以甲醛为还原剂制备超细铜粉的研究

研究了采用葡萄糖预还原法，以甲醛为还原剂制备超细铜粉的工艺，并且制得了20～400nm范围的超细铜粉。通过实验，研究了制各工艺条件：温度、pH值、表面活性剂、抗氧化剂对超细铜粉的粒度、均匀性、防蚀性等的影响，获得了较佳工艺条件。     

超细铜粉的水合肼还原法制备及其稳定性研究

以水合肼为还原剂分别制备了不同粒径的超细铜粉，研究了铜粉的制备工艺和不同粒径的铜粉在空气中的稳定性：２００ｎｍ以下的铜粉在空气中不能稳定存在；３００￣４００ｎｍ的铜粉在空气中其表面会逐渐被氧化成氧化亚铜；５００ｎｍ以上的铜粉在空气中是稳定的。还采用葡萄糖预还原法改善了以水合肼直接还原得到的铜粉的均匀性。     

镀锌钢光纤激光搭接焊添加铜粉的试验研究

采用4kW光纤激光器对2片1.2mm厚H220YD镀锌钢板间添加不同质量分数铜粉进行了激光搭接焊.对工艺参数优化后所得到的焊接接头进行了焊缝表面成形、力学性能、断口形貌、成分分布和主要物相等分析.结果表明:添加铜粉质量分数为2.82%时,焊接接头的平均抗拉强度和延伸率分别为382.5MPa和32.5%;添加铜粉质量分数不大于3.46%时,拉伸断裂于母材,属于韧性断裂,而添加铜粉质量分数大于3.46%时,拉伸断裂于焊缝区,属于韧性断裂为主脆性断裂为辅的混合断裂;夹层铜粉的加入,改变了镀锌钢界面的元素分布及物相组成,焊接接头焊缝区域C,Al,Mn,Fe,Zn,Cu元素的混合区宽度较大;当添加铜粉质量分数为2.82%时,Cu元素变化比较稳定,因铜能固溶于锌中形成锌铜固溶体,起到很好的固溶强化作用,故增强了焊缝的强度;当添加铜粉质量分数为8.06%时,Cu元素会向热影响区扩散,易形成Cu5Zn8脆性金属间化合物,使得拉伸易断裂于焊缝区.     

烧结式微热管的吸液芯成型机理及其制造工艺

目前电子芯片对散热要求的越来越高,烧结式微热管已经成为其理想的散热元件。本文分析了铜粉颗粒在吸液芯中的成型机理,探讨了烧结式微热管吸液芯毛细结构的制造工艺,主要解决了吸液芯成型温度与成型时间的确定,以及烧结时芯棒的固定、抽出与铜粉颗粒的填充等相关问题。结果表明,采用本研究中的制造工艺和在900℃～950℃、30min～60min所烧结出来的吸液芯具有铜粉颗粒分布均匀、对称性好,生产效率高,成本低等优点,并且制成的微热管具有很好的传热性能。     

聚四氟乙烯垫片磨损研究

聚四氟乙烯具有很低的摩擦系数,是优异的固体润滑材料。通过添加不同体积比的铜粉,经过粉末冶金工艺制得改性聚四氟乙烯垫片,在不同摆角、固定摆动频率、常温干摩擦条件下对试件进行摆动磨损试验。研究填充铜粉聚四氟乙烯试件的磨损量以及磨损量与压强的关系。结果表明,其添加铜粉体积比为20%时表现出良好的耐磨损性能,5MPa时为摆动磨损试验的最低磨损量,最高承载达到7.5MPa,在此载荷条件下形成很好的表面转移膜,对试件的磨损量很小。     

烧结式微热管吸液芯的成型方法

目前电子芯片对散热的要求越来越高,烧结式吸液芯微热管已经成为电子芯片理想的散热元件.文中分析了铜粉颗粒在吸液芯中的成型机理,探讨了烧结式微热管吸液芯毛细结构的制造工艺,解决了吸液芯成型温度与成型时间的确定,以及烧结时芯棒的固定、抽出与铜粉颗粒的填充等相关问题.结果表明,采用所提出的制造工艺在900～950℃下烧结30～60min得到的吸液芯具有铜粉颗粒分布均匀、对称性好、生产效率高、成本低等优点,并且制成的微热管具有很好的传热性能.     

