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1.
研究了Al-8.28wt%Fe-3.21wt%Ce合金快速凝固粉末的爆炸压实工艺。证明爆炸压实可制得Al-Fe-Ce合金的致密坯块并保留了快速凝固粉末的亚稳态特征。经烧结后,爆炸压实坯块可进一步提高致密度。在烧结过程中过饱和α固溶体脱溶,析出多种弥散相,有利于提高合金的高温性能。  相似文献   
2.
研究了电子束焊接工艺对FeNi36/Cu/Cu/Mn72Cu18Ni10横拼电阻型热双金属焊缝质量与性能的影响.结果表明在电子束焊接参数V,IL,v一定时,随着IB增加,焊缝的饱满性、抗拉强度以及抗弯强度不断提高,电阻率ρ也相应增加.以实施双面焊接工艺的焊缝具有较佳的综合性能.  相似文献   
3.
采用Gleeble-1500热/力模拟试验机进行压缩实验,研究Al-6Mg-0.4Mn-0.2Sc铝合金在变形温度为300~500℃、应变速率为0.001~10 s-1范围内的变形行为.计算应力指数和变形激活能,并采用Zener-Hollomon参数法构建合金高温塑性变形的本构关系.根据材料动态模型,计算并分析合金的加工图.研究结果表明:热变形过程中的稳态流变应力可用双曲正弦本构关系式来描述,平均激活能为158.92 kJ/mol,大于其自扩散激活能.根据加工图确定了热变形的流变失稳区,并且获得了热变形过程的最佳工艺参数,其热加工温度为430~480℃,应变速率为5~10s-1,温加工温度为320-400℃、应变速率为0.01~0.001 s-1.  相似文献   
4.
采用沉淀-煅烧法制备F掺杂的FHA(Ca10(PO4)6(OH)2-2xF2x,0≤x≤1)粉末.通过X线衍射(XRD)、热重分析(TG)研究反应物浓度、F掺杂量和煅烧温度等制备工艺参数对粉末的物相组成、晶格点阵参数、晶胞体积和密度以及高温热稳定性的影响.研究结果表明:当反应物F-的浓度为0.5 mol/L时,产物为纯FHA;当F-浓度增大至1.0 mol/L时,煅烧后产物中有明显的CaF2相;当热处理温度为70~1 250℃时,随温度升高,F0.75HA晶胞体积呈线性增加,密度线性减小;随F含量增加,FHA晶体中a轴点阵参数呈非线性减小;F掺杂能够提高FHA的高温热稳定性,当x≥0.5时,FHA粉末在1 250℃时不分解.  相似文献   
5.
用纯Ti粉和纯Al粉为原料,经预合金化,爆炸压实,真空烧结,可获得接近理论密度,平均晶粒度小于50μm,由TiAl Ti_3Al两相组成的合金.合金成份为34.5wt-%Al,1.5wt-%Mn,0.045wt-%B,余为Ti.爆炸压实时E/M=5.5~6.0,1200℃8h 1250℃1h真空烧结后,其密度为3.76g/cm~3.室温压缩试验结果:σ_b=1850MPa,σ_3=660MPa,破断变形率为21%.  相似文献   
6.
采用分光光度计、扫描电镜等手段研究了混合稀土对阳极氧化6063合金的表面光学性能的影响.研究结果表明:在6063合金中加入0.2wt-%左右的混合稀土,合金的阳极氧化表面的反射率(对可见光)和明度提高,彩度和兴奋纯度降低;但稀土对其主波长和色调角度无明显影响.稀土的上述作用与其对合金阳极氧化膜的表面质量、形貌和微观结构的影响有密切的联系.  相似文献   
7.
采用NbH还原Nb2O5工艺制备低价铌氧化物粉末,经压制成型、阳极烧结、阳极氧化工艺,获得电性能优良的低价铌氧化物电解电容器阳极。采用X射线衍射、扫描电镜、成分分析及电容器阳极电性能检测等方法,对比研究高能球磨与玛瑙研磨2种不同混料工艺。研究结果表明:高能球磨工艺制备的低价铌氧化物有明显片式化现象,粒度小,比容可达107.00 mF.V.g-1,但球磨过程中引入的杂质难以在后续的洗涤过程中彻底除去,导致阳极漏电流大。用正交试验法及方差分析对玛瑙研磨工艺进行优化,得到制备低价铌氧化物最佳条件是:焙烧温度为1 000℃,焙烧时间为40 min,NbH用量与理论量之比为1.1,所制得的产物杂质含量低,比容为69.50mF.V.g-1,损耗为11.25%,漏电流为1.8×10-4A.F-1.V-1,其电性能指标高于FTa16—300电容器钽粉国家标准(GB/T 3136—1995)所规定的值。  相似文献   
8.
Al-Si合金粉末的高能球磨及其表征   总被引:2,自引:0,他引:2  
为制备能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si 合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备Al2O3 与SiO2 增强的弥散强化型铝硅复合材料,并利用粉末粒度分析仪、氧分析仪、金相显微镜及扫描电镜对球磨粉末氧含量、粉末粒度及材料组织进行分析.研究结果表明Al-Si 合金粉末经24 h球磨后,粉末粒度明显减小,部分粒径从3~5 μm 减小到0.1~0.2 μm;球磨后粉末形状从原来的长条状转变为细小的球状;粉末氧含量随着球磨时间延长而增加,且与球磨时间接近于呈线性关系;粉末经高能球磨后,所制备材料晶粒更加细小,特别是硅粒子已明显细化,材料组织更均匀、更致密;随着粉末球磨时间延长,材料热导率增加,球磨32 h 后,材料热导率高达145.5 W·m-1·K-1.  相似文献   
9.
包渗法制备硅化物涂层的结构形貌及形成机理   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用包渗法在C-103 铌合金基体上制备MoSi2 涂层,通过X 射线衍射、扫描电镜和能谱分析等手段研究涂层表面、截面形貌以及氧化后涂层结构变化,并分析硅化过程中涂层的形成机理.研究结果表明包渗法制备硅化物涂层是通过反应扩散形成的,硅化过程服从抛物线规律;该涂层为复合结构MoSi2 相为主体层;以NbSi2相为主、并含少量Nb5Si3 相的两相为过渡区;Nb5Si3 相为扩散层.在高温氧化环境下,涂层表面生成致密的非晶氧化层,有效地阻止了氧向涂层内扩散.  相似文献   
10.
采用光学显微镜(OM)、透射电子显微镜(TEM)、正电子淹没谱等分析手段,研究应力、应力-电场耦合时效后2524铝合金的微观组织。研究结果表明:在190℃时效10 h时,外加130 MPa应力抑制2524铝合金中S′相的均匀形核和长大。应力(130 MPa)+电场(16 V/cm)耦合时效后,合金中出现了高密度的位错环和蜷线位错,S′相在位错和含Mn相周围细小弥散析出,晶界处PFZ缩小并出现大量细小S′相。  相似文献   
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