超高分子量聚乙烯填料改性的研究

用金属铜粉作为填料,制备了超高分子量聚乙烯(UHMWPE)改性复合材料。试验测量了UHMWPE及其复合材料的抗压强度、导热系数和摩擦学性能。结果表明,铜粉经偶联剂处理后,可使超高分子量聚乙烯的抗压强度提高约11.1%,可使其导热系数提高约34.3%,且耐磨性能基本保持不变,在高滑动速度下,耐磨性还有所提高。     

铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究

该文采用粒径在50 nm～10μm之间不同规格的铜粉制备导电胶,对铜粉粒径大小、纳米铜粉添加量、聚苯醚与四氢呋喃质量比以及不同表面修饰方式等对导电胶电阻率及弯曲强度的影响进行了研究,并采用扫描电子显微镜(SEM)方法研究了复合材料的微观形貌。结果表明,通过控制铜粉与聚苯醚的比例,可制得不同电阻率和弯曲强度的导电胶。在铜粉与四氢呋喃溶液质量比为1∶6、聚苯醚与四氢呋喃质量比为1∶8. 9,40℃下固化时间为4 h时可使制备时间最短,材料性能较好。     

导电粉末与木单板复合材料性能研究

在脲醛树脂胶中加入超细铜粉(Cu)、超细镍粉(Ni)以及石墨粉(CP)导电单元,制备3层结构的落叶松复合胶合板。分析了导电单元不同施加量以及涂胶量对木基复合材料电磁屏蔽效能和胶合强度的影响。结果表明,复合材料的胶合强度达到或超过国家标准。在施加超细铜粉条件下,由于铜粉氧化,胶合板的电磁屏蔽效能为0.00 dB。在施加超细镍粉条件下,电磁屏蔽效能为0.00~10.10 dB;在施加石墨粉条件下,电磁屏蔽效能为528~13.13 dB。导电单元的加入有利于导电网链的形成,但对胶合强度有不利影响,进而不利于胶合板的导电性,因此电磁屏蔽效能是这两个方面综合作用的结果。     

网络互穿结构的碳纳米管铜基复合材料研究

在碳纳米管为骨架的明胶复合弹性体的形成过程中预埋铜粉,并经过炭化、还原、真空烧结等热处理,制备了碳纳米管-铜基复合材料.扫描电镜(SEM)照片表明,碳纳米管与铜基形成了网络互穿的结构.摩擦学试验结果表明,随着碳纳米管的质量分数从0%增加到9%,复合材料的耐摩擦性能得到了很大的改善.     

硝酸剥蚀对纳米铜粉在润滑油中分散特性的影响

对纳米铜粉进行硝酸剥蚀和表面改性,研究剥蚀程度和表面改性剂的用量对纳米铜粉分散性能的影响.应用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和傅里叶红外光谱(FI-IR)对剥蚀和改性后纳米铜粉的组成、颗粒大小、表面状况进行表征.结果表明:硝酸剥蚀可以起到细化纳米铜粉颗粒的作用,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)在对纳米铜粉表面改性的同时抑制Cu2O的产生.剥蚀改性后的纳米铜粉的分散稳定性明显优于未剥蚀改性的纳米铜粉.     

碳纳米管增强铜基复合材料的类注射成型方法制备研究

采用低成本、大规模的类粉末注射成形技术制备碳纳米管(CNTs)/铜基复合材料,研究了脱脂及烧结工艺、轧制温度及轧制道次以及CNTs含量对复合材料结构和性能的影响.结果表明,借助聚合物粘结剂能实现CNTs与铜粉的均匀混合,适当量的CNTs的加入对基体有明显的增强效果,含量为1%时得到的复合材料各项性能最好.对烧结后的样品进行热轧制处理,不但能够使铜基体的显微组织发生明显变化,产生显著的加工硬化效果,而且在大变形作用下,CNTs的分散也会变得更加均匀,从而明显提高复合材料的致密度和显微硬度.     

