超声流动镀铜法制备铜包石墨粉

通过超声流动电镀法使铜均匀沉积在微米级鳞片石墨上,从而制得铜包石墨粉.研究了镀铜过程中工艺条件对镀铜效果及铜包石墨粉中铜质量分数的影响.结果表明,利用该工艺可以制备出铜质量分数为50%～75%、且铜镀层致密、连续的复合粉体.用该复合粉体制备了铜-石墨电刷,其导电和磨损性能明显优于石墨粉与铜粉直接混合制备的电刷.     

镀铜膨胀石墨的制备

为改善铜与石墨的表面性能,采用化学镀铜工艺对膨胀石墨粉体进行表面镀覆,制备镀铜膨胀石墨,并利用TG-DTA、XRD、SEM分析方法对其进行表征.结果表明：在400～600 ℃范围内,镀铜膨胀石墨因膨胀石墨及镀铜层的氧化而增重,600 ℃后膨胀石墨烧蚀严重;镀铜膨胀石墨有明显的Cu衍射峰;铜颗粒均匀镀覆在膨胀石墨表面.该研究为膨胀石墨改性提供了借鉴.     

Al2O3包覆石墨复合粉体的氧化行为研究

采用非等温动力学方法对天然石墨和Al2O3包覆石墨复合粉体的氧化行为进行研究.结果表明,天然石墨的氧化表观活化能为167.793 kJ/mol,以氯化铝、硝酸铝和硫酸铝为前驱体制备的Al2O3包覆石墨复合粉体的氧化反应表观活化能均有所提高,抗氧化能力增强.     

化学镀铜石墨粉及其铜基复合材料的性能

为了改善铜与石墨的浸润性,采用化学镀铜工艺对石墨粉体进行表面镀覆,通过粉末冶金法制备镀铜石墨铜基复合材料。利用TG-DTA、XRD、FT-IR、SEM分析方法表征镀铜石墨铜基复合材料在不同热处理温度下石墨的表面形貌。结果表明：镀铜石墨粉在高于250℃的空气中镀覆层首先被氧化,高于500℃时被包覆的石墨氧化;镀铜石墨粉体的红外光谱的吸收峰相对纯石墨的吸收峰减弱;镀铜石墨铜基复合材料在高于800℃真空热处理时,镀覆层球化现象显著。     

硫酸铜酸性镀铜法制备铜-康铜热电堆的最佳实验条件研究

热电堆是一种常见的热流传感器,热电堆的电镀效果直接影响其性能。基于硫酸铜酸性镀铜基本原理,通过在康铜基体上电镀铜的方式制备热电堆。研究了电镀时间、硫酸铜浓度、硫酸浓度、溶液温度、电流密度对热电堆输出热电势的影响。结果表明,最佳电镀条件为:电镀时间20 min,硫酸铜浓度250 g/L,硫酸浓度60 g/L,镀液温度36℃,电流密度10 A/dm2。在此条件下制备的铜-康铜热电堆输出热电势最高。     

镁合金焦磷酸盐镀铜工艺的研究

镁合金上电镀耐蚀金属一般要经过电镀铜的过渡层以提高后镀金属的均镀性能和结合力.焦磷酸盐电镀铜是一种环保型电镀工艺,通过电镀锌后再电镀铜能获得结合力和致密性较高的镀层.镀锌液以硫酸锌为主盐,焦磷酸钾为配合剂,柠檬酸铵作辅助配合剂兼导电盐,电流密度2~3A.dm-2,温度在40℃时得到的锌镀层耐蚀性能较好,镀铜电流密度在0.5~2A.dm-2之间得出的镀层耐蚀性能较好.用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺.     

