农村食品安全现状，问题与对策

1．引言 在新农村建设的征程路上，我们作为基层执法人员有过查处食品违法行为的艰难，也有成功捣毁假冒伪劣窝点后的喜悦，但更多是反思，我们的食品安全监管工作如何真正地深入农村，如何真正地顾及到占人口大多数农村的每个角落，实现农村食品安全监管质的飞跃。通过多年食品安全监管工作，我们感到农村食品安全令人担忧，假冒伪劣商品得以长期存在，分析其中原因，主要有以下六个方面：     

新形势下国际贸易人才培养的探索

面对加入WTO后我国更加开放的新形势，国际贸易人才的概念和要求都发生了很大的变化。章提出了在国际贸易人才的培养目标和培养方式上的一些新理念，并针对新形势下国贸人才培养方案进行了设计。     

基于卓越计划的创新型工程技术人才培养模式研究

今天,高等工程教育规模位居前列,工程教育经过多年发展已经具备良好基础,基本满足了社会对多种层次、多种类型工程技术人才的大量需求。教育部门为了适应企业需求,积极主动的与行业企业联合人才培养,提升学生的工程实践能力、创新能力和行业竞争力,"卓越计划"成为高校培养社会实践型、应用型人才,提高学生质量,增强就业竞争力的重点项目。     

微课在高校课程教学中的合理运用

面对新课程标准和教学实践要求,教师的工作已经不是简单的把书本上的知识内容交会给学生,而是要在教的过程中让学生体会到学习的乐趣,激发学生学习的积极性。＂微课＂作为今天微时代教学技术的发展和延伸,因其短小精炼、符合信息时代的需求,正以一种锐不可挡的气势进入高校课堂,微课教学正在对传统教育提出新的要求和挑战。     

Pb(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)在长根菇菌丝体中的富集及其对SOD、CAT酶活的影响

以长根菇菌丝体为材料,测定其对Pb(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)的富集能力,以及不同浓度的Pb(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)对菌丝体超氧化物歧化酶（SOD）和过氧化氢酶（CAT）酶活的影响.研究发现：低浓度Pb(Ⅱ)（100mg/L）明显刺激长根菇菌丝体的生长,而高浓度的Pb(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)则抑制其生长;Pb(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)的浓度越大,菌丝体对其富集能力越强,其最大富集量可分别达1.2132×104 mg/kg（Pb(Ⅱ)）和1.99872×103 mg/kg（Cd(Ⅱ)）.此外,研究还发现,Pb(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)可提高菌丝抗氧化酶的活性,其CAT酶活可分别提高至1.131 U/g（Pb(Ⅱ),100 mg/L）和2.263 U/g（Cd(Ⅱ),1 mg/L）;其SOD酶活可分别提高至13.976 U/g（Pb(Ⅱ),200 mg/L）和14.668 U/g（Cd(Ⅱ),2 mg/L）.     

护士生临床实习的几种心理障碍与排除的对策

临床实习是临床教学的重要阶段。然而护土生的临床实习，不同于其它专业的实习，是救死扶伤的实践，实习对象又是活生生的人，那么临床实习更复杂，难度更大，为此必须深入细致的研究护生的实习心里障碍，以取得圆满的实习效果。一、护土生在实习中几种心理障碍的表现（一）紧张恐惧心理有护士生在实习任务下达后，由于刚刚接触临床实际操作没有把握感到紧张、害怕。面对患者担心自己能否胜任护士工作。甚至个别护土为危重患者处置或与医生配台手术时，由于过度紧张而虚脱。据93年对SO名护士统计，有60％的学生，有着不同程度的紧张心理。…     

座架能否回到存在真理的基础上--评海德格尔克服现代技术思想

本文分析了海德格尔关于现代技术对人类发展的有害作用的思想,阐述了海德格尔克服现代技术的基本观点,客观地评价了海德格尔克服现代技术思想的合理性,并指出了他的这些思想所存在的问题.     

技术负效应的科学技术控制

技术活动对于人类社会的发展具有极大的促进作用,现代社会的高速发展主要是技术活动作用的结果。但是,技术在促进社会发展的同时,也对社会产生了有害的作用,环境污染、能源危机、资源短缺、人口问题、核威胁等都是技术活动的结果,我们称这种结果为技术的负效应。由于现代社会技术负效应严重威胁着人类的生存和发展,人们提出了许多解决技术负效应问题的思想,为了论述的方便,我们把解决技术负效应问题的过程称之为技术负效应的控制,简称技术控制。     

低功耗0.18μm 10Gbit/s CMOS 1∶4分接器设计

为了实现光纤通信系统中高速分接器低功耗的需求,采用0.18μm CMOS工艺实现了一个全CMOS逻辑10 Gbit/s 1∶4分接器.整个系统采用半速率树型结构,由1∶2分接单元、2分频器单元以及缓冲构成,其中锁存器单元均采用动态CMOS逻辑电路,缓冲由传输门和反相器实现.在高速电路设计中采用CMOS逻辑电路,不但可以减小功耗和芯片面积,其输出的轨到轨电平还能够提供大的噪声裕度,并在系统集成时实现与后续电路的无缝对接.测试结果表明,在1.8 V工作电压下,芯片在输入数据速率为10 Gbit/s时工作性能良好,芯片面积为0.475 mm×0.475 mm,核心功耗仅为25 mW.