激光气相法制备超细硼粉工艺参量监测

用３００Ｗ ＣＷ－ＣＯ２激光引发化学气相反应，以ＢＣｌ３和Ｈ２为原料制备超细硼粉，非接触式测温方法监测反应焰温度、反应焰模式以及反应参量对反应焰温度的影响规律。Ｈｅ－Ｎｅ激光粉体密度测定法监测粉体制备的动态过程，给出有关计算方法，并测定了粉体在反应焰中的分布状态。     

核壳式纳米铜-锡双金属粉的组成分析法

探讨了测定核壳式纳米铜-锡双金属粉的各组分含量的重量分析法。由于纳米粉体中的铜元素在稀盐酸中有少量溶解现象,故在稀盐酸中添加一定量还原剂次亚磷酸钠,以达到盐酸只溶解该双金属粉中的锡而不溶解铜的目的,用称重法测定铜含量,再计算出样品中锡的含量。同一样品的3次分析结果对平均值的偏差均不大于0．2％,与络合滴定法比较,结果相差不大于0．1％,说明该方法的重复性好且数据可靠。     

Ag-Cu双金属纳米粒子的制备及其电催化性质

在β-环糊精(β-CD)溶液中,用柠檬酸三钠还原AgNO3制备了银纳米粒子,以银纳米粒子为品种,用水合肼还原CuSO4制备Ag-Cu双金属纳米粒子,并用紫外-可见光谱(Uv-vis)、透射电子显微镜(TEM)、选区电子衍射(SAED)、X射线粉末衍射(XRD)等表征所制备的Ag-Cu双金属纳米粒子.用循环伏安法对Ag-Cu双金属纳米粒子修饰的玻碳电极的电化学性能进行测试,实验结果表明Ag-Cu双金属纳米粒子对H2O2的电化学氧化基本没有催化作用.     

硬质合金-45钢双金属复合耐磨材料冲击韧性研究

采用镶铸工艺制备了硬质合金-45钢双金属复合耐磨材料。用光学金相显微镜和冲击试验研究了双金属材料的显微组织和冲击韧性。结果表明：硬质合金-45钢双金属复合耐磨材料结合层硬度过渡均匀，冲击韧性是普通硬质合金的5-6倍。     

铜铅/钢双金属复合材料组织和粘结强度分析

采用双金属复合材料加工工艺制备铜铅/钢双金属复合材料,对复合材料金相组织、合金成分和界面处相组成进行分析,测定铜铅型轴瓦双金属复合材料的粘结强度.结果表明,专用钢背材料和铜铅合金复合,复合材料粘结强度σ为150 MPa;用08Al钢作钢背,复合材料粘结强度为85 MPa.不同钢背材料对双金属粘结强度产生不同影响,双金属界面金相组织观察和二次电子像结合能谱分析表明,铅均匀分布,未产生偏析现象,Fe原子和Cu原子互扩散而提高了双金属粘结强度.     

溶胶-凝胶法制备Sr1-xBaxTiO3超细微粉的研究

采用溶胶－凝胶法制备了不同组成的Sr1-xBaxTiO3（x=0.0,0.3,0.4,0.5,0.6)粉体，分析了形成钛酸锶钡凝胶的影响因素，利用XRD，DTA，SEM手段测定了干凝胶反应阶段，物相组成以及颗粒形貌，尺寸。实验结果表明，制得的粉体晶相单一，颗粒粒径小于50nm，且分布均匀。     

原材料特性对 SiC-TiB_2 复合陶瓷性能的影响

以微米级α－ＳｉＣ粉为原料,用常压烧结法制备ＳｉＣ－１５％ＴｉＢ２（体积分数）复合陶瓷．研究了原材料特性如烧结助剂种类、增韧相类型和原料ＳｉＣ粉粒度对材料性能和显微组织的影响．结果表明,Ａｌ－Ｂ－Ｃ是ＳｉＣ－ＴｉＢ２复合陶瓷的有效烧结助剂．用它为助剂制备的陶瓷其相对密度和抗弯强度高于以Ｂ－Ｃ,Ａｌ－Ｃ和Ｓｉ－Ｃ为助剂的ＳｉＣ陶瓷．与纯ＴｉＢ２粉末相比,以ＴｉＢ２－ＳｉＣ复合粉为增韧相的复合陶瓷性能改善,且抗氧化性较好．ＳｉＣ原料粉末的粒度是影响ＳｉＣ可烧结性最重要的因素．粒度愈细,ＳｉＣ陶瓷的相对密度和抗弯强度愈高．     

高炉矿渣粉粒度分布与粉体特性关系的研究

粉体特性研究对于探索矿渣粉高效制备的方法至关重要．选用Rosin-Rammer-Bennett方程作为粒度分布模型，对立磨矿渣粉采用分级组合的手段，配制出22种具有不同特征粒径（De=8～20μm）和不同均匀性系数（n=0．9～1．4）的矿渣粉体（n=0．9～1．4）．在研究其粉体特性的基础上，建立了矿渣粉的粒度分布参数（n和忱值）、压缩应力与粉体的自然堆积密度和压缩密度之间的经验关系模型．发现经400kPa压缩应力压实的矿渣粉体，呈现出弹性特征．卸载后其回弹率介于0．33％～0．475％．矿渣粉的比表面积越小，回弹率越大．     

