沸石分子筛修饰用于疾病诊断的QCM气敏传感器

石英晶体微天平(Quartz Crystal Microbalance)能将所吸附分子质量的微小改变转换成频率的变化并加以测量,具有灵敏度高,稳定性好,通用性强,工作温度范围大,尺寸小和抗干扰强等优点,是一种很理想的敏感器件．将QCM经沸石分子筛AgZSM-5修饰后,对丙酮气体的频率响应进行了测量,实验数据显示对呼出气体的探测能很好地区分出正常人和糖尿病人,对糖尿病的早期诊断具有一定的意义。     

一种MFIS类结构的阈值电压新模型及其C-V特性分析

采用物理和数学分析相结合的方法,构建了MFIS结构阈值电压的一种新的解析模型,对此解析模型的分析表明,铁电材料的介电常数越低,电滞回线的矩形度越好,MFIS结构的存储特性越好．由该模型进一步得到了MFIS结构的C-V曲线,对C-V曲线物理过程的分析表明,工作频率以及铁电电滞回线是否饱和对C-V特性有较大影响,而C-V曲线的窗口与MFIS结构存储特性密切相关。     

带有片上天线的非接触式IC卡设计

介绍了一种基于ISO／IEC14443协议的带有片上天线的近耦合非接触式IC卡的芯片设计,它将天线集成到芯片中并用状态机代替MCU作为芯片的控制器,采用0．35pm工艺模型,用HSPICE对天线、模拟电路进行了仿真,采用Verilog语言和Synopsys综合工具对数字电路进行了VLSI设计,芯片仿真结果表明功能及各项性能达到了原定指标。     

试分析氧化锌p型共掺杂精细结构的第一性原理

本文对p型掺杂ZnO晶体的电子布局、差分电荷、电子结构、电子态密度进行了分析,对ZnO材料p型掺杂精细结构进行了计算.所有计算都是以密度泛函理论框架下的第一原理为基础.通过计算得出:在能隙中掺杂V族元素的氧化锌材料引入了深受主能级,载流子局域在甲带顶附近.而通过加入激活施主的共掺杂技术得出,由于受主能级向低能方向移动,从而形成了浅受主能级.     

企业技术联盟中的“恩怨情仇”

面对日趋激烈的市场竞争,一些企业在建立了产销联盟的基础之上,又开始尝试深层次的"产业技术结盟"。不久前,日本索尼公司和韩国三星电子公司就宣布,双方将相互开放已经在美国取得专利权的基础半导体技术以及家用电器和信息通信产品方面的基础专利技术。     

中国电子信息产品市场论坛

由信息产业部和中国电子商会共同主办的2008年（第14届）中国电子信息产品市场论坛在京召开。此次论坛重点关注了迅速增长的市场需求和北京奥运带来的机遇、技术创新和产品结构更新升级、经销渠道进一步优化和融合等主题，并针对芯片、集成电路、半导体技术等关键核心技术、元器件及通信、移动通信、大屏幕显示、数字电视、计算机、数码、家电等产品领域进行了分析和预测。     

Microstructure-based multiphysics modeling for semiconductor integration and packaging

Semiconductor technology and packaging is advancing rapidly toward system integration where the packaging is co-designed and co-manufactured along with the wafer fabrication. However, materials issues, in par- ticular the mesoscale microstructure, have to date been excluded from the integrated product design cycle of electronic packaging due to the myriad of materials used and the complex nature of the material phenomena that require a multiphysics approach to describe. In the context of the materials genome initiative, we present an overview of a series of studies that aim to establish the linkages between the material microstructure and its responses by considering the multiple perspectives of the various mul- tiphysics fields. The microstructure was predicted using thermodynamic calculations, sharp interface kinetic models, phase field, and phase field crystal modeling techniques. Based on the predicted mesoscale microstruc- ture, linear elastic mechanical analyses and electromigra- tion simulations on the ultrafine interconnects were performed. The microstructural index extracted by a method based on singular value decomposition exhibits a monotonous decrease with an increase in the interconnect size. An artificial neural network-based fitting revealed a nonlinear relationship between the microstructure index and the average yon Mises stress in the ultrafine interconnects. Future work to address the randomness of microstructure and the resulting scatter in the reliability is discussed in this study.     

世界上最小的有害气体检测仪

最近，日本东北大学的山中一司教授与凸版印刷公司共同开发出一种目前世界上最小的有害气体检测仪。该仪器虽然体积小，却可以同时检测出100种不同成分的有害气体。这种微型检测仪外形只有饭盒大小，山中教授等专家利用半导体技术，成功实现了涡流分离器和球形传感器的小型化。     

计算机：能超越硅技术吗？

在关于新互联网经济的流行而愉快的谈论中，人们很容易忘记信息技术最终仍需要有形的东西：电路芯片、光学纤维、开关及所有其他的硬件。ＴＲ１００（《技术评论》杂志主持的一个项目）的硬件开发员工们正是为数字未来的这一方面工作着，不断推动原子和分子使数据库得以填充，电子邮件被发送，在线交易能够进行。从芯片到机器人，所有信息世界成为现实的地方都有硬件。而在这个舞台上，ＴＲ１００预见到至少三个至关重要的趋势：第一点是机器人将会随处可见（尽管它们不一定会以电影中惯常有的卡通形象出现）；第二和第三点源于同一事实，即…