铅锡合金沉积物的显微组织

将离子浓度比为5∶5的铅锡电沉积分形生长沉积物制备成金相样品，用金相显微镜观察了它们的显微组织。结果表明，在此情况下，铅锡电沉积生成物由两相组成，即铅锡共晶相和铅基固溶相，两相呈交替层状分布。     

硼酸对镍-镁合金电沉积和电化学性质的影响

该文报道了分别用0．05、0．10、0．15、0．33、0．50g／mL的硼酸进行电沉积镍-镁合金的实验。原子吸收光谱实验的结果表明，沉积相中包含不等量的镍和镁，电流效率也随硼酸量的不同而发生不同趋势的变化。从极化实验的结果，讨论了硼酸在电沉积中所起的作用是阻碍氢气的析出。在溶出伏安图中，能观察到5种不同强度的Mg2Ni峰，与XRD得到的结果相吻合。循环伏安测量结果证明镍-镁合金沉积薄膜电极具有良好的充／放电性能。     

电化学沉积Cu-In-Se薄膜

采用电化学沉积方法在钼箔上制备Cu-Se、In-Se和Cu-In-Se薄膜,对电沉积的工艺参数进行了测试,发现Cu-In-Se是一种诱导共沉积,虽然沉积膜不具备化学计量比,但具有一定的光电性能.     

MnO2和PbO2共沉积电极的阳极行为

探讨了ＭｎＯ２和ＰｂＯ２共沉积电极在硫酸介质中的阳极析氧行为,发现当锰与铅的原子比约为７．１：１。该电极以表面锰原子为析氧活性中心,共沉积的铅对的析氧性能基本无影响。     

高耐蚀性锌镍合金镀层的研究

在氯化钾镀液中，选用ｘＡ－８８Ａ光亮剂，应用正交试验优选出一种耐蚀性较高的锌镍合金镀层的最佳工艺配方，并对镀液性能和镀层性能进行了研究．结果表明，在５％ＮａＣｌ的腐蚀环境中，Ｚｎ－Ｎｉ合金的耐蚀性能优于锌镀层；同时对电流密度、温度等因素对合金成分与镀层耐蚀性能的影响进行了讨论．     

电沉积法修复钢筋混凝土裂缝的试验研究

从电化学角度对电沉积方法修复混凝土裂缝的原理及其影响因素进行了探索性的试验研究，证实了在裂缝尖端有电流密度集中现象，通过调节外加电压统计分析发现，裂缝端的电流密度比临近无损伤区域高出了数百倍；试验测定了电沉积过程中受损水泥基试块的质量增加量、裂缝愈合率等参数，并研究了水灰比和不同电解质溶液对混凝土电沉积修复效果的影响．     

有机添加剂对电沉积Ni-Fe纳米合金的影响

研究了糖精、香豆素、十二烷基硫酸钠、柠檬酸钠、抗坏血酸（维生素C）、氨基乙酸（甘氨酸）6种有机添加剂对电沉积Ni—Fe纳米合金的综合影响。通过对所制合金中镍、铁含量，耐腐蚀性和结合力的测定，经扫描电镜对合金表面微观形貌表征证实，所获得的合金镀层为颗粒细致、尺寸均匀、表面平整、光亮、致密，热力学性质稳定，具有硬度大、耐腐蚀性能优良的Ni-Fe纳米合金。     

电解液pH值对电沉积纳米晶Cu的影响

通过直流电沉积纳米晶铜实验,研究电解液pH值对电沉积速率和沉积层微观结构的影响。结果表明,电沉积速率随着电解液pH值的升高而下降。pH值为8.0时,沉积铜层具有明显的(111)方向织构,晶粒尺寸大于100 nm。随着pH值的升高,沉积铜层(200)晶面的择优取向程度不断上升,晶粒尺寸逐渐减小。pH值为9.0时,铜晶粒平均尺寸为44.2 nm。实验发现,电解液pH值的最佳范围为8.8~9.0。     

AZ91D铸造镁合金交流脉冲双极微弧电沉积陶瓷膜

利用交流脉冲方法在AZ91D铸造镁合金表面成功实现阴、阳极微弧电沉积陶瓷膜,并使用SEM和xRD等手段对陶瓷膜的厚度、组织形貌、成分、结构和耐蚀性作了相应研究分析.结果表明,应用交流脉冲方法不仅能够在AZ91D铸造镁合金上实现阴、阳双极微弧电沉积陶瓷膜,同时在阴、阳极陶瓷膜中电沉积有稀土元素Ce.通过比较动电位扫描极化曲线和交流阻抗分析发现阴、阳极微弧氧化处理后AZ91D镁合金的耐蚀性得到显著提高.     

Preparation and properties of antimony thin film anode materials

Metallic antimony thin films were deposited by magnetron sputtering and electrodeposition. Electrochemical properties of the thin film as anode materials for lithium-ion batteries were investigated and compared with those of antimony powder. It was found that both magnetron sputtering and electrodeposition are easily controllable processes to deposit antimony films with flat charge/discharge potential plateaus. The electrochemical performances of antimony thin films, especially those prepared with magnetron sputtering, are better than those of antimony powder. The reversible capacities of the magnetron sputtered antimony thin film are above 400 mA h g^-1 in the first 15 cycles.