粉体团聚状态对TiC-TiB2陶瓷涂层的影响

以Ti-B4C-C为主反应体系，采用自蔓延反应火焰喷涂技术，在45^#钢基表面制备TiC-TiB2复相陶瓷涂层。研究不同粉体团聚状态对涂层气孔率的影响，结果表明，包覆粉喷涂得到的涂层性能要优于胶联团聚粉。     

Pt／Au纳米双金属簇的制备及表征

采用硼氢化钠还原法制得聚乙烯吡咯烷酮(PVP)保护的Pt/Au纳米双金属簇,用TEM、UV-VIS吸收光谱进行了表征,从制备方法、还原顺序、金属不同摩尔比等方面对双金属簇的影响进行了研究。分别制得了Pt/Au合金及Pt/Au核壳结构的直径在2~5nm的纳米双金属簇。     

纳米Cu2O及其复合物的制备及光催化性能研究

采用化学沉积法制备Cu2O粉体,并且制备了TiO2-Cu2O复合粉体。以制备的纳米Cu2O为光催化剂,对亚甲基蓝溶液进行光催化氧化降解。通过紫外一可见分光光度计考察了H2O2的加入量、亚甲基蓝的初始浓度及复合样品对降解性能的影响。结果表明,当H202的用量在5mL／30mL,亚甲基蓝的初始浓度为10mg／L时降解效果最好;复合粉体的催化效率远高于Cu2O的光催化效率。     

铜阳极泥全湿法处理过程中贵贱金属的行为

针对某铜冶炼企业在铜阳极泥回收处理过程中出现的效率低、污染大等问题,提出了一种全湿法处理铜阳极泥的工艺,并且采用物质流方法对其工艺过程中的铅、铜、银、金、铂、钯等贵贱金属的行为进行研究.结果表明:在全湿法处理阳极泥工艺中,铅、铜、银、金的分布比较集中,铅、铜对处理工艺影响较小;99%左右的金富集到粗金粉中;粗银粉富集了阳极泥中近99%的银;铂和钯的直收率较低,分布较分散,大部分金属铂和钯存在于铂钯精矿、析铂钯后液和分铅渣中.     

银粉活化镀铜、界面结构与性能

将经硅烷偶联剂KH-560改性后的银粉均匀涂覆到预固化的环氧树脂表面,银粉经过处理后可作为活性中心活化化学镀铜,得到致密、导电性高、结合力强的铜镀层。采用傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）、X射线光电子能谱仪（XPS）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线测厚仪、能谱仪（EDS）、电阻测试仪等手段系统研究了KH-560改性后银粉的化学态、化学可镀性、银粉界面层的结构与厚度、镀层与树脂之间的结合力以及镀层的导电性,结果表明：KH-560可以成功改性银粉,银粉表面的硅烷偶联剂膜会影响银催化镀铜的效果,但可以通过水解去除偶联剂膜从而暴露出银粉达到催化化学镀铜的目的。当KH-560用量（占银粉质量分数）为4%时,镀层与树脂之间的结合力最大为2.27 MPa,较未用KH-560改性银粉镀层的结合力提升了25.4%;铜镀层均匀致密,电导率约为3.15×10⁷ S/m。     

纳米γ-Al_2O_3对Ag(Ⅰ)及其配合物的吸附性能表征

溶胶-凝胶法合成纳米γ-Al2O3,以透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、比表面积测定(BET)等手段对所得的纳米γ-Al2O3进行了表征,表明纳米粒子的直径在10~50 nm.并利用Zetaplus电位仪测定了其等电点为7.65.考察了纳米γ-Al2O3在静态吸附条件下对Ag(Ⅰ)及其配合物的吸附性能.结果表明,在pH值分别为5~6.5,8~9,2.5~9时,对Ag+,Ag(NH3)2+,Ag(S2O3)32-的吸附能力最强,且符合Freundlich吸附方程.吸附于纳米γ-Al2O3上的Ag(Ⅰ)及其配合物离子,可用0.1 mol.L-1HNO3溶液进行解脱,再生后的纳米γ-Al2O3吸附能力基本不变.     

Hillock Sn whiskers growth behaviors in Sn0.3Ag0.7Cu/Cu solder joints during corrosion

Hillock Sn whiskers in Sn0.3Ag0.7Cu solder are investigated in 20 seconds in corrosive climate(95% methanol and 5% nitric acid),and the growth mechanism of hillock Sn whiskers is studied.The results indicate that hillock Sn whiskers are formed near the interface of Sn0.3Ag0.7Cu/Cu solder joints,and small corrosion pits provide conceive sites for Sn whiskers. Moreover,compressive stress induced by IMC reaction and oxidation for the whisker growth may be suggested as the driving force.     