超细铜粉的水合肼还原法制备及其稳定性研究

以水合肼为还原剂分别制备了不同粒径的超细铜粉，研究了铜粉的制备工艺和不同粒径的铜粉在空气中的稳定性：２００ｎｍ以下的铜粉在空气中不能稳定存在；３００￣４００ｎｍ的铜粉在空气中其表面会逐渐被氧化成氧化亚铜；５００ｎｍ以上的铜粉在空气中是稳定的。还采用葡萄糖预还原法改善了以水合肼直接还原得到的铜粉的均匀性。     

镀银铜粉导电涂料的研究

研制了镀银铜粉导电涂料,研究了搅拌速度、乙二胺四醋酸二钠盐和硬脂酸甘油酯对镀银铜粉电阻的影响;并对铜粉的含量和漆膜厚度对涂料导电性能的影响进行了探讨.结果说明:该实验研制的镀银铜粉含银量少(含银量约为铜粉重量的1%~6%)、成本低、导电性能稳定,制备方法简单、易操作.     

热敏性聚合物的研究及其应用

本文综述了热敏性聚合物的研究概况，其中包括热敏聚合物相转变机理的研究，热敏聚合物的研制及其在生物化学、机械、医学等许多领域上的广泛的应用前景．用化学法本体聚合得到的热敏性水凝胶的机械强度较差、限制了温敏聚合物的应用，将热敏性单体同其他单体共聚或合成ＩＰＮ结构的热敏性水凝胶能使其机械性能得到一定程度的改善，利用辐射接枝的方法能获得机械强度较好且表面具有更加灵敏的热敏性的聚合物．     

铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究

铜作为填料存在易氧化、氧化后电性能下降等缺点,限制了铜在导电胶中的应用.本文针对铜粉易氧化的问题,用乳酸和3-二乙基氨基-1,2-丙二醇(DEAPD)分别及同时对铜粉进行了表面处理.热失重分析显示,铜粉经表面处理后吸附了0.4%~0.7%的有机物,且因铜粉氧化而质量增加的拐点温度大幅提升,表明铜粉的抗氧化能力得到了增强.红外光谱分析表明微米铜粉表面吸附物分别为乳酸铜和胺.由于乳酸铜和DEAPD的保护作用,以及DEAPD对乳酸铜还原分解的促进作用,经表面处理铜粉填充的导电胶电性能大幅提升,体电阻率由(2.0±0.4)×10-2Ω·cm降低至(3.1±0.2)×10-4Ω·cm.初步的老化试验表明,经过表面处理的铜粉制备的导电胶具有更好的体电阻率稳定性.     

铜粉粒径对烧结式热管传热性能的影响

为了进一步优化烧结式吸液芯的结构,提高热管的热传导性能与效率,研究了外径分别为5、6、8mm和吸液芯厚度为0.5～0.6 mm的热管的传热特性,结果发现:铜粉粒径分布比较集中时,如果其平均粒径增大,吸液芯的孔隙率和热管的极限传输功率(MHTP)均会增大,热管的冷凝端温差及总热阻则略微减小;不同粒径范围的铜粉混合时,热管的冷凝端温差及总热阻在不同外径的热管内的变化规律不同;含70%小粒径铜粉的烧结式热管的MHTP最小,且粒径越小MHTP越低;含70%大粒径铜粉的烧结式热管的MHTP仅次于全部为大粒径铜粉的烧结式热管的MHTP;铜粉粒径的范围越小,热管的性能越优,平均粒径为(165±15)μm的铜粉适合于制作薄壁烧结式热管.     

镀银铜粉导电电子浆料的研究

研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明,当镀银铜粉填充含量达75％,偶联剂含量3％时,导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。     

超细铜粉粒径和形貌的研究

采用电解法、机械球磨法和化学法制备了超细铜粉 ,利用扫描电镜对其粒径和形貌特征进行了分析 ,讨论了各种制备方法对铜粉粒径、形貌特征产生的影响     

还原法制备纳米级铜粉

以硫酸铜 (CuSO4 ·5H2 O)为原料 ,VC 为还原剂 ,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂和分散剂。将还原剂和保护剂在反应体系外预先混合后再加入到硫酸铜溶液中 ,制备得了粒径范围 2 0～ 40nm的铜粉。固定还原剂和原料浓度比 ( 5∶1)在其它条件相同的情况下 ,铜粉粒随反应物浓度增加而增大 ,用该工艺制备的纳米铜粉收率达 95 % ,XRD检测结果表明为单质铜 ,TEM检测结果表明纳米铜粉的粒径为 2 0～ 40nm。     

纳米铜润滑油耐磨性能的实验研究

为考察纳米铜粉具有的抗磨性及修复性能,分别采用常用润滑油和加了纳米铜粉的同种润滑油为润滑介质在相同的摩擦和加载条件下进行金属摩擦实验,观察金属表面在摩擦后的磨斑微观形貌及摩擦过程中表面特征反映.实验结果表明,纳米铜粉确实有着良好的润滑功能,并且对已磨损的工件表面具有一定的修复功能.     

