功率LED柔性封装结构的设计与热特性分析

根据功率LED的柔性封装要求,提出了基于贴片式(SMD)封装的功率型LED柔性封装结构。对各层结构进行了优化设计,采用有限元分析(FEA),模拟了柔性封装结构LED的热场分布。对比研究了柔性LED与传统封装结构LED的热特性,并对弯曲状态下柔性衬底材料对芯片的应力进行了分析。结果表明,采用金属Cu箔衬底的柔性封装结构,其散热特性较好;Cu/超薄玻璃复合衬底替代Cu箔衬底,可以减少弯曲的应力,减少幅度达到2.5倍,散热特性基本相同。SMD柔性封装的LED不仅具有较好的热稳定性,且具有柔性可挠曲特性,其应用潜力很大。     

功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效益。针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。     

国内LED封装技术的发展现状与趋势分析

LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识,是一个综合复杂的课题,其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED封装的发展情况,再结合LED封装的主要技术及目前的技术难点提出国内LED封装的发展趋势。     

佛山市LED产业发展综述

一、佛山市LED产业发展概况 目前，佛山市照明产业规模以上企业近300家，工业总产值超过200亿元。其中，禅城区以照明灯具、LED封装与应用为主；南海区除灯具、LED封装与应用外，正在加快发展LED中上游产业，包括MOCVD、LED芯片制造等；顺德区以传统照明灯具为主，正努力发展OLED产业。     

大功率LED的散热封装

如何提高大功率LED的散热性能,是LED器件封装及其应用的关键技术.提出了一种LED薄膜集成封装结构,利用磁控溅射技术制备了实验样品,依据动态电学法,采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试,通过对传热模型的仿真以及实验,分析了样品的散热性能.与现有的PCB封装结构相比,薄膜封装结构的散热性能远优于PCB结构,而且薄膜封装结构的工艺简单、成本低廉,适合于大规模的工业化生产,具有良好的应用前景.     

RGB全彩LED封装工艺常见异常状况的分析

随着科技的发展，LED产业取得了长足的进步，其应用领域和范围不断的扩大，同时对LED的封装技术也提出了更高的要求。本文从RGB全彩LED光源工艺入手，分别从固晶、焊线不良引起的电失效，点胶不良引起的光失效，以及由于材料热膨胀、湿气等引起的机械失效三方面，系统的介绍了RGB全彩LED封装生产过程中经常遇到的异常。     

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

LED封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前,引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清洗原理及清洗设备,并对清洗前后的效果做了对比。     

大功率LED封装散热关键问题的仿真

基于ANSYS有限元软件对目前3种典型LED封装结构的温度场进行模拟分析.通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高LED散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热沉热阻;经与热对流方式对LED散热效果比较,发现优化封装结构降低结温的效果并不明显.而在可实现的光转换效率下,经过必要的选材优化后,强制对流是最有效解决散热的方法.     

一种降低蓝光危害的白光LED二次封装光转换性能评价研究

通过利用创新生产制作的纳米稀土荧光粉(YAG)作为二次封装光转换材料,能够产生面发光的发光体,有效提高LED照明灯具的视觉舒适度,降低光生物危害指标值以及解决LED照明的富蓝光和眩光问题.本研究研制的LED二次封装光转换结构荧光罩(板、膜)具有良好的耐温性能和较强的抗老化性能,提供行业内二次封装光转换的评价体系.     

真空荧光显示器灯丝温度特性的研究

为了对真空荧光显示器（VFD）灯丝温度在排气、激活和老化等工艺过程中进行有效的参数控制和最优选择以提高产品合格率,基于实测每个步长电压下的灯丝电流数据,通过建立灯丝温度特性的基本算法模型,采用最小二乘法得到了灯丝电阻率随灯丝温度变化的公式,利用牛顿迭代法确定了每步电压下的灯丝温度．最终实现了只需根据每步电压便可完成灯丝温度特性的计算与分析,并自行开发了便于工程应用的计算软件．研究结果表明,灯丝电阻率和灯丝温度符合线性关系,灯丝温度分别随灯丝电压、电流变化的Weibull拟合公式很精确,灯丝电流计算值与实验值相比误差很小．提出的理论模型、实验方案和计算方法为VFD灯丝温度特性规范设计提供了理论依据和技术参考．     

