组织结构对电容铝箔腐蚀形貌和比电容的影响

本文研究了最终退火对两种电容铝箔组织结构的影响,分析了组织结构、腐蚀坑形貌和比电容之间的关系。实验表明:在退火条件下,再结晶织构对腐蚀铝箔的电容量有重要影响。立方织构含量增加,比电容提高。通过对铝箔腐蚀形貌的观察证实:电容铝箔在含有氯离子溶液中的腐蚀具有明显的结晶学特征,在<001>方向具有最快的腐蚀速度。根据这种特征解释了立方织构对腐蚀形貌和比电容的影响。     

磨碎玻璃纤维/聚氨酯/环氧灌封材料的形态结构与力学性能

采用真空灌注工艺,制备磨碎玻璃纤维(MG)／聚氨酯(PU)／环氧(EP)灌封材料,并对其力学性能和微观结构进行研究。研究结果表明:随着PU含量的增加,PU／EP共混聚合物的拉伸和冲击强度呈先升后降的变化趋势。当PU含量为15％时,共混聚合物的综合力学性能最佳,拉伸强度为60．57 MPa,冲击强度为23．56 kJ／m2,与EP相比分别提高32．77％和115％。为进一步提高材料的强度,并保持良好韧性,采用添加MG的方法来增强PU／EP。当MG与EP的质量比为1:1时,材料的拉伸强度达到79．72 MPa,与PLJ／EP相比提高31．95％,而冲击强度为17．83 kJ／m2,仍保持较高水平;同时,与相同含量的活性硅微粉相比增强PU／EP材料的拉伸强度和冲击强度分别提高18．91％和11．51％。     

计算机模拟Al-Cu-(Mg)-(Ag)时效初期原子分布状态

采用MonteCarlo方法模拟了时效初期Al-1．8Cu,Al-1．8Cu-0．2Ag,Al-1．8Cu-0．5Mg和AL1．8Cu-0．5Mg-0．2Ag4种合金的原子分布图．结果表明在无Mg,Ag的Al-Cu合金时效时,Cu原子有强烈丛聚的倾向,而微量Mg,Ag的加入明显抑制了Cu原子的丛聚,其中,尤以Mg的作用最为显著,并且Mg,Ag之间还存在强烈的相互作用．作者认为,微量Mg,Ag对Al-Cu合金时效过程的影响是通过抑制Cu原子丛聚而实现的．     

微量Mg,Ag对Al-Li-Cu系合金性能和组织的影响

在ＡＡ２１９５标准成分基础上,通过加入微量元素Ｍｇ和Ａｇ,研究了各合金薄板材料在１８０℃不同时效时间下的室温拉伸性能和显微组织特征,实验结果表明：单独加入Ｍｇ和单独加入Ａｇ对ＡｌＬｉ合金都有强化效果,但Ｍｇ的单独作用显然比Ａｇ要大得多．Ｍｇ和Ａｇ共同加入则产生最大的强化效应,这说明Ｍｇ和Ａｇ之间有强烈相互作用．     

稀释剂Al_2O_3对Al/TiO_2自蔓延高温合成反应影响的研究

在研究稀释剂Ａｌ＿２Ｏ＿３对自蔓延高温合成反应４Ａｌ＋３ＴｉＯ＿２＝３Ｔｉ＋２Ａｌ＿２Ｏ＿３的绝热温度及反应模式的影响的基础上，研究了稀释剂Ａｌ＿２Ｏ＿３对该ＳＨＳ反应过程的影响以及对合成Ｔｉ／Ａｌ＿２Ｏ＿３金属陶瓷复合材料组织结构的影响．结果表明，稀释剂Ａｌ＿２Ｏ＿３含量增加，ＳＨＳ反应所必需的预热温度提高，燃烧速率降低，且燃烧不稳定；制备的Ｔｉ／Ａｌ＿２Ｏ＿３金属陶瓷复合材料致密度下降，但产生裂纹的倾向减少．     

微量Ag对Al-Mg-Li-Zr合金时效特性和微观组织的影响

研究了添加微量银对Ａｌ－Ｍｇ－Ｌｉ－Ｚｒ合金的机械性能和时效组织的影响，通过对时效硬度、拉伸强度、延伸率的测试以及Ｘ射线衍射与ＴＥＭ观察表明，微量银的加入可使Ａｌ－Ｍｇ－Ｌｉ－Ｚｒ合金得到显著硬化和强化，同时推迟了时效峰值的显现；银的含量越大，合金的过时效越缓慢；在Ａｌ－Ｍｇ－Ｌｉ合金中加入质量分数为０．５２％的银可生成Ｔ相；同时微量银的加入，抑制了δ＇相的长大．     

自蔓延高温合成Ti/Al_2O_3金属陶瓷复合材料的研究

本研究利用Al/TiO_2自蔓延高温反应直接一步合成了极细Ti/Al_2O_3金属陶瓷复合粉末和复合材料块。运用X光衍射和电镜扫描对制备的材料进行了物相组织结构分析。结果表明:用自蔓延高温合成法可以制备结构独特的极细Ti/Al_2O_3金属陶瓷复合粉末;制备的Ti/Al_2O_3金属陶瓷复合材料较致密、细小的Al_2O_3粒子分布均匀。最后用燃烧波前沿激冷淬火法结合差热分析对反应过程进行了分析探讨。     

微量Sc对2197铝锂合金组织和力学性能的影响

研究了微量Sc对Al-Li-Cu系2197合金的显微组织和拉伸性能的影响.采用拉伸试验和透射电镜等方法对样品进行了力学性能测试和微观组织分析.研究结果表明,δ'(Al3Li),θ'(Al2Cu)和T1(Al2CuLi)相仍为含Sc 2197合金的主要强化相;添加微量Sc使合金析出初生和次生Al3Sc颗粒,时效过程中δ'相依附在Al3Sc颗粒上析出、长大,形成Al3Li/Al3Sc复合沉淀相,但这2种颗粒的存在并未明显提高热处理可强化的2197合金的强度和塑性.     

一种新型Al-Cu-Li系合金的高温变形软化机制

对一种新型Al-Cu-Li系合金高温压缩变形软化机制进行了研究.结果表明:该合金在400 ℃及其以下温度变形时,以动态回复为主要软化机制,500℃变形时,除了发生动态回复外,还发生了动态再结晶;第二相粒子的存在阻碍动态回复的进行,从而有利于动态再结晶的产生,有利于合金软化;合金热变形时,高温过饱和空位促进位错作蜷线运动,使晶体得以继续滑移变形,导致合金软化.图7,参8.     

聚氨酯改性TDE-85/MeTHPA体系的固化反应

采用聚氨酯预聚体、扩链剂和交联剂对TDE-85/甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)树脂进行改性,通过红外光谱和示差扫描量热法(DSC)分析,探讨聚氨酯(PU)改性TDE-85/MeTHPA树脂体系固化反应。研究表明:固化反应的表观活化能由TDE-85/MeTHPA树脂体系的83.14 kJ/mol降至PU改性TDE-85/MeTHPA树脂体系的67.91 kJ/mol。确定的PU改性TDE-85/MeTHPA树脂体系合适的固化工艺条件为:120℃,2 h 140℃,2 h 160℃,2 h。在该固化工艺制度条件下,PU改性TDE-85/MeTHPA体系固化反应完全,能满足固化工艺要求。