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1.
本文研究了N~ 注入硅表面上Al_2O_3膜后,离子注入层在稀释氢氟酸中的增强腐蚀效应.实验研究了N~ 的注入剂量分别为2×10~(14)/厘米~2、5×10~(14)/厘米~2、1.3×10~(15)/厘米~2及3×10~(15)/厘米~2时,注入层在23%稀释HF酸中腐蚀速率随温度变化的关系,发现当腐蚀液温度增加到一定程度时,腐蚀速率随温度增加而迅速增加,而在一定的腐蚀条件下,腐蚀速率随注入剂量增大而增大,并最后趋向饱和.  相似文献   
2.
研究了利用VETO技术获得的一种新的Sn-SnOx电阻式薄膜湿度传感器;湿敏薄膜包含β-Sn、SnO和SnO2态,SEM观察表明,孔尺寸在0.1~0.5μm之间的表面结构对应着高性能的湿度传感器,环境湿度从11%~97%RH的变化过程中,传感器阻抗变化约三个量级,传感器具有小子30s的恢复时间。  相似文献   
3.
湿敏电导的机理   总被引:2,自引:0,他引:2  
从氧化物表面的吸附特点出发,认为表面OH对湿度敏感起着非常重要的作用;在此基础上解释了湿度传感器中电子电导和离子电导同时存在的微观机理,并给出它们随环境湿度变化的数学关系.理论计算得到的阻湿特性与实验结果符合得很好;该理论也能定性说明湿度传感器的快速响应  相似文献   
4.
a-St:H FET特性的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文从理论和实验两方面对a-Si:H FET的特性进行分析研究。给出了一种关于a-Si:H FET新的理论分析方法,假设a-Si:H能隙中深局域态密度和带尾局域态密度均为指数分布,并且考虑到漏源电压对沟道表面势的影响,采用简便的方法和合理的近似推导出了较全面反映a-Si:H FET特性的解析表达式。同时在实验中,研制了用SiO_2或Si_3N_4作为栅绝缘层的a-Si:H FET,测量得到了不同绝缘层和不同沟道长度的各a-Si:H FET的直流特性。当栅压变化20V时,漏源电流可以变化10~4。最后,对理论计算及实验结果进行了分析和比较。  相似文献   
5.
本文应用剥层椭偏光法对硅中大剂量P~ 注入形成的非晶层在CWOO_2激光退火时的固相外延模型进行静态实验证明.获得CWCO_2激光退火的固相外延生长平均速率达到4.2×10~3(?)/sec.本文并应用隐式差分方法计算了退火样品的体内温度的径向分布T(r,t)及离子注入非晶层外延再结晶厚度的径向分布ξ(r,t)的离散值,得到选择退火条件的一些依据.  相似文献   
6.
本文叙述了一个场效应电导测量氢化非晶硅(a—Si:H)带隙态密度的数据处理方法。该法放弃了对空间电荷区电荷、电场和电势分布的任何假设,采用电子占据局域态的费米统计分布和占据扩展态的玻耳兹曼分布,应用自洽的原理,能够在较大的能量范围内计算出a-Si:H的带隙态密度分布,运算过程中以电势V为自变量,减少了对电势、电场和电荷密度等量空间分布的计算,简化了分析,提高了精度,减少了运算量。应用该法计算出了a—Si:H样品的带隙态密度在费米能级以上0.1eV到0.45 eV能量范围内的分布,它的最小值在费米能级附近,约为10~(16)cm~(-3)·eV~(-1)。  相似文献   
7.
Sn—SnOx薄膜的湿敏特性研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
  相似文献   
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