CaCO3在Cu基Ni—P—PTFE化学复合镀表面结垢行为及分形评价的 …

地化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ热面进行了模拟循环冷却水ＣａＣＯ３的结垢实验研究，结果表明，当换热面上有解吸空气泡时，该表面结垢较Ｃｕ而加剧；无解吸空气泡时，结垢减轻，并运用分形理论对结垢行为进行了评价，发现化学镀表面垢形之分维值较Ｃｕ同的增大了。     

微细石墨粉表面镀覆Cu的研究

采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法,对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究,并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌,结果表明,在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％,完整、均匀、致室的Ｃｕ镀层。     

固体颗粒对池沸腾换热表面上结垢的影响

给出了固体颗料到池沸腾换热表面结垢特性影响的实验研究结果。沸腾工质为ＣａＳＯ４饱和水溶液，换热表面材料为紫铜，固体颗粒是０．５－１ｍｍ的玻璃珠。实验结果表明，在平表面池沸腾条件下引入固体颗粒，只能在较短的运行时间内起到强化换热的作用。当运行时间较长时，不仅不能强化换热，反而因结垢而使得换热情况恶化。在这说明，在沸腾炉中加入固体颗粒以强化换热的方法在实际应用中存在一定的局限性。     

固体颗粒对池沸腾换热表面上结垢的影响

给出了固体颗粒对池沸腾换热表面结垢特性影响的实验研究结果．沸腾工质为ＣａＳＯ４饱和水溶液，换热表面材料为紫铜，固体颗粒是０．５～１ｍｍ的玻璃珠．实验结果表明，在平表面池沸腾条件下引入固体颗粒，只能在较短的运行时间内起到强化换热的作用．当运行时间较长时，不仅不能强化换热，反而因结垢而使得换热情况恶化．这说明，在沸腾炉中加入固体颗粒以强化换热的方法在实际应用中存在一定的局限性．     

ABS表面化学镀Cu／Ni－P的电磁屏蔽功能

在ＡＢＳ塑料表面以化学镀沉积ＣＵ／Ｎｉ－Ｐ双镀层，并探讨其与基体的结合强度、环境稳定性、导电性及电磁屏蔽性能；以ＳＥＭ观察了镀层的微结构及表观形貌．研究结果表明，ＡＢＳ／Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ材料具有较高的电磁屏蔽效率，且经久耐用．     

化学镀Ni—Cu—P合金的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的工艺，对镀液的稳定性和镀层的性能进行分析研究，获得含Ｎｉ８３．３１％、Ｃｕ４．０８％、Ｐ８．５９％均匀无针孔的的镀层；镀层的结合力、耐蚀性良好；经热处理后镀层的硬镀达到９９３．４ＨＶ。     

HFC－134a水平管内对流换热实验研究

本文对ＨＦＣ－１３４ａ水平管内单相对流换热进行了实验研究．用实验所获数据与常用换热关系式进行了比较，计算结果表明Ｐｅｔｕｋｈｏｖ和Ｔａｋａｍａｔｓｕ关系式与实验数据吻合较好．本文最后用实验数据拟合出一个ＨＦＣ－１３４ａ管内单相对流换热关系式，在给定的范围内，其算术平均误差为０．１６４％．绝对平均误差为４．９６８％．     

化学镀Ni—Cu—P工艺及镀层性能研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺及镀层性能。当温度控制在７０－７５℃、ＰＨ值控制在７．０－８０添加剂Ｂ的含量为２．０ｇ／ｌ、ＣｕＳＯ４含量１－２ｇ／１时,所得镀层性能最好。镀层经热处理后,组织和性能将发生变化。发现Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层出现最高工的热处理温度为５００℃,超过Ｎｉ－Ｐ化学镀层出现最高硬度的热处理温度。经过正确的热处理后,镀层硬度和耐磨性优于Ｎｉ－Ｐ化学镀层,且应用温芳范围较宽。     

