AgNO_3-NH_3-NH(SO_3NH_4)2-H_2O体系镀银

本文对亚氨基二磺酸铵(NS)材料的合成、提纯、化学性质和热稳定性进行了研究。用正交设计试验确定了亚氨基二磺酸铵(NS)体系无氰镀银新工艺的配方。对镀层和镀液的性能进行了测定。结果表明(NS)体系镀银的镀层细致光洁、含硫置低、无脆性。结合力,抗硫性能、抗潮湿性能和可焊性都良好。镀液配制方便,易于维护调整,深镀能力好,电流密度范围为0.3～0.5安/分米~2,分散能力略逊于氰化镀银。试验并证明了镀层的脆性大小与含硫量高低决定于 NS 材料的纯度.对银镀层的 x 射线衍射测定的结果说明 NS 镀银的晶体组织取向与氰化镀银体系不同。对硫脲和碱性亚硫酸盐二种预浸银配方也作了比较证明后者具有较多优点。     

铁基零件无氰镀铜新工艺

对无氰碱性镀铜镀液成分及镀层性能研究,获得了一种可以在铁基元件上直接镀铜的电镀工艺;研究了各成分对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配比.对该新型镀铜工艺在铁基上的镀铜效果、均镀能力、深镀能力和镀层结合力分别进行研究,结果表明该工艺所得镀层与基体结合力良好,镀液工艺简单,容易控制,电流效率高,可以用来作为铁基元件镀铜层的打底和加厚.     

烟酸光亮镀银电极过程机理的初步探讨

<正> 烟酸光亮镀银是我国1978年独创的无氰镀银新工艺[1],其镀掖主要性能接近或达到氰化镀银,镀层质量良好,不含硫、其致密性、光亮性韧性都超过或达到氰化镀银,易焊性能也很好,因此它是一个很有发展前途的无氰镀银配方;但镀液游离氨多,气味较大,易挥发,从而使镀液不稳定。对铜离子、氯离子敏感等问题还有待于进一步研究。     

化学镀银聚酯纤维制备及其导电性能研究

 采用化学镀法在聚酯纤维表面镀覆一层导电银层,采用场发射扫描电镜（FE-SEM）、电子能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）分别对聚酯纤维镀银前后的表面形貌、化学元素组成、银结晶结构进行表征.讨论了乙二胺浓度、AgNO₃浓度、施镀时间和镀液温度对化学镀银聚酯纤维增重率及电阻率的影响,测试化学银镀层与纤维基体的结合牢度和耐腐蚀性.结果表明,最佳工艺条件下,电阻率低至2.31Ω·cm^-1;镀层为高纯度的面心立方结构的单质银;银镀层具有良好的与基体的粘结强度和耐化学腐蚀性能.
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碱性无氰镀锌工艺试验研究

以ＤＥ为添加剂的碱性无氰镀锌小型试验,得到了适合工业化生产应用的工艺配方．重点试验了氧化锌浓度、添加剂浓度、温度以及电流密度对镀层质量的影响;探讨了该镀液在稳定性、导电性、深镀力及镀层结合力和耐腐蚀性能,并与氰化镀层性能进行比较     

碱性无氰镀锌工艺试验研究

以ＥＤ为添加剂遥碱性无氰镀锌小型试验,得到了适合工业化生产应用的工艺配方。重点试验了氧化锌浓度,添加剂浓度,温度以及电流密度对镀层的质量影响,探讨了镀液在稳定性,导电性,深镀力及镀层结合力和耐腐蚀性能,并与氰化镀层性能进行比较。     

烟酸体系中烟酸含量对镀银过程及镀层性能的影响

为了在316L不锈钢材质的还原炉内壁获得光亮镀银层,研究了从烟酸体系制备银镀层的工艺,采用电化学工作站研究了电沉积性能和镀层耐蚀性,采用热反射率测试仪测试了镀层反射率,通过XRD表征不同制备条件下所得镀层的相组成。结果发现,随着烟酸浓度的增大,电沉积电位越低,镀层晶粒越小;不同烟酸浓度得到的银镀层有不同的择优取向,随着镀液中烟酸浓度的升高,镀层的耐腐蚀性降低,热反射率降低;烟酸浓度对镀层的表面光亮度无明显影响,通过对比银镀层与不锈钢基体的热反射率,发现热反射率与材料本身有很大的关系。研究得知,在烟酸体系可以获得光亮、耐蚀性好的银镀层。     

陶瓷无氰电镀银新工艺研究

介绍了一种在陶瓷上实现无氰电镀银的新工艺，包括采用ＡｇＮＯ３－葡萄糖体系化学镀的方法首先在陶瓷上预镀一层银，然后在咪唑－磺基水杨酸双络合体系中电镀银。本工艺具有镀层结晶致密、光亮度好以及镀液稳定性好、易维护、无毒、无污染等优点。文中对主要优化工艺条件作了介绍。     

一种装饰性彩色电镀工艺

术文提出了一种适用于铜及其合金的无氰装饰性彩色电镀新工艺,经试验筛选获得稳定,无毒的镀液配方。探讨了镀层颜色与镀液温度,镀液PH值及电镀时间的关系.研究了电镀电流密度对镀层保护性能的影响,得出最佳电镀条件是:温度范围25～30℃,PH值范围11.5～12.5,电流密度0.5mAcm~(-2),镀层颜色依时间而定。镀层保护性能良好。     