Cu-ZrW2O8复合镀层的制备

以ZrO2和WO3为原料,通过两步烧结法制备具有负热膨胀性的钨酸锆（ZrW2O8）粉体,利用X射线衍射（XRD）对合成粉体进行分析。在含ZrW2O8粉体的酸性镀铜溶液中进行复合电镀,就电流密度、电镀时间以及添加剂对复合镀层中ZrW2O8粉体含量的影响进行分析,并利用扫描电镜（SEM）对不同条件下镀层表面的微观形貌进行观察与分析。实验结果表明：电流密度控制在2A／dm^2时,镀层中能获得较高的粉体含量;随着电镀时间延长,粉体在镀层中含量呈峰值变化：镀液中添加十六烷基三甲基溴化氨（CTAB）或十二烷基硫酸钠（SDS）并不利于复合镀层中ZrW2O8粉体含量的提高。     

化学镀铜废液制备纳米铜粉

利用化学镀铜后的废液,改变条件,使施镀后的化学镀铜废液发生自相反应,得到的粉体通过X射线粉末衍射（XRD）、透射电镜（TEM）分析,结果表明产物是纳米铜粉,晶粒约25 nm.TEM照片显示所制备的Cu粉体呈球状.     

铜包铝复合棒充芯连铸设备的开发

为了实现以铝代铜,开发铜铝复合材料,设计和制造了一台制备铜包铝复合棒坯的充芯连铸试验机.该机器的特点为:结晶器为水冷铜套内衬石墨套;在高度方向上设置一高一低直径不同的加热器,下加热器与结晶器相连接在此试验机上;充芯与连铸同时进行.利用该设备,成功地连铸出芯部直径为φ24mm,外层厚度为8mm的铜包铝双金属复合棒.     

铜-石墨复合材料性能与石墨形状和粒径的相关性研究

以电解铜粉、鳞片状石墨粉及不同粒径的近球形石墨粉为原料,通过真空热压烧结工艺制备得到铜-石墨复合材料,并研究石墨形状、粒径对其显微组织、密度、致密度、电导率、硬度及抗压强度等性能的影响;在销盘式摩擦磨损试验机上考察其摩擦磨损性能,通过分析样品磨损表面的形貌,研究石墨形状和粒径对复合材料摩擦磨损性能的影响。结果表明：相比鳞片状石墨粉,采用相同粒径的近球形石墨粉有利于提高复合材料的致密度,获得更优异的力学性能,其抗压强度可以提高近65 MPa;随着近球形石墨粒径从19 μm减小到4 μm,复合材料的致密度、电导率、硬度、抗压强度和摩擦因数均逐渐降低,同时磨损量逐渐增大,其中,复合材料的电导率从28.6 %IACS降低至20.6 %IACS,抗压强度也降低约30 MPa。     

镀铜石墨-铜基复合材料组织与性能研究

通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对化学镀铜石墨粉－铜基复合材料的制备、组织、性能进行了研究。结果表明：在粒度４～６μｍ石墨表面可均匀地涂覆金属铜,在合理的压制压力和烧结温度下,复合材料的组织均匀和致密,石墨在基体中均匀弥散分布,金属铜形成细小的三维网络搭接,这种组织形态使得材料的导电性明显提高     

天然鳞片石墨制备纳米石墨片的工艺

为简化纳米石墨的制备工艺流程,以天然鳞片石墨为原料,通过化学法制备膨胀石墨,继而采用球磨法和超声波法制备纳米石墨,同时,研究了球磨时间和超声波时间对制备工艺的影响。结果表明：膨胀石墨的剥离,超声波法优于球磨法。随着超声时间的延长,膨胀石墨片层间剥离的越充分。通过SEM、XRD以及拉曼光谱分析可知,超声波时间超过5h可制备出纳米石墨。     

碳纤维表面电镀铜的研究

本文研究了制造金属基复合材料的关键技术之一——碳纤维表面电镀铜的工艺和设备,性能测试结果表明:碳纤维表面电镀铜层均匀、完整、电镀工艺稳定、设备不损伤碳纤维,可满足工业化生产的需要。     

电解和电镀实验的改进——阴极材料和实验条件的选择

通过系列对比试验，对无机化学实验中的“电解和电镀”实验内容中的电镀实验进行改进。以铜板代替铁片或铁钉作为阴极镀件。并找出最佳电流密度、电镀时间、电镀液pH值以及钝化时间。可让学生从镀件颜色的变化上清楚理解电镀和钝化的概念。     

镀银铜粉导电电子浆料的研究

研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料，讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明，当镀银铜粉填充含量达75％，偶联剂含量3％时，导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。     

微细石墨粉表面镀覆Cu的研究

采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法,对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究,并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌,结果表明,在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％,完整、均匀、致室的Ｃｕ镀层。     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.