芯空间:聚焦关键技术领域,赋能“芯”产业孵化

<正>芯空间集产业投资、企业孵化、科技服务、园区运营和公共服务等功能于一体，是一家专注于集成电路、人工智能、先进制造、数字经济和新能源等战略前沿领域的精准科创赋能平台。芯空间运营的杭州集成电路创新产业园，位于中国（杭州）智慧信息产业园内，以芯机联动、产业服务和长三角区域协同为特色，聚焦科技创新研发、IC设计应用、人工智能互动等领域，汇聚集成电路创新型企业及IC关键技术领域研发团队，积极拓展与浙江大学微纳电子学院、西湖大学、杭州电子科技大学等科研院校的研发互动，在新装备、新产品、     

2011软件与集成电路知识产权论坛在京开幕

2011年12月9日，由中国电子工业科学技术交流中心主办的“IPChina2011第七届中国软件与集成电路知识产权主题论坛”在北京开幕。本届论坛的主题是“助力软件与集成电路产业，关注商业秘密保护”。工业和信息化部科技司、软件服务业司、电子告息司、北京市知识产权局相关负责同志以及来自知识产权保护机构及企业的代表参加了论坛。     

驶入MCU快车道涅槃重生铸就科技新星

正集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,伴随世界集成电路产业高速发展的契机,中国的集成电路产业也迎来了许多跨越式发展的机会。经过二十多年的发展积累,集成电路产业已逐步实现技术与产业链相对成熟,国家将集成电路产业列为重点发展战略规划,为该产业加速进入快车道提供了良好的环境。凭借在微控制单元(Microcontroller Unit;MCU)行业积累的十几年的     

掌握规律，创新驱动，扎实推进中国集成电路产业发展

 论述了集成电路产业的战略特征，总结了集成电路投资、技术和市场的发展规律，回顾了中国集成电路产业的发展历程，分析了中国集成电路产业的现状、产业能力和产业短板，给出了今后集成电路基础研究和生产技术的发展方向，指出并强调了创新是发展之源，提出了2035年中国集成电路产业的发展目标和在政策、投资、人才等领域的相应举措。     

发展中国集成电路产业的“中国梦”

 集成电路和集成微系统已成为信息社会发展的基石。简述了集成电路的发明过程，分析了集成电路战略性和市场性的双重特性，总结了集成电路60年发展的规律，指出中国集成电路产业发展正处于“天时、地利、人和”的难得机遇期，处理好人才、资本、技术、市场、机制的相互关系，以相对优势解决“卡脖子”问题，中国集成电路科学技术和产业就有望大踏步前进。     

我国集成电路测试技术现状及发展策略

自现代以来,在电子整机中集成电路的使用比例越来越大。对于集成电路,其品质也越来越被看重。作为最适合用于分析集成电路是否存在缺陷的工具,测试也愈来愈受到多方的关注。笔者通过分析目前中国在集成电路方面的产业发展情况,进一步研究了中国集成电路的各种测试方法的各种特点,从而阐述了目前中国在集成电路测试技术方面的现状,进而提出了相关产业的发展建议。     

复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室简介

<正> 复旦大学专用集成电路与系统实验室是我国目前唯一的专门从事集成电路设计研究的国家重点实验室。1995年9月实验室通过国家验收,2002年和2007年,分别通过了科技部的评估。实验室依托复旦大学微电子学与固体电子学、电路与系统两个国家重点学科,所属一级学科电子科学与技术也被列入全国重点学科,设有博士点、硕士点以及博士后流动站。实验室的总体定位:以微电子、集成电路计算机辅助设计和电路系统理论方法为基础,发挥多学科综合和交叉优势,面向微纳电子领域国际发展主流及国家战略需求,围绕集成电路这一关系到我国国民经济和社会发展以及国防安全的重     

分散与聚拢——中国集成电路产业的发展模式

在中国集成电路产业的前进路途中．“拿来主义”不失为一种有效的发展方式．同时自身核心技术的研发亦“刻不容缓”。分散抑或聚拢．究竟怎样才能提升我国集成电路产业在全球市场中的竞争能力？什么又是适合现阶段中国集成电路产业发展的最佳模式呢？[编者按]     

领先一步天地宽——无锡中微爱芯电子有限公司的创新之路

集成电路设计、微电子是智力密集型的高新技术产业，有人比喻它是“以沙子和脑子为原料”的。成立才三年的中微爱芯电子有限公司面对国内外市场的激烈竞争，坚持培育企业技术创新的能力，通过技术合作寻求突破，逐步形成了自己的竞争优势。     

面向半导体器件的电化学微纳制造技术

由于电化学加工技术无工具磨损、无残余应力、无表层和亚表层损伤和热效应,在先进制造领域具有不可替代的作用.面对超大规模集成电路、微纳机电系统和微纳器件等新兴产业的重大需求,电化学微纳加工技术应运而生.围绕"微纳米尺度空间限域电化学反应"这一关键科学问题,本文将在介绍电化学微纳加工技术的基础上,全面综述具有厦门大学特色的约束刻蚀剂层技术及其在半导体材料加工原理、方法和设备等方面的研究进展.     

