碳布增强SiC／C新型共烧结合金的研究Ⅱ：烧结合金的浸渍处理…

用液体酚醋树脂对所研制碳布增强ＳｉＣ／Ｃ共烧结合金进行浸渍处理，并用热分析对浸渍前后烧结合金的抗高温氧化性能进行了研究探讨。结果表明，烧结合金的抗高温氧化性能较常规的飞机刹车片提高数十倍。ＳｉＣ起到了有效的高温氧化保护作用。     

碳陶瓷复合材料抗氧化性能研究

将ＳｉＣ、Ｂ４Ｃ等碳化物陶瓷粉末与碳粉混合，采用热压烧结工艺制备碳陶瓷复合材料。对碳质量分数ｗＣ分别为０．１，０．２，０．３，０．４，０．５的５种碳陶瓷复合材料，在８００℃、１０００℃和１３００℃高温空气中的氧化性能进行了研究。结果表明，碳陶瓷复合材料在ｗＣ＜０．２时，抗氧化性很好；在ｗＣ＞０．３时，氧化速率加快。氧化后试样表面的ＸＲＤ谱和ＳＥＭ下的微观结构研究表明，氧化过程中碳陶瓷复合材料晶粒表面形成了ＳｉＯ２和Ｂ２Ｏ３固溶体薄膜，阻止了材料的进一步氧化。     

烧成温度对C—B4C—SiC复合材料结构与性能的影响

本文就烧成温度对Ｃ－Ｂ４Ｃ－ＳｉＣ碳／陶复合材料结构与性能的影响进行了初步研究，发现复合材料密度，强度随烧结温度的升高而明显提高，电阻率随烧成温度的升高而下降，这和烧成显微结构（气孔率，晶粒大小与分布，晶界状况等）密切相关。     

烧成温度对C－B＿4C－SiC复合材料结构与性能的影响

本文就烧成温度对Ｃ－Ｂ＿４Ｃ－ＳｉＣ碳／陶复合材料结构与性能的影响进行了初步研究，发现复合材料密度、强度随烧结温度的升高而明显提高，电阻率随烧成温度的升高而下降，这和烧成体显微结构（气孔率、晶粒大小与分布、晶界状况等）密切相关。     

烧结气氛对ZTM／SiC陶瓷致密化的影响

ＺＴＭ／ＳｉＣ陶瓷基复合材料的致密化取决于烧结温度、烧结压力和烧结气氛。本文主要研究烧结气氛对ＺＴＭ／ＳｉＣ陶瓷致密化的影响。实验结果表明：该陶瓷不能在空气中实现常压烧结，而在气氛保护下实现了常压烧结致密化；中性或弱还原性气氛可该复合陶瓷的烧结温度，提高致密化速率，改善陶瓷材料性能，另，还从理论上分析了烧结气氛在该陶瓷致密化过程中的作用。     

碳纤维增强有机－无机高分子烧结合金型新材料研究──（Ⅰ）不同有机高分子材料对烧结合金亚微形态及性能的影响

将α－ＳｉＣ超细粉、有机高分子材料和短碳纤维复合成型．在高纯包气保护下进行高温烧结，首次获得了具有高强高模及高温耐磨性能的碳纤维增强ＳｉＣ／Ｃ共烧结合金．该新型材料具有很高的开发应用价值．还研究讨论了不同有机高分子材料对烧结合金亚微形态及性能的影响规律．     

高温纤维复合材料

高温纤维复合材料ＦＭＩ（ＦｉｂｅｒＭａｔｅｒｉａｌｓＩｎｇｉｎｕｉｔｙ）有限公司开发了一种新的低成本碳复合材料Ｃ３，用于工业用途。Ｃ３是一种为满足重要结构和高温需要而设计的两向增强复合材料。Ｃ３具有石墨的所有性能，而且具有低密度，优异的机械性能，机加...     

Fe3Al／TiC复合材料的耐高温冲蚀性能

研究了Ｆｅ３Ａｌ／ＴｉＣ复合材料在高浓度ＳＯ２和ＳｉＯ２细颗粒气流中的耐高温冲蚀磨损性能,并与Ｆｅ３Ａｌ基合金和钴基高温合金在同等实验条件下进行比较,结果表明：Ｆｅ３Ａｌ／ＴｉＣ复合材料的高温抗冲蚀性优于２种对比材料。ＳＥＭ分析显示：Ｆｅ３Ａｌ／ＴｉＣ复合材料的冲蚀表面形貌以薄片屑形成机制为主。     

原料种类对C－B_4C－SiC复合材料性能的影响

就原料种类对Ｃ－Ｂ４Ｃ－ＳｉＣ碳／陶复合材料性能的影响进行了研究，当使用β－ＳｉＣ代替α－ＳｉＣ作原料时，复合材料的性能明显提高，特别是断裂韧性，提高幅度达２０％；鳞片石墨代替石油焦作碳原料时，复合材料表面密度和电阻率明显地降低，抗弯强度因鳞片石墨的各向异性及添加剂的不同，数据也各不相同。     

C／Cu复合材料不同可靠度的p—v曲线

用Ｃ／Ｃｕ复合材料与４５钢在无润滑条件下进行磨损试验，统计分析试验数据，得出无润滑摩擦副材料磨损率服从标准正态分布。通过回归分析和可靠度计算，得到在给定磨损率下Ｃ／Ｃｕ复合材料在不同可靠度下的ｐ－ｖ曲线族及其计算方法，为使用Ｃ／Ｃｕ复合材料提供了设计数据。     