Cu—Mn—Pt／γ—Al2O3系列催化剂中组分间的活性增强效应

通过ＣＯ氧化活性测试，采用ＸＲＤ、ＸＰＳ、ＴＰＲ等方法表征，研究了Ｃｕ－Ｍｎ－Ｐｔ／γ－Ａｌ２Ｏ３系列催化剂中组分间的活性增强效应，并对其固相结构和表面组成进行表征．结果表明：（１）氧化型ＣｕＭｎ／γ－Ａｌ２Ｏ３催化剂中Ｃｕ和Ｍｎ之间存在一定的活性增强效应，两种活性组分发生协同作用；（２）还原型Ｐｔ－Ｃｕ／γ－Ａｌ２Ｏ３和Ｐｔ－Ｍｎ／γ－Ａｌ２Ｏ３催化剂的氧化活性在系列中最高，Ｐｔ－Ｍｎ／γ－Ａｌ２Ｏ３的ＣＯ氧化活性增强效应最为显著．这与加人Ｐｔ后，Ｃｕ２＋易被还原，Ｃｕ＋明显增多有关；（３）同时含有Ｃｕ、Ｍｎ组分的几种催化剂中，催化剂表面上Ｃｕ均有一定富集，加人Ｐｔ后，表相以Ｃｕ＋为主．由于Ｃｕ－Ｍｎ－Ｐｔ三元催化剂的制备方法不同，以致氧化活性相差很大，共浸制备较分浸制备的催化剂活性要好的多．     

Ag—Cu混合型表面上的SERS效应

用还原法制备了一种Ａｇ－Ｃｕ混合型ＳＥＲＳ表面。通过电镜扫描和ｘ射线能谱分析，讨论了这种混合型表面形貌。在空气中检测了吸附在Ａｇ－Ｃｕ混合表面上的罗丹明６Ｇ的ＳＥＲＳ谱，简单分析了其光谱特征。实验结果表明，这种Ａｇ－Ｃｕ混合型表面可用于ＳＥＲＳ效应。     

Cu—4%Ti合金胞状反应的研究

利用透射电子显微镜对Ｃｕ－Ｔｉ合金较低温度时效的胞状反应进行了研究．结果表明，低温时效胞状反应经历了调幅分解、有序化等过渡过程．过饱和固溶体先通过调幅机理分解为贫、富溶质区，然后富溶质区发生有序化，形成亚稳有序相Ｃｕ４Ｔｉ（Ｄｌａ型），最后发生胞状反应，亚稳有序相转变为同成分的斜方晶系平衡相，基体贫化为极稀浓度固溶体．低温时效胞状组织或者由调幅组织直接析出形成，或者通过调幅组织中亚稳相的粗化和平衡相的重组来形成，后者不同于经典的胞状反应．     

Ni-P-PTFE复合镀层在制药设备上的应用研究

对化学复合镀镍磷聚四氟乙烯 (Ni P -PTFE)的工艺进行了研究 ,讨论了表面活性剂、聚四氟乙烯 (PTFE)、pH值与温度对镀层中PTFE的含量和镀速的影响 ,确定出复合镀Ni P -PTFE的最佳工艺 .测定镀层的减摩性能、硬度、磨损率 .首次将Ni P -PTFE应用于制药设备上 ,实验证明Ni P -PTFE镀层不仅有效减小制药过程中的碰撞摩擦 ,更能有效防止药粒与塑料隔板之间的静电作用     

表面活性剂与PTFE涂层结构对润湿性的影响

以粗糙的超疏水聚四氟乙烯(PTFE)涂层为基体,研究表面活性剂的加入对溶液在粗糙PTFE涂层表面润湿性的影响.利用粗糙PTFE涂层表面Cassie方程计算和原子力显微镜(AFM)对表面活性剂分子在涂层表面的形貌进行表征.结果表明,在低表面张力范围内表面活性剂溶液不能润湿粗糙的超疏水PTFE涂层,而具有相似表面张力的有机溶剂可以润湿涂层表面.表面活性剂溶液与粗糙PTFE涂层表面接触时的空气分率始终维持在0.5以上,溶液不能完全进入PTFE粗糙结构,这点是导致低表面张力的表面活性剂溶液在粗糙PTFE涂层上不能润湿的原因.     

考虑弹塑性变形机制的结合面静摩擦因数模型

在三维接触分形理论的基础上,从理论上建立了一种考虑微凸体的完全弹性、弹-塑性和完全塑性三种变形机制的结合面静摩擦因数三维分形模型。该模型反映了结合面法向载荷、分形维数以及分形特征尺度参数对结合面静摩擦因数的影响。仿真结果表明,静摩擦因数f随着无量纲法向接触总载荷P*的增大而增大;分形维数D的增大,先增大后减小;无量纲分形特征尺度参数G*的增大而减小;考虑弹-塑性变形机制的结合面静摩擦因数小于不考虑弹-塑性变形机制的结合面静摩擦因数。     

有序化对(Fe,Ni)3V合金环境氢脆的影响

研究了室温下不同有序度的(Fe,Ni)3V在真空、空气和氢气中的力学性能.结果表明不同有序度的(Fe,Ni)3V均不存在空气中水气诱发的环境氢脆;无序态(Fe,Ni)3V在氢气环境下存在轻微的脆性;而有序态在氢气中有强烈的脆化作用,其脆性随有序化程度提高而增加.扫描电镜观察表明无序态合金在不同气氛中断裂时全部为韧性断口;有序态合金在空气和真空中基本上也为穿晶韧性断口,但在氢气中的断口形貌大部分为脆性断口.     

