炭黑/硅橡胶复合型导电橡胶的导电特性

研究了炭黑 /硅橡胶复合型导电橡胶的导电特性 .对升温过程中导电硅橡胶电阻变化的过程及导电粒子含量对导电硅橡胶电阻温度特性的影响进行了研究 ,测量了在不同热处理温度下电阻率的变化及加力时电阻的弛豫时间 .分析了温度对电阻特性影响的机理 .     

基于玻璃基底的透明导电金膜的光学性质

采用直流溅射法,通过调节溅射时间和溅射电流,在玻璃基底上成功制备出不同厚度的透明导电金膜.通过椭圆偏振仪测量了透明导电金膜的厚度及其对可见光的透过率,利用四探针、扫描电子显微镜分别测量和表征了透明导电金膜的方块电阻和表面形貌.研究结果表明,随着透明导电金膜厚度的增加,方块电阻减小,金膜表面连续性变好,且透明导电金膜厚度为10~13nm时,透明导电金膜的导电性和透过性的兼顾最佳.通过实际中透明导电金膜厚度随溅射条件的变化,结合理论膜厚计算公式可知,直流溅射沉积透明导电金膜为岛状生长模式.使用椭圆偏振仪测量了不同入射角度和入射方向上透明导电金薄膜的椭偏参量,发现在各向同性的玻璃基底上生长的透明导电金膜的光学性质表现为各向异性.     

提高10kV真空断路器回路电阻的测量精度

本文对真空断路器导电回路电阻的特点及其测量所使用的直流压降法的测量实质的分析对提高其测量精度给出了几点意见，并通过实例说明了该做法的可行性。     

二电极法在导电水泥电阻测试中的应用研究

利用石墨作为导电相材料,配制出水泥基导电复合材料,采用包括直接读取法和伏安法的二电极法对导电水泥的电阻进行了测试应用研究,通过比较两种不同方法的实验结果,得出了伏安法测试技术合理可行的结论,为研究导电水泥电阻测试方法提供了一定的参考。     

一种高温下测量薄膜电阻温度特性的方法

介绍了Rymaszewski四探针法测薄膜方块电阻原理,设计并搭建了可测室温到550℃的四探针测试仪。该系统可在保护气体下变温测量薄层电阻,弥补了四探针法在较高温度测量薄膜电阻率的不足。制备并测试了多晶硅及铂薄膜的电阻温度特性,用多项式拟合了在该温度范围内电阻温度系数,并分析了方法可靠性。     

气-液两相流中液膜厚度的电阻抗法测量系统

在文中着重分析了传感器的工作机理,提出了传感器归一化和三电极传感器两种补偿措施,以克服流体电导率和介电常数变化引起的测量误差。本系统通过切换开关选择电导法或电容法测量导电和非导电流体,从而扩大了电阻抗法的适用范围。与测量系统适配的计算机对测量信号进行温度补偿和线性化处理,实时提供流体膜厚变化的情况。研制的电阻抗测量系统可连续检测两相流中液膜厚度。输出响应灵敏,测量范围可达0～4mm,抗干扰能力强,具有广泛的应用前景。     

测定凝结表面温度的热电阻法

本文介绍了一种新的测量换热表面温度的方法一热电阻法。本方法可以比较简便、迅速、准确地测定导电传热管表面的平均温度。作为实例,我们应用热电阻法造行了凝结表面换热的实验研究,并将由测量温度求得的换热系数与有关经验公式的结果进行了比较。     

导电橡胶多参数综合测量系统

导电橡胶是将铝镀银,炭黑等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中,通过对其施加压力使导电颗粒接触,以此达到良好的导电性能.导电橡胶多参数综合测量系统通过以现场可编程门阵列(FPGA)为运算核心的三个测量模块:压力测量模块、电阻测量模块和位移测量模块,对导电橡胶样品的力学特性和电学特性进行实时测量,将测量的数据在上位机实时显示并通过采样绘制出二维曲线图,上位机将二维曲线图进行计算分析后,得出导电橡胶样品是否合格的结论.     

