集成电路封装、组装和互连

集成电路（IC）技术的迅速发展，对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”，IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求，更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。     

基于Internet的EDI实现技术

剖析了Internet Mail,Standard IC,Web-EDI和XML／EDI四种Internet EDI实现技术的机制，探讨了Web-EDI与IC相结合实现Internet EDI系统的方案。     

门禁系统非接触式IC卡读卡器的设计

非接触式IC卡读卡器是非接触式IC卡技术应用的关键之一。文中给出了门禁系统非接触式IC卡读卡器的设计方法，具体阐述了门禁系统非接触式IC卡读卡器的硬件电路设计和软件开发：给出了硬件电路原理图并对其作了详细的阐述，结合实例给出了非接触式IC卡读卡器设计的软件开发方法；简要介绍了门禁系统。     

面向对象程序设计中的软件IC

软件IC指的是可重用的软件部件。本文先论述了软件IC在结构化程序设计中局限性而在面向对象程序设计的可实现性，进而又从生成、技术、应用等方面介绍了软件IC，给出了构造大型复杂软件系统的新思路。     

基于Rijndael算法的IC卡医保系统设计

介绍了Rijndael算法的设计原理、实现方法、目前存在的攻击方法，以及Rijndael算法在医保系统中的具体实现，分析了指纹IC卡的特点，提出了基于Rijndael算法的IC卡医保系统的设计原则和安全措施，还讨论了指纹识别技术在IC卡医保系统中的应用。     

非接触式IC卡在酒店收费系统中的应用

介绍了非接触式IC卡技术在酒店收费系统中的应用，给出了一种构架简单、成本低、投资小且性能可靠的IC卡收费系统。     

图书馆一卡通管理系统设计方案

本着先进、系统、方便、可靠的原则，以IC卡技术和计算机管理技术相结合，建立一套图书馆IC卡管理系统。     

IC卡技术在智能小区停车场管理系统的应用研究

阐述了智能小区停车场管理系统的主要设计与实现方法，通过非接触式IC卡产生的信息流，结合软硬件系统及技术，实现了小区停车场的科学化管理．     

浅析未来微电子封装技术发展趋势

在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装（DCA）优越性。     

沈阳IC装备孵化园 我国首家IC装备专业孵化器

为促进沈阳IC装备产业基地健康、高速发展,填补我国IC装备产业链与中小企业公共技术服务平台等支撑环节的缺失,沈阳先进制造技术产业有限公司于2002年开始了沈阳IC装备孵化园的规划、建设与运营管理工作.     

试谈现阶段社区图书馆的可持续发展

介绍了我国国民的阅读现状,阐述了我国社区图书馆的发展及社区图书馆的现状,探讨了如何借鉴民营图书馆的发展经验结合信息共享空间(Information Commons,IC)理念,打造具有我国特色的社区图书馆。     

小冲杆试验法及其在评定材料韧性方面的应用

多位研究者证明 ,作为微试样技术之一的小冲杆试验法可以代替传统试验方法测出材料的各项力学性能。本文简要介绍了这种新型试验方法的工作原理 ,并详细介绍和分析了用小冲杆试验技术测定材料延脆性转变温度 ( DBTT或 FATT)及断裂韧性 ( KIC或 JIC)等韧性指标的研究工作 ,探讨了将此项微试样技术用于高温服役材料韧性评定的可行性     

半导体芯片截面的扫描电镜分析

用扫描电子显微镜(SEM)对集成电路芯片截面进行了分析,介绍了芯片截面的制备方法、结构显示和SEM观察技术,并对集成电路中一些重要的制造工艺进行了分析,得到了用其他方法较难得到的重要的器件几何参数。     

基于K-MEANS算法的山东省金融IC卡城市推广规划

Kmeans算法是一种基于样本相似度的聚类分析算法。金融IC卡推广是重要的国家发展战略。本文利用Kmeans算法探索山东省金融IC卡城市推广规划,有效加强了方案的准确性和针对性。     

智能卡在网络安全上的处理技术

从智能卡加密技术的基本方法，论述了智能卡在网络安全体系中的作用和特点，提出了基于智能卡的网络安全系统应遵循的几个原则。     

非接触IC卡的信息安全策略论述

讨论了非接触型IC卡的信息安全技术,在应用中为保证非接触型IC卡的数据安全所采取的措施等问题.     

心电信号采集的模拟前端集成电路设计

基于 SMIC 0．18μm 1 P6MCMOS 混合工艺设计了一种适用于心电信号采集的模拟前端集成电路,主要由前置放大器、带通滤波器、工频滤波器及后级放大器等组成。通过采用低噪声前置放大器技术,有效地改善了模拟前端集成电路的信噪特性;通过采用陷波器技术,有效地抑制了50 Hz 工频干扰信号。模拟前端集成电路获得了43．44 dB的中频增益以及通带为0．0956—107．3 Hz;在0．1 Hz 与 100 Hz 频率处,模拟前端集成电路分别获得15．1μ槡V ／ Hz与745 nV ／ Hz的等效输入噪声电压;在1．8 V 电源电压条件下,模拟前端集成电路的静态功耗仅为槡912．5 nW。仿真结果表明,所设计的模拟前端集成电路适合于心电信号采集要求。     

改造型高校信息共享空间研究

在论述信息共享空间基本概念和建设方式的基础上,提出了以现有高校电子阅览室为基础进行IC规划与建设的实现方法,并基于北京师范大学电子阅览室的现状,从实体层、虚拟层和支持层3个组成部分,详述了在规划与建设信息共享空间时可以利用的资源和信息共享技术。     

CMOS电路电流测试技术研究

集成电路的设计与测试是当代计算机技术研究的主要问题之一。CMOS集成电路测试技术,受到人们的广泛关注。本文介绍了CMOS集成电路测试技术基本原理和关键问题,探讨了电流测试的研究进展及现状,并提出了该技术的研究方向。     

IC+SBR处理抗生素废水脱氮效果研究

采用IC+SBR组合工艺处理高浓度抗生素废水,结果表明,抗生素废水进入IC反应器后,得到有效的水解发酵,将有机氮充分转化为氨氮,厌氧出水经过SBR反应器处理后出水氨氮质量浓度降低到30 mg/L,有时甚至在20 mg/L以下,去除率高达80%,出水水质良好.