歧化松香酸钾皂的合成工艺

针对歧化松香酸钾皂的合成工艺,对松香歧化和歧化松香皂化的国内外现有生产技术和研究进展进行了分析和对比。     

还原法制备纳米级铜粉

以硫酸铜 (CuSO4 ·5H2 O)为原料 ,VC 为还原剂 ,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂和分散剂。将还原剂和保护剂在反应体系外预先混合后再加入到硫酸铜溶液中 ,制备得了粒径范围 2 0～ 40nm的铜粉。固定还原剂和原料浓度比 ( 5∶1)在其它条件相同的情况下 ,铜粉粒随反应物浓度增加而增大 ,用该工艺制备的纳米铜粉收率达 95 % ,XRD检测结果表明为单质铜 ,TEM检测结果表明纳米铜粉的粒径为 2 0～ 40nm。     

镀银铜粉导电涂料的研究

研制了镀银铜粉导电涂料,研究了搅拌速度、乙二胺四醋酸二钠盐和硬脂酸甘油酯对镀银铜粉电阻的影响;并对铜粉的含量和漆膜厚度对涂料导电性能的影响进行了探讨.结果说明:该实验研制的镀银铜粉含银量少(含银量约为铜粉重量的1%~6%)、成本低、导电性能稳定,制备方法简单、易操作.     

NdFeCoBZrGa合金各向异性磁粉的制备

HDDR(氢化-歧化-脱氢-再结合)工艺是一种用于生产各向异性Nd2Fe14B基磁粉的有效方法.主要研究了真空HDDR工艺(即合金在真空中以较快速率加热到820℃左右,然后在一定的氢气压力下吸氢歧化)及添加合金元素Ga对Nd13Fe64.4-yCo16B6.5Zr0.1Gay(y=0.1,0.3,0.5,1.0)合金磁性能的影响规律.结果表明,真空HDDR工艺的吸氢歧化阶段是促使材料产生磁各向异性的关键,脱氢阶段采用低真空高温制度是材料获得高各向异性的保证;合金元素Ga有助于细化主相晶粒,提高材料的综合磁性能,其最佳原子分数添加量为0.5%;成分为Nd13Fe63.9Co16B6.5Zr0.1...     

超声流动镀铜法制备铜包石墨粉

通过超声流动电镀法使铜均匀沉积在微米级鳞片石墨上,从而制得铜包石墨粉.研究了镀铜过程中工艺条件对镀铜效果及铜包石墨粉中铜质量分数的影响.结果表明,利用该工艺可以制备出铜质量分数为50%～75%、且铜镀层致密、连续的复合粉体.用该复合粉体制备了铜-石墨电刷,其导电和磨损性能明显优于石墨粉与铜粉直接混合制备的电刷.     

铜粉粒径对烧结式热管传热性能的影响

为了进一步优化烧结式吸液芯的结构,提高热管的热传导性能与效率,研究了外径分别为5、6、8mm和吸液芯厚度为0.5～0.6 mm的热管的传热特性,结果发现:铜粉粒径分布比较集中时,如果其平均粒径增大,吸液芯的孔隙率和热管的极限传输功率(MHTP)均会增大,热管的冷凝端温差及总热阻则略微减小;不同粒径范围的铜粉混合时,热管的冷凝端温差及总热阻在不同外径的热管内的变化规律不同;含70%小粒径铜粉的烧结式热管的MHTP最小,且粒径越小MHTP越低;含70%大粒径铜粉的烧结式热管的MHTP仅次于全部为大粒径铜粉的烧结式热管的MHTP;铜粉粒径的范围越小,热管的性能越优,平均粒径为(165±15)μm的铜粉适合于制作薄壁烧结式热管.     

用酸性含乙腈的硫酸铜水溶液直接浸出含铜物料

酸性含乙腈水溶液中的硫酸铜是一种强氧化剂,可用来直接浸出含自然铜、辉铜矿、氧化铜矿的复合精矿及黄铜废料等含铜物料,得到亚铜-乙腈配位体浸出溶液。作者对上述物料的直接浸出进行了分析和讨论,并进行了初步试验研究。在密闭条件下,一段直接浸出含自然铜、辉铜矿、氧化铜矿的复合精矿时,铜的浸出率接近80%;二段浸出时,铜的浸出率约95%;黄铜废料浸出时,铜浸出率几乎100%(两段浸出),锌主要在第一段浸出,铜主要在第二段浸出。浸出液经过蒸馏歧化即能得到纯铜粉产品。此法具有快速、简单、低温、低能耗的优点。     

