印刷线路板含铜污泥中有价金属铜的回收

采用浸出-电沉积法,从印刷线路板（printed circuit board,PCB）产生的污泥中回收有价金属铜.考察硫酸电流密度、温度、pH值、极间距等条件对阴极铜沉积的影响.实验结果表明,硫酸铜浸出液电沉积处理的适合条件如下：浸出液中铜的浓度在40 g/L左右,pH值为1.4,电流密度为300 A/m²,电解20 h,极间距为5 cm,温度为40 ℃.     

一种多级式热电堆型微量热流传感器的设计与制备

基于一维平面传热基本原理,选用细康铜丝和酚醛树脂层压板作为实验材料,用硫酸铜酸性镀铜法制备热电堆,用多个热电堆串联的方式提高热电堆的级数,制备了一种多级式热电堆型热流传感器。研究结果表明,该传感器的系数为48．44 w／（m2·mV）,分辨力为0．05 W／m2,测量准确度优于3．0％,能够满足精确测量微小热流密度的需要。     

用废旧电路板酸浸-电沉积法回收金属铜

为了既保障环保又达到最佳铜回收效果的目的,以废旧电路板经过初步破碎分离,得到铜金属富集产品为研究对象,采用硫酸-双氧水浸出结合电沉积工艺回收物料中的铜。考察了铜浸出率与硫酸质量浓度、双氧水用量、浸出时间、液固比之间的关系,进行最佳金属浸出条件实验。结果表明：硫酸物质的量浓度为3.5 mol/L、浸出时间3 h、双氧水用量为20 mL、液固比10∶1条件下,铜金属浸出率最高可达到97.58%。电沉积尾液循环用以浸出铜,铜离子循环质量浓度不低于18 g/L,平均电流效率高于97.60%。在沉积温度40℃,阴极材料为T2紫铜,电流密度小于800 A/m2时,电流效率可以保持在97%以上。实验中铜回收率达到了97.58%。     

新型Ni-Cu复合镀层的制备

采用复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为5～10μm的铜微粒(晶粒粒径为52 nm)制备Ni-Cu复合镀层,探讨阴极电流密度、镀液的pH值与温度、搅拌速度、铜微粒含量和镍离子浓度对Ni-Cu复合镀层中铜微粒共析量的影响。结果表明,最佳镀液组成和工艺参数如下:七水合硫酸镍250～300 g/L,六水合氯化镍30～60 g/L,硼酸35～40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05～0.1 g/L,pH值3.5～4.0,温度55～60℃,阴极电流密度2～3 A/dm2,搅拌速度为500～600 r/min,铜粉质量浓度8～9 g/L;镀层致密且铜微粒分布均匀;Ni-Cu复合镀层中铜的质量分数在5%～30%之间,其显微硬度HV0.2在450～750之间,且随镀层中铜含量的增大而增大,表现出高硬度的特点。     

微孔聚氨酯泡沫超声强化化学镀铜的研究

为研制金属泡沫材料电沉积制备所需的导电泡沫基体,以孔径为0.3 mm的微孔聚氨酯泡沫为基体进行化学镀铜新工艺研究。探讨镀液组成、温度、pH及超声强化对化学镀铜工艺的影响,得出化学镀铜优化工艺条件如下:硫酸铜质量浓度为16 g/L,酒石酸钾钠质量浓度为30 g/L,Na2EDTA质量浓度为20 g/L,α,α′-联吡啶质量浓度为25 mg/L,亚铁氰化钾质量浓度为25 mg/L,PEG-1000质量浓度为1 g/L,甲醛含量为5 mL/L,镀液pH为12.5~13.0,温度为50℃。在此条件下,镀液稳定性好,镀层光亮平整,镀速可达0.102 mg/min;超声强化可有效提高镀速20%~30%;化学镀铜后的导电泡沫基体经电沉积工艺可制备得到孔隙率为92.2%的三维网状金属泡沫材料。     

工艺条件对电积法制备铜粉的影响

采用不溶阳极电积法制备铜粉,研究了Cu2+质量浓度、硫酸质量浓度、电流密度、电解液温度和刮粉周期对电积过程和铜粉中位粒径的影响.结果表明:优化工艺为Cu2+质量浓度15 g.L-1、硫酸质量浓度140 g.L-1条件下,控制电流密度为1 800 A.m-2、温度为35℃、刮粉周期为30min、循环流量为14 L.h-1以及极距为4.5 cm,可得到高品质的铜粉,其粒度呈正态分布,微观形貌呈树枝状;增加铜离子质量浓度、硫酸质量浓度和电解液温度有利于降低槽电压;增加Cu2+质量浓度、电解液温度和刮粉周期有利于提高电流效率;大电流密度、高硫酸质量浓度和低Cu2+质量浓度有利于得到粉末粒度小的铜粉.     