无氰镀铜工艺设计

为了取消氰化物镀铜,实现清洁生产,对钢铁零件无氰镀铜工艺进行了研究,探讨了辅助络合剂及相关参数对镀层性能的影响,并检测了镀层性能。小规模试验和批量生产表明,本工艺具有镀液成分简单、稳定性好、温度控制要求范围宽、操作简便等优点。     

化学镀镍磷合金镀液成分优化的研究

通过参阅大量的文献,初步确定了镍磷合金化学镀液的基本成分和工艺参数,在此基础上,改变化学镀液中还原剂、络合剂的浓度,研究化学镀液的沉积速度及稳定性所受到的影响.实验结果表明,次亚磷酸钠与乳酸的浓度对化学镀液的沉积速度和稳定性都有显著的影响.由此,确定了镍磷合金化学镀液的优化成分,主要成分的浓度如下：硫酸镍为26.85 g/L、次亚磷酸钠为27 g/L、乳酸为28 mL/L、无水乙酸钠为20 g/L、Pb（CH3COO）2·3H2O为0.002 g/L.     

镀银铜粉导电电子浆料的研究

研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明,当镀银铜粉填充含量达75％,偶联剂含量3％时,导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。     

化学镀银过程硅表面催化性质对镀膜成核的研究

在单晶硅表面用化学镀的方法制备了纳米级的银催化晶籽层,利用开路电位时间曲线(OCP-T)的变化情况监测了硅表面银晶籽的生长过程.研究表明在有Ag 离子存在的溶液中加入HF后的瞬间,银晶籽即在硅表面形成,且在5 s内完全达到覆盖.用OCP-T对刻蚀硅片与银晶籽活化后的硅片在化学镀溶液中的成核情况进行了研究,并结合原子力显微镜与傅立叶红外反射对活化前后的表面经化学镀覆银的情况进行了对比,结果表明用银晶籽层活化的硅片表面具有良好的催化活性,在其上经化学镀银后所得到的薄膜表面平滑度高、致密性好.     

玻璃上Ag/ZnO 薄膜的形成过程

扩展一种和玻璃基体结合力高的化学镀铜技术,它在玻璃表面上喷雾覆盖一层醋酸锌,然后热解形成半导体氧化锌薄膜．将此附有氧化锌的玻璃浸渍硝酸银稀溶液,利用光还原法将银离子还原为单质银,并以银为催化剂在附有氧化锌薄膜的玻璃上化学镀铜．文中通过差热-热重分析(TGDTA)、X-射线衍射(XRD)和扫描电境(SEM)表征了上述过程,探讨半导体氧化锌光还原银离子的机理．     

Ag80(WC70TiC30)17C3银基电接触材料化学镀的反应动力学

探讨银基电接触材料化学镀银反应过程中的动力学,利用酸度计测量反应过程中的pH值,从而直观地表示了化学镀银反应的速率.通过研究pH值随时间的变化规律,推导出了化学镀银反应动力学方程c=c₀e^-kt及反应的活化能E_a.     

化学镀铁工艺中络合剂用量的优化实验

通过化学镀铁工艺构建应用于惯性约束核聚变实验用铁黑腔,在化学镀铁镀液配方中,络合剂是镀速和镀层孔隙率重要的影响因素。文中首先通过单一络合物实验初步得出了柠檬酸钠、乳酸和丙酸的初步范围,并通过正交试验优化了化学镀铁溶液中各络合物浓度,并讨论了不同浓度的络合剂对镀速和镀层孔隙率的影响关系。     

镍磷化学镀镀层沉积速率影响因素研究

本文着重讨论了影响镍磷化学镀镀层沉积速率的主要因素,研究了镀液中硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度及络合剂种类与化学镀镀层沉积速率的关系.实验结果表明:镍磷化学镀镀层沉积速率除随着硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度的增大而加快外,还与络合剂种类有密切的关系,但当这些因素取上限值时,沉积速率不再上升,反而会出现下降的趋势.由此可得出优选的镀液配方为:硫酸镍、次亚磷酸钠浓度均为28~35g/L,pH值5.5~6.0,并添加复合络合剂,通过溶液中镍离子的浓度确定络合剂的最佳用量.     

铸铁基体次亚磷酸钠化学镀铜

研究了镀液组成、pH值、镀铜温度、时间、体积等因素对镀铜效果的影响,确立了以硫酸铜为主原料、次亚磷酸钠为还原剂、乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系.并成功地在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮红黄色的铜镀层.该镀层与传统氰化镀铜相比,结合力相当,亮度更好,光洁度达花8级.     

不锈钢1Cr18Ni9Ti最佳镀液配方与施镀条件的优选

为获得外观光洁,镀层均匀且致密的不锈钢1Cr18Ni9Ti,本文通过正交试验在充分考虑镀液稳定性、镀速、镀层质量等因素后,择优筛选出1Cr18Ni9Ti镀液配方及施镀条件：硫酸镍（25g/L）,次亚磷酸钠（35g/L）,乙酸钠（20g/L）,柠檬酸（5g/L）,乳酸（10g/L）,硫脲（1mg/L）;温度为88℃,pH值4.8。经检测,镀液稳定性好;镀层外观光亮,厚度均匀、致密;施镀后试样耐蚀性明显优于不锈钢1Cr18Ni9Ti的耐蚀性。