大功率LED灯具研究进展

发光二极管(LED)作为新一代的光源,具有寿命长、转换效率高、节能环保等优良特性,然而目前的大功率白光LED受到转换效率低和可靠性差等问题的制约。从荧光材料、封装技术、散热技术、驱动电源4个方面入手,对当前大功率LED的研究进展和未来研究方法进行评述。     

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片，倒装焊接在有静电放电（LED）保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进，有效提高了LED芯片的寿命，降低了制造成本。     

荧光薄膜的制备方法及其在LED中的应用

荧光薄膜封装发光二极管(LED)是一种新的封装技术.这种技术通过分离荧光粉与芯片,解决了传统点胶工艺中LED光色不一致、荧光粉沉淀、不利于LED散热等问题,而且提高了荧光粉的热稳定性,极大提升了LED的光色品质.本文综述了荧光薄膜的制备方法及其在LED中的应用实例,对实际研究和应用有一定的作用.     

图案化基板LED中荧光粉对光学性能的影响

采用基板上加倒锥形图案化的新型封装方式,用蒙特卡洛光线追迹法仿真保形涂覆荧光粉体积比和厚度变化时,发光二极管(LED)光源光色品质的变化.仿真结果表明:LED光源的出光效率在图案化倾斜角α为30°,45°时,出光效率的提升量最大;α为45°时,传统平面封装光源的空间颜色均匀性最大优化幅度分别为9.1%,8.4%;荧光粉厚度、体积比不变时,颜色均匀性相对于传统平面封装光源的优化幅度最大为11.1%,10.4%,光源的色温差值最大减小1 006,1 319 K;在厚度、体积比参数中任选一个进行优化,均可改善LED产品的颜色均匀性,而优化图案化结构可使空间颜色均匀性更明显地提高.     

LED器件热管理分析方法及其应用

发光二极管(LEDs)是三明治结构的半导体材料。LED芯片是产生光和热量的核心功能器件,但累积的热量会严重影响LED的光学性能。因此,热管理在LED的封装和应用中十分重要。综述了一些现有的热故障。为了有助于进一步理解热管理,介绍了LED封装、热阻网络系统以及传热强化技术,以及通过降低热阻来实现有效温度控制的方法。     

白光LED用量子点玻璃的制备方法及应用研究进展

白光LED用量子点玻璃不但具有量子点高荧光效率、发光波长可调和较窄的发射波长等新颖的光学特性,而且量子点的热稳定性差和水氧抵抗性差的问题也很好的得到了解决,可以有效的避免封装材料黄化老化、发光不均匀和出现光斑等传统封装白光LED出现的问题。综述了白光LED用量子点玻璃的制备方法及其在LED的应用,并对白光LED用量子点玻璃的荧光效率和无铅、无镉量子点玻璃的研制提出了进一步展望。     

LED灯泡的光热耦合研究

从LED芯片、LED荧光粉两个方面入手,综述了当前多种LED灯泡光热耦合理论与模型的研究进展,并且对研究方法进行评述,展望了LED灯泡光热耦合的进一步研究方向,对实际研究和应用具有一定作用。     

LED环氧树脂封装的光学设计与模拟

环氧树脂封装结构的光学系统设计是提高该类LED光学性能、降低试验成本的必经之路.文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LED封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LED发光亮度特性进行探讨,并对设计进行了原理性验证;得到了影响LED光学性能的主要封装参数与照明特性的相关变化规律,对LED封装的参数设计具有参考和指导作用.     

基于LED的培养箱光控制系统设计①②

随着LED照明技术的迅速发展,对LED自适应调光技术的需求越来越强烈。该文以AVR单片机中Atmega16作为控制器,利用基于I 2C （Inter Intergrate Circuit）总线的数字型光强度传感器集成电路BH1750FVI采集室内环境光照度,完成LED自适应调光系统的硬件设计和软件编程,最终维持温室箱内植物光照强度在一个设定水平。