高电流密度电解对阴极铜质量的影响

在铜电解液中加入亚砷酸铜净化脱除锑和铋,当电解液中As质量浓度从6 g/L增加到12 g/L后,电解液中锑和铋的质量浓度分别从0.65和0.15 g/L降到0.30和0.07 g/L,锑、铋去除率分别达到53.85%和53.33%.铜电解液净化后,在铜离子质量浓度为45～50 g/L,硫酸质量浓度为180～210 g/L,电解液温度为65 ℃时,电流密度为300 A/m2条件下进行电解得到的阴极铜达到高纯阴极铜质量标准(GB/T 467-1997).连续电解7 d所得阴极铜铜质量分数为99.996 0%,阴极电流效率为99.1%.电解液中砷、锑、铋质量浓度分别为13.65,0.36和0.075 g/L.电解过程中56.2%锑、88.3%铋进入阳极泥,而78.8%的砷进入电解液.电解3 d后,铜离子质量浓度从45上升到51 g/L,硫酸质量浓度从210下降到175 g/L,槽电压从0.21上升到0.27 V,采用脱铜补酸处理可维持电解的正常进行.     

焊丝表面Ni-TiO_2复合镀工艺的优化

采用复合电镀的方法,在焊丝表面施镀Ni-TiO2的涂层,研究了施镀时间、镀液温度、电流密度和硫酸镍的含量等因素对镀层的影响.利用正交实验法综合考虑各因素选出Ni-TiO2复合电镀层的最佳工艺参数.实验结果表明,理想的工艺为:施镀时间5min,镀液温度40℃,硫酸镍的浓度100g/L,电流密度4A/dm2.     

微处理机在液——液热交换实验中的运用初探

本文所述液—液热交换实验中用的微处理机是8080系统。铜—康铜热电偶作为温度传感器,它把温度值变为热电势。热电势经过桥路冷端补偿及滤波后,送到前置放大器放大。微机对放大的热电势信号进行线性化处理,通过计数、译码在数码管上显示温度,也可经过键盘输入参数,直接计算出有关的总传热系数、膜系数等结果,A/D转换为16位,采用双积分原理,软件延时。整个电路设计采用模块化。     

酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐化学镀铜体系

研究了酒石酸钾钠(TART)和EDTA·2Na盐双络合化学镀铜体系中各因素对沉铜速度稳定性及镀层附着力的影响. 实验结果表明: 化学镀铜速度随着络合剂酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐浓度以及施镀时间的增加而减小, 随着硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和反应温度的增加而增加;添加剂α, α'-联吡啶、亚铁氰化钾和PEG-1000对镀铜速度的影响较小, 但对铜镀层外观质量影响较大. 其化学镀铜最佳条件为: CuSO4·5H2O质量浓度为16 g/L, EDTA·2Na盐为21 g/L, 酒石酸钾钠为16 g/L, 甲醛为5.0 g/L, 亚铁氰化钾为70 mg/L, α, α'-联吡啶为8 mg/L, PEG-1000为1 g/L, pH值为12.75, 镀液温度为50 ℃. 在最佳条件下, 化学镀铜30 min后所得镀层附着力良好、外观红亮且镀速达到3.4 μm/h. 由扫描电镜照片可见: 镀层表面平整、光滑、晶粒细致.     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

化学镀镍磷合金镀液成分优化的研究

通过参阅大量的文献,初步确定了镍磷合金化学镀液的基本成分和工艺参数,在此基础上,改变化学镀液中还原剂、络合剂的浓度,研究化学镀液的沉积速度及稳定性所受到的影响.实验结果表明,次亚磷酸钠与乳酸的浓度对化学镀液的沉积速度和稳定性都有显著的影响.由此,确定了镍磷合金化学镀液的优化成分,主要成分的浓度如下：硫酸镍为26.85 g/L、次亚磷酸钠为27 g/L、乳酸为28 mL/L、无水乙酸钠为20 g/L、Pb（CH3COO）2·3H2O为0.002 g/L.     

