销售“阳光”

<正>光电技术和太阳能发电技术似乎是继硅谷半导体技术发展的自然延伸。与借助于专业技能来制造更小、更快芯片不同的是,许多电气工程师和材料学家已经开始应用其专业来制造更廉价、更有效的光电器件。     

多核嵌入式处理技术推动汽车技术发展

汽车行业已从嵌入式处理技术的发展中大受裨益，有些车辆现在最多使用60个处理器。对汽车新功能的需求在不断增加，这反过来又进一步推动了对更高的系统性能和可靠性的需求。引擎技术的发展和最终的”环保车辆”需要新的方法来解决当前面临的大量技术难题。在利用更大功率的半导体、新型内存技术、更强的嵌入式处理器性能及定时控制功能解决大量电气技术难题方面，半导体将发挥越来越重要的作用。     

电子纸张

朗讯技术公司及电子墨水公司合作，将两者的显示技术与半导体技术合二为一，开发出了划时代的电子纸张。预计不久便有首批产品面市。一旦在技术成熟时，人们将可以把这种薄软而且重量很轻的高解像度显示器，应用在报纸杂志及手机上，推动电子文化的发展。     

功率VDMOS用硅外延材料的制备

介绍了一种实用的VDMOS器件用硅外延片生长技术,该技术使用PE-2061S外延设备,通过特有的工艺技术,在直径0.12m重掺锑（Sb）衬底上,完成了高阻厚层N型外延片的生长。外延层厚度大于74μm,电阻率大于27Ω.cm,其厚度、电阻率及结晶质量等参数都得到了很好的控制,其中部分技术参数达到了国际先进水平。结果表明,该外延材料完全满足VDMOS器件的制作需要。     

硅上液晶微型显示器发展史综述

分析集成硅上液晶（LCoS)模型显示器的两门先进技术，即半导体技术和LCD技术的发展历史。认为LCoS是集半导体技术和LCD技术而成的高新技术。LCoS的出现有赖于这两项技术的发展。反过来LCoS又促进这两项技术的发展，LCoS在微显示器系统中有巨大的应用前景，具有相当大的潜在市场。     

半导体技术的研究进展

随着世界范围内对半导体产品需求的持续上扬，半导体发展已到了黄金时期。本文从半导体硅制造工艺的研究进展、化合物半导体技术的研究进展和应用等方面进行了综述。     

一种MFIS类结构的阈值电压新模型及其C-V特性分析

采用物理和数学分析相结合的方法,构建了MFIS结构阈值电压的一种新的解析模型,对此解析模型的分析表明,铁电材料的介电常数越低,电滞回线的矩形度越好,MFIS结构的存储特性越好．由该模型进一步得到了MFIS结构的C-V曲线,对C-V曲线物理过程的分析表明,工作频率以及铁电电滞回线是否饱和对C-V特性有较大影响,而C-V曲线的窗口与MFIS结构存储特性密切相关。     

带有片上天线的非接触式IC卡设计

介绍了一种基于ISO／IEC14443协议的带有片上天线的近耦合非接触式IC卡的芯片设计,它将天线集成到芯片中并用状态机代替MCU作为芯片的控制器,采用0．35pm工艺模型,用HSPICE对天线、模拟电路进行了仿真,采用Verilog语言和Synopsys综合工具对数字电路进行了VLSI设计,芯片仿真结果表明功能及各项性能达到了原定指标。     

沸石分子筛修饰用于疾病诊断的QCM气敏传感器

石英晶体微天平(Quartz Crystal Microbalance)能将所吸附分子质量的微小改变转换成频率的变化并加以测量,具有灵敏度高,稳定性好,通用性强,工作温度范围大,尺寸小和抗干扰强等优点,是一种很理想的敏感器件．将QCM经沸石分子筛AgZSM-5修饰后,对丙酮气体的频率响应进行了测量,实验数据显示对呼出气体的探测能很好地区分出正常人和糖尿病人,对糖尿病的早期诊断具有一定的意义。