焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

镧对A3钢表面锌镀层耐蚀性能的影响

在不同的镀Zn体系中加入镧盐,用脉冲电流在A3钢表面电镀Zn薄膜,采用稳态法和静态挂片法(在20℃海水中)研究锌镀层的耐蚀性能;用SEM、XRD研究镀锌层的微观结构。结果表明镀液中加入镧盐后,明显使锌晶粒变小,镀层变致密,改变了晶面的织构系数,降低了锌镀层的致钝电流密度(Jpp)和维钝电流密度(Jp),增强了镀锌层的耐蚀性能。     

铁基零件无氰镀铜新工艺

对无氰碱性镀铜镀液成分及镀层性能研究,获得了一种可以在铁基元件上直接镀铜的电镀工艺;研究了各成分对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配比.对该新型镀铜工艺在铁基上的镀铜效果、均镀能力、深镀能力和镀层结合力分别进行研究,结果表明该工艺所得镀层与基体结合力良好,镀液工艺简单,容易控制,电流效率高,可以用来作为铁基元件镀铜层的打底和加厚.     

Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究

采用焦磷酸盐Cu-Sn-Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳工艺条件为:实验温度37℃,pH值8.5,电镀时间45 rain和电流密度0.20 A/dm2.以仿金镀速率、外观状况作为衡量标准,重点研究了镀液温度、电流密度对仿金镀镀速和镀层颜色的影响及电镀时间对镀层厚度的影响.结果表明,在其它条件既定的情况下,延长电镀时间可得到传统电镀镀层厚度20倍的镀层.     

铝合金表面电镀镍的耐腐蚀性能

在铝合金表面电镀镍,考察镀液温度、电流密度和镀液pH值等因素对镀层耐蚀性能的影响,获得最佳电镀条件下的镍镀层.选择3.50%NaCl溶液作为腐蚀介质,采用稳态阳极极化曲线法研究镀层的耐蚀性能.用SEM和XRD研究镍镀层在腐蚀前后的微观结构和表观形貌的变化.结果表明镀镍的最佳工艺条件为温度50℃、电流密度30mA/cm2、镀液pH值3.82.XRD测试表明镍镀层的结构为立方晶系,晶面择优取向为(111),腐蚀前后晶面择优取向不变,但(111)晶面的织构系数由35.35%增至61.73%,说明低指数晶面(111)具有较好的耐蚀性能.SEM测试表明最佳条件下制备的半光亮镍镀层均匀致密,具有较好的耐腐蚀性能.     

焦磷酸盐电镀铜锡合金电极过程

用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,主要原因是阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化。以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电极过程中稳定,作者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.     

无氰仿金电镀的研究

报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺．总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响，由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂，因此本工艺具有阳极溶解性能良好，允许电流密度高，在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真，镀层光亮等优点．     

碱性无氰镀锌工艺试验研究

以ＤＥ为添加剂的碱性无氰镀锌小型试验,得到了适合工业化生产应用的工艺配方．重点试验了氧化锌浓度、添加剂浓度、温度以及电流密度对镀层质量的影响;探讨了该镀液在稳定性、导电性、深镀力及镀层结合力和耐腐蚀性能,并与氰化镀层性能进行比较     

快速全光亮酸性镀铜工艺进展概况

镀铜工艺在电镀工业中占有一定位置。铜镀层通常作为镍、锡、银、金等镀层的底层,以提高与基体金属的结合力。此外,在电铸,印刷电路,塑料电镀和钢铁另件局部防渗碳、渗氮、氰化以及防橡胶粘着和挤压减磨等方面也广为应用。最古老镀铜工艺是酸性硫酸盐镀铜。镀液中不加任何添加剂,得到的铜层,结晶粗糙,暗淡无光。以后不断有人发明添加剂如:聚乙二醇,硫脲及其衍生物,乙丙酰硫脲,硫代氨基甲酸及酯,硫代磷酸酯等等有机物,使镀层性能得以改善。但在一定的电流密度范围里,使用这类添加物得到的铜层不是脆性太大,就是光泽性太差。这一致命缺陷限制了这一古老工艺的发展。因此,近百年来,极毒的氰化镀铜工艺一直占有统治地位。特别是采用高温,高浓     

碱性无氰镀锌工艺试验研究

以ＥＤ为添加剂遥碱性无氰镀锌小型试验,得到了适合工业化生产应用的工艺配方。重点试验了氧化锌浓度,添加剂浓度,温度以及电流密度对镀层的质量影响,探讨了镀液在稳定性,导电性,深镀力及镀层结合力和耐腐蚀性能,并与氰化镀层性能进行比较。     