四探针和双四探针法测量非晶态薄膜合金电阻的研究

研究了四探针和双四探针法测量非晶态薄膜合金电阻的几何尺寸效应,提出了一种高精度测量非晶态窄带薄膜合金电阻的新方法,理论和实验的研究结果都证明了这种方法的可行性。     

工程测量中异频法的应用

为减少干扰信号对接地电阻测量的影响,提高测量的准确度,在简要介绍异频法测量接地电阻原理的基础上,通过工程实例介绍了异频法在工程测量中的应用。提出了异频法测量接地电阻的操作方法和测量程序,并对测量结果进行了分析和总结。     

电磁屏蔽印制线路板的制作及其屏蔽机理的探讨

采用印刷铜浆导电层的方法，制作了一种具有抗噪音干扰能力的电磁屏蔽印制线路板，并从理论上对屏蔽印线路板的屏蔽机理进行了探讨。     

印刷电路板孔直接金属化工艺的研究

研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜--聚吡咯层,然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。     

Cs—g—PAM／Cu导电薄膜的制备、表征及气敏性能研究

以壳聚糖接枝聚丙烯酰胺（Cs—g—PAM）为模板，次亚磷酸钠作为还原剂，利用壳聚糖其结构中的羟基与Cu2＋之间的络合作用，制备了Cs-g-PAM／Cu气敏传感导电薄膜材料。采用傅里叶变换红外光谱仪和全自动量热仪对薄膜的结构和热稳定性进行了表征。研究了复合材料在汽油蒸气中的气敏性能，在低浓度的汽油蒸气下，具有明显的响应性和恢复性能，Cs—g-PAM／Cu导电薄膜在汽油蒸气中主要由溶胀机理引起。     

退火条件对氧化钒薄膜电学性能的影响

文中采用射频反应溅射法制备氧化钒薄膜,并用三段式控温退火炉对薄膜进行快速升降温退火处理.文中重点就退火条件对氧化钒薄膜的电学性能的影响进行了研究.研究结果表明:退火时间和退火温度均对薄膜电学性能有较大影响,考虑到氧化钒薄膜热敏性能要求,兼顾微测辐射热计制备工艺(即微电子机械系统(简称MEMS)工艺)要求,退火时间约1～...     

采用EPMA确定微粒表面薄膜厚度的方法研究

本文探讨了一种采用电子微探针（EPMA）技术无损确定微粒表面薄膜厚度的方法.EPMA实验采用蒙特卡洛方法模拟,研究的样品为镀有Ni薄膜的空心玻璃微球和厚的Ni平板.采用蒙特卡洛方法获得了在不同入射电子能量和薄膜厚度情况下的k比例因子,空心玻璃微球上的Ni薄膜厚度可由k比例因子曲线得到,并讨论了误差等问题.     

瓷砖釉面TiO2材料的制备及其结构形貌研究

文章采用溶胶-凝胶法在瓷砖釉面制备了TiO2纳米薄层，研究了颗粒晶型、表面形貌、颗粒尺寸、薄层属性对釉面瓷砖TiO2材料的光催化活性的影响。研究表明所制得瓷砖釉面TiO2材料晶型以锐钛型为主，表面形貌平整透明，镀5层的厚度为109nm，质量大约为0．00425g。     

智能工业电导仪误差来源及分析

通过对智能工业电导仪误差来源的分析探讨，使读者进一步了解智能工业电导仪的特性，了解其误差的来源及误差的补偿原理，有助于智能工业电导仪的正确使用和推广。     

椭偏术测定吸收薄膜的n、k、d值-多入射角法

本文提出了一种多入射角椭偏术无损测定吸收薄膜ｎ、 ｋ、 ｄ的方法（ＱＷＤ－８４法）。叙述了它的基本原理和数据处理方法，探讨了测定技术中的几个要点，给出了测定流程图，并对玻璃和硅衬底的一些吸收薄膜进行了测定和比较。测定结果表明：该法是一种一次性无损实测吸收薄膜ｎ、ｋ、ｄ值的有效方法，它系统可靠、方便易行，对薄膜参数的测定和成膜工艺的研究有较重要的价值。     

电化学沉积Cu-In-Se薄膜

采用电化学沉积方法在钼箔上制备Cu-Se、In-Se和Cu-In-Se薄膜,对电沉积的工艺参数进行了测试,发现Cu-In-Se是一种诱导共沉积,虽然沉积膜不具备化学计量比,但具有一定的光电性能.     

电极因素对TIG弧的物理特性及焊接工艺性的影响

电极因素（材料、直径及端部形状）是ＴＩＧ焊的一个重要工艺因素，对电弧的导电特征，电磁压缩效果及等离子流的形态具有决定性的作用。采用不同的电极因素，电弧形态、电弧电压以及电弧能量场和压力场的分布表现出明显的差异，因而电极因素对于ＴＩＧ弧的焊接工艺性（如电弧的稳定性、焊缝的形状特征、对工件的净化作用、交流弧的直流分量以及电极的损耗量等）具有重要的影响。本文采用多种测试手段，在不同电极因素条件下，对ＴＩＧ弧的物理特性及焊接工艺性进行了系统的试验研究，对各种电极因素的影响规律进行了探讨，并作了初步评定。此外，还对电极因素与其它工艺参数的合理匹配提出了建议。