0 μm× 80 0 μm ,在输入单端摆幅为 80 0mV ,输出负载 5 0Ω条件下 ,输出2 .5 78Gbit/s数据信号电压峰峰值为 2 2 8mV ,抖动为 4psRMS ,眼图的占空比为 5 5 .9% ,上升沿时间为 5 8ps .在电源为 1 .8V时 ,功耗为 5 0 0mW .电路最高可实现 1 3.5Gbit/s的 4路分接     

0．18-μm CMOS千兆以太网并串转换芯片设计

提出了一种新的树型结构 1 0∶1并串转换电路 ,可应用于千兆以太网 ,其工作速度达到 1 2 5Gbit/s.树型结构的使用可以使大部分电路工作在较低的速率上 ,从而简化了设计 ,也减小了功耗 .低速 5∶1并串转换单元采用改进的并行结构 ,利用一系列D触发器调整进入数据选择器的时钟和数据间的相位关系 ,使其相对于普通并行结构有更大的相位裕量 ,可以更可靠地工作 .芯片应用TSMC 0 1 8 μmCMOS工艺实现 ,芯片面积为 0 7mm× 0 5mm ,核心电路功耗为 3 6mW ,小于同类电路 .     

10Gbit/s 0.18μm CMOS1:4分接集成电路

研究了万兆以太网接收芯片结构,并在此基础上设计、流片和测试了高速1∶4分接芯片,采用0.18 μm CMOS工艺设计的1∶4分接电路,实现了满足10GBASE-R的10.312 5 Gbit/s数据的1∶4串/并转换,芯片面积1 100 μm×800 μm,在输入单端摆幅为800 Mv,输出负载50 Ω条件下,输出2.578 Gbit/s数据信号电压峰峰值为228 Mv,抖动为 4 ps RMS, 眼图的占空比为55.9%,上升沿时间为58 ps.在电源为 1.8 V时, 功耗为 500 Mw.电路最高可实现13.5 Gbit/s的4路分接.