镀锌钢光纤激光搭接焊添加铜粉的试验研究

采用4kW光纤激光器对2片1.2mm厚H220YD镀锌钢板间添加不同质量分数铜粉进行了激光搭接焊.对工艺参数优化后所得到的焊接接头进行了焊缝表面成形、力学性能、断口形貌、成分分布和主要物相等分析.结果表明:添加铜粉质量分数为2.82%时,焊接接头的平均抗拉强度和延伸率分别为382.5MPa和32.5%;添加铜粉质量分数不大于3.46%时,拉伸断裂于母材,属于韧性断裂,而添加铜粉质量分数大于3.46%时,拉伸断裂于焊缝区,属于韧性断裂为主脆性断裂为辅的混合断裂;夹层铜粉的加入,改变了镀锌钢界面的元素分布及物相组成,焊接接头焊缝区域C,Al,Mn,Fe,Zn,Cu元素的混合区宽度较大;当添加铜粉质量分数为2.82%时,Cu元素变化比较稳定,因铜能固溶于锌中形成锌铜固溶体,起到很好的固溶强化作用,故增强了焊缝的强度;当添加铜粉质量分数为8.06%时,Cu元素会向热影响区扩散,易形成Cu5Zn8脆性金属间化合物,使得拉伸易断裂于焊缝区.     

铜粉成材研究——乙腈法制备高纯铜粉

本文研究了在常温下用乙腈法制铜粉的理论与工艺。分析与考察了低温下乙腈浸铜的动力学和工艺条件。在热歧化方面,采用了蒸发歧化代替蒸馏歧化,可节约约90%的歧化时间。制得的铜粉呈不规则形状,粒度小于44μm,纯度大于99.9%。本法是一种节能、工序简短、产品质量高的制备铜粉的工艺。     

具有高临界相转变温度的热敏性高分子材料

介绍了一类具有高临界相转变温度(UCST)的热敏性高分子材料,并对其相转变机理、热敏性影响因素及表征方法做了讨论。UCST类高分子材料的热敏性受到相对分子质量、疏水基团、溶液中的质子受体/给体、电解质等多种因素的影响。当UCST类高分子材料与具有最低临界相转变温度(LCST)的高分子材料共聚后,可得兼具UCST和LCST特点的新型功能材料,拓展了热敏高分子材料的应用领域。     

鳞片铜粉对装备电子部件损伤实验研究

鳞片铜粉是干扰弹所装填干扰剂的主要成分之一,干扰弹爆炸后形成的烟幕颗粒具有较好的导电性,且粒径较小,极易在装备运动过程中受到振动进一步嵌入电子部件的各引脚缝隙。当导电颗粒堆积形成一定厚度导电片层时,将导致电子部件发生短路故障,使得装备受损。针对此问题,设计损伤实验,采用示波器检测计算机主板启动时BIOS芯片电信号,验证鳞片铜粉对计算机主板的损伤情况。结果表明,累计布洒6.0 g鳞片铜粉并振动60 s会造成计算机主板损伤,对比分析振动因素对损伤的影响,对鳞片铜粉损伤电子部件情况进行分析,评估了干扰弹使用后造成装备电子部件损伤的情况,验证了鳞片铜粉会对装备电子部件造成严重危害,为烟幕干扰剂的发展明确了方向。     

含铜感压导电橡胶的研究

本文探讨了在含铜感压导电橡胶的制备过程中,铜粉粒径、铜粉含量橡胶片厚度和它与两电极板的接触方式对感压导电橡胶的感压导电灵敏性的影响,实验结果表明:通过混合粒径为75-125μm的铜粉250-450(重量),硅橡胶100份,硫化剂5份,然后硫化成0.4的薄片,可以制备出具有较高灵敏性的感压导电橡胶。此种弹性材料可用作开关。