国有科研机构的期股激励设计

运用系统动力学原理建立了经理报酬激励模型，分析了期股对国有科研机构长期业绩的影响，并在此基础上进行了一系列的政策分析。     

银粉活化镀铜、界面结构与性能

将经硅烷偶联剂KH-560改性后的银粉均匀涂覆到预固化的环氧树脂表面,银粉经过处理后可作为活性中心活化化学镀铜,得到致密、导电性高、结合力强的铜镀层。采用傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）、X射线光电子能谱仪（XPS）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线测厚仪、能谱仪（EDS）、电阻测试仪等手段系统研究了KH-560改性后银粉的化学态、化学可镀性、银粉界面层的结构与厚度、镀层与树脂之间的结合力以及镀层的导电性,结果表明：KH-560可以成功改性银粉,银粉表面的硅烷偶联剂膜会影响银催化镀铜的效果,但可以通过水解去除偶联剂膜从而暴露出银粉达到催化化学镀铜的目的。当KH-560用量（占银粉质量分数）为4%时,镀层与树脂之间的结合力最大为2.27 MPa,较未用KH-560改性银粉镀层的结合力提升了25.4%;铜镀层均匀致密,电导率约为3.15×10⁷ S/m。     

纳米铜/环氧树脂导热复合材料的制备、结构与性能

通过液相还原法制备得到铜纳米线（CuNWs）及铜纳米片（CuNPs）,将其与环氧树脂（EP）共混制备得到复合材料,利用导热系数测试、电阻测试和扫描电镜等手段对复合后材料的导热性能、绝缘性能以及微观结构进行了表征,结果表明：填充了CuNWs或CuNPs的EP在显著提升导热性能的同时仍然具有良好的绝缘性;当CuNWs和CuNPs的填充体积分数为11%时,复合材料的导热系数可分别提高至1.09 W/（m·K）和1.26 W/（m·K）,相对于树脂基体导热系数分别提升了474%和563%,同时电阻率分别为9.0×10¹⁰ Ω·cm和6.2×10¹⁰ Ω·cm,保持了较好的绝缘性,显示出这类材料在导热领域有着广阔的应用前景。     

三氧化钼薄膜的制备及其光学性质研究(英文)

采用离子交换和化学沉淀法在玻璃基底表面成功合成了h-MoO3和α-MoO3薄膜.分别用XRD、SEM等手段对产物进行表征,通过荧光光谱和紫外可见光谱对MoO3薄膜的光学性质进行了详细的研究.结果表明:h-MoO3薄膜有两个荧光峰,分别位于440、630 nm;α-MoO3薄膜仅在440 nm处有一个荧光峰.440 nm处的荧光发射峰来自于MoO3的导带-价带电子跃迁,630 nm处的发射峰来源于h-MoO3薄膜中氧空穴的存在.所制备薄膜的光致变色研究表明,相对于α-MoO3薄膜来说,h-MoO3薄膜具有更好的光致变色响应,这与h-MoO3的特殊结构中的某些氧空穴和缺陷有关.