低松比雾化铜粉的研制

研究了氧化／还原工艺对雾化铜粉特性的影响，实验结果表明，雾化铜粉经适当的氧化／还原处理后，其表面层变成海绵状多孔组织，这种粉末具有较低的松装比重，其压制性能得到了显著的改善，与电解铜粉相比，这种粉末保持了较好的流动性和分散性。     

酸性含乙腈的硫酸铜水溶液中金属铜溶解动力学的研究

本文以-200目的金属铜粉为原料,在密闭条件下试验研究了酸性含乙腈的硫酸铜水溶液中金属铜溶解动力学。试验表明:乙腈浓度、Cu~(2+)浓度对亚铜离子生成速度影响较大。在浸出剂成分为Cu~(2+)0.5M,H_2SO_4 0.204M,CH_3CN 5M,金属铜粉加入量为原始溶液中Cu~(2+)的120％;温度40—60℃和浸出时间为一小时的条件下,金属铜溶解反应迅速,亚铜生成速度在三分钟时可达最大值。其阿累尼乌斯方程为logK=-489.978/T-0.28190。在40—60℃下表观活化能E=2.242千卡·摩尔~(-1)。溶解过程受扩散控制。     

乙腈加氢制乙胺催化剂的研究

以水合肼和硼氢化钾为共还原剂制备了多元合金催化剂,将其用于乙腈催化加氢反应制乙胺。研究了催化剂活性组分和乙腈催化加氢工艺条件对催化剂性能的影响,并考察了该催化剂的稳定性。结果表明,含有稀土元素、Fe、Cu和Ni等组分的多金属催化剂具有良好的催化活性和选择性。在优化工艺条件(氢压1.5MPa,温度120℃,反应时间1h)下,乙腈转化率可达100%,乙胺收率达95%以上。     

乙腈加氢制乙胺催化剂的研究

以水合肼和硼氢化钾为共还原剂制备了多元合金催化剂,将其用于乙腈催化加氢反应制乙胺。研究了催化剂活性组分和乙腈催化加氢工艺条件对催化剂性能的影响,并考察了该催化剂的稳定性。结果表明,含有稀土元素、Fe、Cu和Ni等组分的多金属催化剂具有良好的催化活性和选择性。在优化工艺条件（氢压1.5MPa,温度120℃,反应时间1h）下,乙腈转化率可达100%,乙胺收率达95%以上。     

铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究

该文采用粒径在50 nm～10μm之间不同规格的铜粉制备导电胶,对铜粉粒径大小、纳米铜粉添加量、聚苯醚与四氢呋喃质量比以及不同表面修饰方式等对导电胶电阻率及弯曲强度的影响进行了研究,并采用扫描电子显微镜(SEM)方法研究了复合材料的微观形貌。结果表明,通过控制铜粉与聚苯醚的比例,可制得不同电阻率和弯曲强度的导电胶。在铜粉与四氢呋喃溶液质量比为1∶6、聚苯醚与四氢呋喃质量比为1∶8. 9,40℃下固化时间为4 h时可使制备时间最短,材料性能较好。     

超高分子量聚乙烯填料改性的研究

用金属铜粉作为填料,制备了超高分子量聚乙烯(UHMWPE)改性复合材料。试验测量了UHMWPE及其复合材料的抗压强度、导热系数和摩擦学性能。结果表明,铜粉经偶联剂处理后,可使超高分子量聚乙烯的抗压强度提高约11.1%,可使其导热系数提高约34.3%,且耐磨性能基本保持不变,在高滑动速度下,耐磨性还有所提高。     

歧化松香胺席夫碱-铜配合物催化漆酚氧化聚合的研究

研究了歧化松香胺席夫碱-铜配合物的合成及其对漆酚氧化聚合反应的催化性能。用歧化松香胺和水杨醛反应,生成席夫碱,再与醋酸铜反应,制备席夫碱-铜配合物。讨论了该配合物作为催化剂,催化漆酚氧化聚合反应时,催化剂浓度、时间、底物浓度以及温度对漆酚氧化聚合反应的影响。结果表明,氧化聚合反应的理想条件是以乙醇为溶剂,加入3%歧化松香胺席夫碱-铜配合物催化剂,漆酚浓度为0.068 8 g/mL,在30℃下反应36 h后, 漆酚聚合物的沉淀得率为51.3%。