Ni-P-PTFE 复合材料的摩擦学特性研究

研究了Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合材料的组成与摩擦学特性,结果表明,改变ＰＴＦＥ的添加量,可获得不同成分的Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合材料,与Ｎｉ－Ｐ合金相比,Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合材料保持基体的结构,硬度降低,磨耗量提高,但是摩擦系数显著降低,减摩性能增强,热处理后Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合材料的硬度和耐磨性能提高。     

工艺参数对电去离子技术浓缩分离含镍离子溶液的影响

采用浓缩室填充树脂的强化电去离子(EDI)对含Ni2+溶液进行了浓缩分离,从中研究了工作电压、淡化室隔板厚度、原水浓度及组分对EDI分离性能的影响.结果表明,在15V电压下,EDI以增强传质模式运行可在较低能耗下获得高质量的出水;电压增大使淡水室内发生水解离而产生结垢,影响EDI的稳定运行.淡化室隔板由3 mm增至5 mm时,膜堆电阻增大,分离效率降低.对于含Ni2+为50 mg·L-1的NiSO4原水,在优化条件下,浓、淡水出水中Ni2+浓度分别为11 031和2.78 mg·L- 1,Ni2+的浓缩倍数达223.对于含Ni2+和Cu2+各25 mg·L-1的双组分原水,EDI对Cu2+有更好的浓缩效果.实验结束时,浓水出水中Ni2+、Cu2+浓度分别为3 258和4 690 mg·L-1,浓缩倍数分别为130和187;淡水出水中Ni2+及Cu2+浓度分别为4.71和3.71 mg·L-1.     

Ni3Fe的环境氢脆研究

研究了有序和无序态Ｎｉ３Ｆｅ在室温下不同气氛（ａｉｒ、Ｏ２、Ｈ２）中的力学性能。结果表明,环境对无序态Ｎｉ３Ｆｅ没有脆化作用;对有序态Ｎｉ３Ｆｅ,空气脆化效应不明显,而Ｈ２却有强烈的脆化作用,且随形变速率降低而增加。扫描电镜观察表明：无序ＮｉＦｅ在不同气氛中断裂时全部为韧性断口;有序Ｎｉ３Ｆｅ在Ｈ２中全部为沿晶断口,在空气和Ｏ２中表现为沿晶和穿晶的混合断口。     

核反应堆压力容器模拟钢中富Cu纳米团簇析出早期阶段的研究

采用调质处理后热时效模拟方法,用原子探针层析成像技术研究了核反应堆压力容器模拟钢中富铜纳米团簇的析出过程.模拟钢经880℃加热水淬,660℃高温回火调质处理,并经400℃时效处理1000 h后基体中析出了富铜纳米团簇.使用MSEM(maximum separation envelope method)方法重点研究了富铜纳米团簇在析出早期阶段成分变化规律.结果表明,富铜纳米团簇容易在镍含量较高的位置形核,并随着富铜纳米团簇中铜原子聚集程度的增加,纳米团簇中心处铜含量逐渐增加,镍含量逐渐减少;在纳米团簇与α--Fe基体界面处,镍和锰含量逐渐增加,形成了富镍和富锰包裹富铜纳米团簇的结构.结合实验结果讨论了压力容器钢中合金元素镍及杂质元素磷会增加中子辐照脆化敏感性的原因.     

温度与镀层对Sn0.7Cu焊料合金润湿性的影响

主要研究了真空状态下,焊接温度为530,560和590 K时,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Cu、镀Ni、镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性.结果表明:提高钎焊时的焊接温度,有助于降低液态Sn-0.7Cu焊料合金的表面张力,从而增大Sn-0.7Cu焊料合金在焊接基板上的润湿性.在相同的焊接条件下,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性比其在Cu和镀Ni基板上的润湿性好.