不锈钢1Cr18Ni9Ti最佳镀液配方与施镀条件的优选

为获得外观光洁,镀层均匀且致密的不锈钢1Cr18Ni9Ti,本文通过正交试验在充分考虑镀液稳定性、镀速、镀层质量等因素后,择优筛选出1Cr18Ni9Ti镀液配方及施镀条件：硫酸镍（25g/L）,次亚磷酸钠（35g/L）,乙酸钠（20g/L）,柠檬酸（5g/L）,乳酸（10g/L）,硫脲（1mg/L）;温度为88℃,pH值4.8。经检测,镀液稳定性好;镀层外观光亮,厚度均匀、致密;施镀后试样耐蚀性明显优于不锈钢1Cr18Ni9Ti的耐蚀性。     

优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用

在现代印制电路原理与工艺课程的教学中,化学镀铜是基本内容之一。文章采用RF-4为基材,研究了优化试验设计在次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究中的应用。实验获得Na2H2PO2化学镀铜的最佳工艺参数为：次亚磷酸钠50．0g·dm^-1;硫酸镍1．0g·dm^-1;硼酸30．0g·dm^-1;酒石酸钾钠20．0g·dm^-1;五水硫酸铜10．0g·dm^-1;pH值6;温度55℃。     

斑铜矿在酸性溶液中的浸出动力学行为

以斑铜矿为研究对象,在H₂SO₄酸性体系中,以NaS₂O₈为氧化剂,详细考察浸出时间、温度、矿物尺寸、液固比、H₂SO₄浓度和NaS₂O₈浓度对铜浸出率的影响.浸出行为表明,斑铜矿浸出动力学行为符合固体膜层的界面传质和扩散的混合控制,表观反应活化能为33.97 kJ/mol,浸出动力学方程为（ln(1-x)）/3-1+(1-x)^-1/3=k_mt.     

带钢镀锡生产中的电解酸洗

在分析低碳冷轧带钢酸洗机理的基础上,研究了低碳带钢电解酸洗的影响因素（电解极板及电解工艺参数）,研究表明：对Pb—Ca-Sn酸洗阳极增加保护措施及采用酸洗温度40℃、酸液浓度70g/L、电流密度10c／dm^2的电解工艺参数可得到较好的酸洗效果。     

低品位硫铜钴矿生物浸出液中铜的分离

生物氧化法处理低品位铜钴硫化矿时,浸出液常含有高浓度的铁、低浓度的钴及一定量的铜,因此在回收钴前对其中的铜进行选择性分离提取,并避免钴的损失.采用萃取剂LIX984N选择性分离低品位硫铜钴矿生物浸出液中的铜.结果表明,当采用LIX984N体积分数为25%的有机相,在环境温度为35℃,相比为1∶1时,混合时间为5min,平衡pH值为125的条件下,可达到994%的铜萃取率.该条件下铁夹带仅为403%,钴共萃率0849%.对负载有机相采用中性水在相比1∶1的条件下洗涤,使钴和铁夹带分别降至0008%和0766%.洗涤后,负载有机相采用200g/L硫酸水溶液反萃,当有机相与水相体积比为1∶1时,经过2级逆流反萃时,铜反萃率达到9813%.     

浅谈电解液对阴极铜质量的影响

针对某厂高镍、氧含量的阳极电解生产过程中出现的阳极易钝化、槽电压高、阴极铜表面结晶质量差等系列问题,探讨分析原因,认为是电解液的成分及其相关的物理参数直接影响阴极铜的表面质量,并提出几点生产工艺调整建议：适当降低硫酸浓度、铜离子浓度和电流密度;提高进液温度、改进进液方式,并加大电解液净化量;在火法精炼氧化还原操作时,氧的质量分数控制在0.1%以下.实践表明,按照建议调整工艺参数后,工艺指标正常,阴极铜质量达标.     

Sulfuric acid leaching of high iron-bearing zinc calcine

Sulfuric acid leaching of high iron-bearing zinc calcine was investigated to assess the effects of sulfuric acid concentration, liquid-to-solid ratio, leaching time, leaching temperature, and the stirring speed on the leaching rates of zinc and iron. The results showed that the sulfuric acid concentration, liquid-to-solid ratio, leaching time, and leaching temperature strongly influenced the leaching of zinc and iron, whereas stirring speed had little influence. Zinc was mainly leached and the leaching rate of iron was low when the sulfuric acid concentration was less than 100 g/L. At sulfuric acid concentrations higher than 100 g/L, the leaching rate of iron increased quickly with increasing sulfuric acid concentration. This behavior is attributed to iron-bearing minerals such as zinc ferrite in zinc calcine dissolving at high temperatures and high sulfuric acid concentrations but not at low temperatures and low sulfuric acid concentrations.