| 微孔聚氨酯泡沫超声强化化学镀铜的研究 |
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| 引用本文： | 田庆华,郭学益.微孔聚氨酯泡沫超声强化化学镀铜的研究[J].中南大学学报(自然科学版),2011,42(1). |
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| 作者姓名： | 田庆华 郭学益 |
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| 作者单位： | 中南大学,冶金科学与工程学院,冶金工程博士后流动站,湖南,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 湖南省科技计划项目(2010FJ3117); 长沙市科技计划重点项目(K0802027-11) |
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| 摘 要： | 为研制金属泡沫材料电沉积制备所需的导电泡沫基体,以孔径为0.3 mm的微孔聚氨酯泡沫为基体进行化学镀铜新工艺研究。探讨镀液组成、温度、pH及超声强化对化学镀铜工艺的影响,得出化学镀铜优化工艺条件如下:硫酸铜质量浓度为16 g/L,酒石酸钾钠质量浓度为30 g/L,Na2EDTA质量浓度为20 g/L,α,α′-联吡啶质量浓度为25 mg/L,亚铁氰化钾质量浓度为25 mg/L,PEG-1000质量浓度为1 g/L,甲醛含量为5 mL/L,镀液pH为12.5~13.0,温度为50℃。在此条件下,镀液稳定性好,镀层光亮平整,镀速可达0.102 mg/min;超声强化可有效提高镀速20%~30%;化学镀铜后的导电泡沫基体经电沉积工艺可制备得到孔隙率为92.2%的三维网状金属泡沫材料。
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| 关 键 词： | 化学镀铜 微孔 聚氨酯泡沫 超声波 泡沫金属 |
Ultrasonic enhanced electroless copper plating on microporous polyurethane foam |
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| TIAN Qing-hua,GUO Xue-yi.Ultrasonic enhanced electroless copper plating on microporous polyurethane foam[J].Journal of Central South University:Science and Technology,2011,42(1). |
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| Authors: | TIAN Qing-hua GUO Xue-yi |
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| Institution: | TIAN Qing-hua,GUO Xue-yi (School of Metallurgical Science & Engineering,Central South University,Changsha 410083,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless copper plating microporous polyurethane foam ultrasonic foam metal |
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