我国集成电路产业的政策演化逻辑研究基于政策工具和创新价值链双元视角

基于政策工具-创新价值链双元视角分析集成电路产业政策对2000-2020年国家层面发布的122份集成电路产业政策展开深入剖析，结合集成电路产业创新演化特征，研究其演化逻辑。研究发现：我国集成电路产业政策具有使命导向的特点，且使命导向型创新政策的政策工具选择更具动态适应性；高频次的保障措施和规划引导是我国集成电路产业政策中的重要特征；应在政策设计中充分考虑产业创新价值链各阶段的发展特征，进行有针对性的政策工具选择与设计。     

中国集成电路现状

目前全球集成电路(IC)技术已经渗透到国防和国民经济的各个领域，成为世界第一大产业。简述了国外IC技术的发展历程，分析了我国生产与制造IC芯片的现状与发展前景。     

基于VMM的SOC可重用验证平台设计

当前集成电路设计规模空前增长,对验证提出了巨大挑战,搭建组件化和可重用的验证平台已逐渐被业界采用。以一款接入交换机芯片验证为例,介绍了应用VMM方法学搭建基于subenv的组件化和可重用的验证平台的方法和原则。项目实践表明此方法可以极大地提高验证效率。     

可编程时间控制器的设计

本文采用小规模数字集成电路和存储器ＲＡＭ２１１４组成可实现２４小时制,控制时间可以任意设定,控制精度为一分钟的可编程时间控制器,该控制器具有廉价,可靠性高,实用性广泛等优点。     

ESD-Induced Noise to Low Noise Amplifier Circuits in BiCMOS

Electrostatic discharge (ESD) induced parasitic effects have serious impacts on performance of radio frequency (RF) integrated circuits (IC). This paper discusses a comprehensive noise analysis procedure for ESD protection structures and their negative influences on RF ICs. Noise figures (NFs) of commonly used ESD protection structures and their impacts on a single-chip 5.5 GHz low-noise amplifier (LNA) circuit were depicted. A design example in 0.18 μm SiGe BiCMOS was presented. Measurement results confirm that significant noise degradation occurs in the LNA circuit due to ESD-induced noise effects. A practical design procedure for ESD-protected RF ICs is provided for real-world RF IC optimization.     

Combination Approach of FEM and Circuit System in IR Drop Analysis and Its Applications

A method was developed to solve the combined system of the current field and the circuit. The ＂super-node＂ was used to transform the matrix for conventional nodal analyses of a circuit system from non-positive definite to positive definite. Then, a positive definite matrix for the overall system was obtained by combining the matrix from the circuit nodal analysis method and the matrix resulted from finite element method （FEM） formulation to solve the FEM fields. This approach has been successfully applied to simulate the electrical potential and current distributions on each metal layer of printed circuit boards （PCBs） and integrated circuit （IC） packages for a given power supply. The simulation results can then be used to analyze the properties of the PCBs and IC packages such as the port resistances and IR drops. The results can also be used to optimize PCB and IC package designs, such as by adjusting the power/ground distribution networks.     

73K222AL单芯片调制解调器与单片机的接口电路

73K222L是TDK公司新推出的单芯片式调制解调器，主要用于单片机测控系统．文章分析了它的主要特性，同时给出了73K222AL与单片机AT89C51的接口电路和应用程序设计．实践表明，该模块通过电话网络实现远程控制效果很好．     

LSSVM在指数寿命型小子样IC寿命预测的应用

针对传统寿命预测方法需要大量样本与现代高可靠集成电路（IC）在寿命试验中通常只有少量失效样本的矛盾,提出了基于最小二乘支持向量机（LSSVM）的指数寿命型小子样IC寿命预测方法。用蒙特卡罗方法研究了该方法在指数寿命型IC寿命预测应用中的可行性,同时与基于神经网络的预测方法相比,结果表明基于LSSVM的方法能更精确地预测小子样下IC的寿命,可为预测指数寿命型小子样IC的寿命提供一种新的有效途径。     

PSD在汽车悬架稳定度主动控制中的应用

介绍了一种采用新型位敏器件 PSD、专用集成电路和由单片机控制的智能型汽车车身主动减震控制装置。该装置能大大提高汽车行驶过程中的平稳性 ,同时又具有较高的抗干扰能力和易实现等优点。该装置具有很大的市场应用前景