热释电复合材料PZT－PVDF的介电性与热释电性

制备了ＰＺＴ－ＰＶＤＦ热释电复合材料，并利用Ｘ射线衍射仪、扫描电镜和差热分析仪，分别对热释电复合材料的晶体结构、表面形貌和相变进行了分析．采用电桥法和Ｂｙｅｒ－Ｒｏｕｎｄｙ法分别测量了热释电复合材料的介电常数和热释电系数，讨论了热刺激电流对热释电系数测量的影响，得到了１００℃时热释电系数ｐ为１４ｎＣ／ｃｍ２℃、品质因数ｐ／εｒ为０．２５ｎＣ／ｃｍ２℃的热释电复合材料     

C／Cu复合材料不同可靠度的p－v曲线

用Ｃ／Ｃｕ复合材料与４５钢在无润滑条件下进行磨损试验，统计分析试验数据．得出无润滑摩擦副材料磨损率服从标准正态分布。通过回归分析和可靠度计算，得到在给定磨损率下Ｃ／Ｃｕ复合材料在不同可靠度下的ｐ—ｖ曲线族及其计算方法，为使用Ｃ／Ｃｕ复合材料提供了设计数据。     

CFRC/HAP 生物活性复合材料及其生体适应性

对比了羟基磷灰石（ＨＡＰ）不同粉体、不同方式渗入的涂层。采用ＳＥＭ、ＩＲ和ＥＤＳ法分析了碳纤维增强碳（ＣＦＲＣ）－羟基磷灰石（ＨＡＰ）复合材料的复合结构，以及在真空热处理条件下ＨＡＰ的结构稳定性。提出了真空包渗－后真空烧结技术及超重力场填充－后真空烧结技术，获得ＣＦＲＣ基体表面层复合ＨＡＰ生物活性成分的新型生物材料（简称为ＣＣＨ生物材料）。经生物学测试与埋植验证，该材料具有良好软组织和硬组织适应性。     

碳纤维增强有机—无机高分子烧结合金型新材料的研究

对碳纤维增强ＳｉＣ／酚醛树脂烧结合金的高温耐磨性能及其耐磨机理进行了详细研究，结果表明，适量的酚醛树脂及碳纤维的加入有利于烧结合金耐磨性能的提高。     

反应烧结碳化硅的显微组织

对不同生坯进行硅化处理后得到的反应烧结碳化硅的显微组织进行了研究。结果表明：选用α－ＳｉＣ＋Ｃ粉的混合物作为生坯，ＳｉＣ相的体积分数随生坯中ｗＣ的增加而增加，但过大的ＷＣ将使硅化后的试样出现残碳；选用碳毡作为毛坯，反应烧结碳化硅的显微组织特点是Ｃ／ＳｉＣ反应生成的碳化硅颗粒均匀细小，并呈线状分布在游离硅中，浸渍过树脂的碳毡硅化处理后的显微组织特点是反应生成的碳化硅颗粒粗大呈不均匀分布。Ｘ射线衍射结     

SiCp/ZL201 复合材料的力学性能

研究了ＳｉＣｐ粒子尺寸、质量分数及热处理工艺对铸造ＳｉＣｐ／ＺＬ２０１复合材料的室温和高温力学性能的影响．随ＳｉＣ粒子质量分数的提高和粒子尺寸的增大，复合材料的室温抗拉强度呈下降趋势．随温度升高，基体合金的抗拉强度急剧下降，而复合材料的抗拉强度则下降较小．当温度大于２４０℃时复合材料的抗拉强度高于基体合金，这表明ＳｉＣ粒子的加入提高了基体合金的高温抗拉强度．     

碳纤维增强有机－无机高分子烧结合金型新材料的研究──（V）烧结合金耐磨性能及其耐磨机理的探讨

对碳纤维增强ＳｉＣ／酚醛树脂烧结合金的高温耐磨性能及其耐磨机理进行了详细研究．结果表明，适量的酚醛树脂及碳纤维的加入有利于烧结合金耐磨性能的提高．     

Mg_2SiO_4/C材料显微结构及其抗侵蚀性研究

以锆英砂和电熔镁砂为原料，合成ＺｒＯ_２增韧的镁橄榄石材料，进而加入 鳞片状石墨，得到Ｍｇ_２ＳｉＯ_４／Ｃ（－ＺｒＯ_２）－Ｃ复合材料。用扫描电镜、Ｘ射线衍射仪、 差热、红外光谱等手段研究了该材料的显微结构和矿物组成。表明该材料具 有优异的高温强度、抗侵蚀性和热震稳定性，是一种新型耐火材料。     

SiC_P／ZA22复合材料组织及性能

对采用半固态搅拌法制备的ＳｉＣＰ／ＺＡ２２复合材料的组织和常温、高温力学性能进行了研究，并和ＺＡ２２基体合金作了对比．研究发现：ＳｉＣ颗粒大多分布于晶界，部分ＳｉＣ颗粒和基体界面上有反应物生成，ＳｉＣ可以充当合金初生相形核衬底，分布于晶内并细化枝晶。力学性能与颗粒分布均匀性、界面结合强度密切相关。和ＺＡ２２合金相比，该复合材料弹性模量上升，冲击韧性下降，高温条件下表现出较好的力学稳定性     

制备温度与时间对复合材料界面反应的影响

在铸造法制备 Ｓｉ Ｃｐ／ Ａｌ 复合材料过程中, Ｓｉ Ｃ 颗粒不可避免地在高温下与熔融铝接触,发生界面反应,其反应产物直接影响复合材料的性能。本文从界面反应的机理出发,探讨了复合材料制备工艺中的主要参数：温度与时间对界面反应的影响程度和影响规律。