椭圆形自动电镀机的工艺设计和生产调节

本文提出了椭圆形自动电镀机运行的数学模型及自动机工艺设计的电算程序。该程序可以根据自动机运行参数或电镀技术条件调整计算结果,适用于电镀自动线工艺设计及生产过程控制。     

塑料的金属化工艺

对塑料电镀前处理传统工艺进行了改进 ,把塑料表面的“敏化、活化”合为一步进行。与传统工艺比较 ,新工艺具有工艺简单、生产效率高、处理成本低、镀层结合强度符合GB/T12 6 0 90质量要求、无污染等优点 ,是一种具有实用价值的工艺     

电镀工艺污染及其治理

电镀与喷漆是机电行业污染较严重的工艺。特别是电镀前预处理、有氰电镀、六价铬电镀,要产生大量有毒、有害的电镀废水。分析了电镀废水产生的工艺过程,介绍了电镀废水治理技术,可为建设项目环境影响评价提供参考。     

新型酸性镀镍光亮剂BSP镀液性能研究

本文用新型酸性镀镍光亮剂ＢＳＰ镀液进行了电镀光亮镍，光亮镍铁合金工艺条件的研究。对电镀溶液的性能和电镀镀层的各项质量指标进行了测试。都获得了满意的结果。     

柠檬酸体系光亮镀铅锡合金

提出了柠檬酸电镀体系,通过添加新型光亮剂MHA和MTA,可获得均匀光亮,可焊性好的镀层,镀层颗粒明显变细,光亮范围大大加宽,镀液分散能力和深镀能力得到明显改善,电流效率显著提高.     

电流波形对电镀的影响

电流波形对电镀性能有影响,主要表现在与镀液配方相适应的电流波形可以降低电镀生产的成本;选择适当电流波形可得高电阻率、光亮剂性能优良的沉积层,同时可避免或减少阴极析氢,从而减少氢脆、麻点等弊病.     

硫酸盐镀锌的一种天然光亮剂的研究

本文对甲壳胺作为硫酸盐镀锌光亮剂的可行性进行了研究．对四组不同的硫酸盐镀锌液，从赫尔槽试验、电镀液性能及极化曲线测定、镀层的金相显微观测等方面进行了研究比较．根据阴极沉积物生成机理及甲壳胺分子结构，探讨了甲壳胺分子对硫酸盐镀锌过程的影响结论是甲壳胺可作硫酸盐镀锌光亮剂，其光亮性能较经典的光亮剂硫脲、十二烷基硫酸钠为好，且用量少，成本低廉．本研究拓宽了甲壳胺在工业领域的应用前景．     

电流参数对Fe-P非晶态电镀层韧性的影响

研究了用交、直流迭加电流和周期换向电流电镀Ｆｅ－Ｐ非晶态合金时，电流参数对镀层韧性的影响。当电流的阴极部分和阳极部分的比例适当，可以使镀层韧性得到很大的改善。     

硫酸铜杂质脱除工艺

采用中和沉淀法,以Na2CO3作脱杂剂一次性脱除农用硫酸铜中Pb,Zn,Co,Ca,Ni杂质,使之达到电镀用硫酸铜的质量要求.讨论了pH值、溶液起始浓度、溶液浓缩密度和过滤速度对除杂的影响.结果表明控制pH值为4.0,溶液CuSO4起始质量分数为30%,浓缩液密度为1.320g/cm3和慢速过滤的条件下,可使产品中的w(Pb)≤0.0005%,w(Zn)≤0.0005%,w(Co)≤0.0005%,w(Ca)≤0.0010%,w(Ni)≤0.0020%.同时采用与小试验相同的工艺流程与条件进行了现场工业试验,产品质量达到小试验产品指标,产品为蓝色有光泽晶体,结晶颗粒均匀,符合电镀用硫酸铜要求,证明该脱杂工艺路线是合理可行的,操作方便,容易实现工业生产.     

氯化铵体系Zn─Ni合金电镀

研究了镀液成分和各工艺参数对镀层Ｎｉ含量、外观的影响，并对添加剂进行了筛选和分析，获得了耐蚀性为同等厚度锌镀层６倍以上的光亮Ｚｎ─Ｎｉ（１３％）合金电镀的配方和工艺条件，并对镀液和镀层性能进行了检测。