Cu2〖KG-*3〗O/Ag复合催化剂的合成及红外光激发下的光催化性能研究

采用液相还原法合成不同摩尔比的Cu2O/Ag(x)复合型催化剂,应用X-射线粉末衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、紫外可见漫反射(DRS)等分析手段对样品进行表征.结果显示,纳米金属Ag的存在使得Cu2O/Ag(x)样品对光的吸收扩展到了整个可见和近红外区,且随样品中Ag含量的增加,该区域的吸收逐渐增强,证明Cu2O/Ag(x)复合催化剂对太阳光具有高的吸收能力.以甲基橙（MO）为目标降解物,研究催化剂在黑暗条件下的降解性能,结果表明Cu2O/Ag(005)催化剂具有最高的降解能力,在120 min内黑暗条件下MO(30 mg/L) 降解率达到892%.另外对Cu2O/Ag(x)复合催化剂的降解机理进行了探讨.     

Cu2O@Cu4(SO4)(OH)6的制备及黑暗下降解橙黄II

本文采用液相还原法合成出具有不同摩尔比的Cu2O/Ag(x)复合型催化剂,采用XRD、SEM、UV-Vis-NIR漫反射(DRS)分析手段对样品进行表征。结果显示,纳米金属Ag的存在,使得Cu2O/Ag(x)样品对光的吸收扩展到了整个可见和近红外区,且随样品中Ag含量的增加,该区域的吸收逐渐增强,证明Cu2O/Ag(x)复合催化剂对太阳光具有高的光吸收能力。以甲基橙（MO）为目标降解物,研究催化剂在黑暗条件下的降解性能,结果表明Cu2O/Ag(0.05)催化剂具有最高的降解能力,在120 min内黑暗条件下MO (30 mg?L-1) 降解率达到89.2%。同时对Cu2O/Ag(x)复合催化剂的降解机理进行了探讨。     

Efficient inactivation of Staphylococcus aureus by silver and copper loaded photocatalytic titanate nanotubes

One dimensional titanate nanotubes(TNTs) were synthesized by microwave assisted alkaline hydrothermal process. The process was followed by UV-photodeposition of Ag and Cu on the surface of TNTs to enhance the photocatalytic activity in visible light spectrum. The loading of Ag and Cu(single and combination mode)offered a new insight to inactivate multi-drug resistant micro-organisms. The antibacterial properties of these samples were studied on Gram positive bacteria, Staphylococcus aureus(S. aureus) using well diffusion method.The TNTs with Ag and Cu loading showed a clear zone of inhibition after overnight incubation of S. aureus. The bacterial inactivation efficiency of nanoparticles in the visible light was further analyzed by kill kinetics. TNTs with Ag and/or Cu loading showed a significant reduction in bacterial growth. Cu co-loaded with Ag sample showed the highest inactivation efficiency within 90 min of visible light irradiation. To elucidate the mechanism of bactericidal properties of samples under visible light irradiation, the formation of reactive oxygen species(ROS), particularly, superoxide radical anion was determined by nitro blue tetrazolium(NBT) assay and the protein degradation by each samples were measured. Based on overall results, it was observed that the Cu coloaded with Ag on TNTs samples were found to be more effective as compared to either Ag or Cu loaded TNTs. It provides new avenues for utilizing the combination of Cu and Ag for enhancing the antimicrobial efficacies for different nanoparticles.     

计算机模拟Al-Cu-(Mg)-(Ag)时效初期原子分布状态

采用MonteCarlo方法模拟了时效初期Al-1．8Cu,Al-1．8Cu-0．2Ag,Al-1．8Cu-0．5Mg和AL1．8Cu-0．5Mg-0．2Ag4种合金的原子分布图．结果表明在无Mg,Ag的Al-Cu合金时效时,Cu原子有强烈丛聚的倾向,而微量Mg,Ag的加入明显抑制了Cu原子的丛聚,其中,尤以Mg的作用最为显著,并且Mg,Ag之间还存在强烈的相互作用．作者认为,微量Mg,Ag对Al-Cu合金时效过程的影响是通过抑制Cu原子丛聚而实现的．     

黑暗条件下Cu2O/Agx复合催化还原Cr(VI)的研究

采用一步液相还原法合成出系列Cu2O/Agx复合催化剂，使用XRD、SEM、TEM、DRS等分析手段对样品进行性质表征. 结果显示，复合催化剂Cu2O/Ag表面附着大量的纳米金属Ag，形成无数的纳米岛，使得样品的等离子体共振效应大幅增强，导致催化剂在紫外、可见和近红外全光谱区域的光吸收非常强. 在无需超声分散、黑暗条件下Cu2O/Agx催化剂可以有效地还原Cr(VI)，其中Cu2O/Ag0.15样品的催化还原效率最高. 当存在0.01mol/L的柠檬酸缓冲液(pH 5.0)时，100 mg/L的Cr(VI)在黑暗下于30min内被完全还原为Cr3+. 同时对体系催化还原Cr(VI)的机理以及柠檬酸的作用进行了探讨.