回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响

研究了回流次数对Sn3．5Ag0．5Cu焊点特性的影响，采用扫描电镜SEM和光学显微镜对多次回流后Sn3．5Ag0．5Cu焊点界面金属间化合物（IMC）层的形貌和拉伸断裂断口形貌进行了分析．结果表明：随着回流次数的增加，焊点的宽度和金属间化合物的厚度增加；焊料和凸点下金属化层（UBM）之间界面上的IMC组织从针状逐渐粗化；焊料的拉伸强度有轻微变化；断裂面第一次回流焊后出现在焊料中，而多次回流焊后断裂面部分出现在焊料中，部分出现在UBM和焊料的界面中．     

我国电力监管存在的问题与改进对策分析

电力行业是我国发展的重要支柱,传统的计划经济体制下的电力行业监管已经不适应现代的要求,同时现在的电力监管也有很多不足之处。文章阐述了电力监管的概念以及包含的内容,分析了我国目前电力行业监管方面存在的主要问题,最后根据我国的特点提出了提升我国电力行业监管水平的改进对策。     

Preparation of Electrically Conductive Filler for Anisotropic Conductive Adhesive

Introduction As a competitive substitute of lead-containedsolder,ACAs appear a promising future due totheir numerous advantages,such as low-tempera-ture compatible assembly,higher packaging densi-ty,environmental friendliness,low-stress on thesubstrates.T…     

扁钢带直流电阻对焊接头变形的研究

研究了扁钢带直流电阻对焊工艺，分析了变形机理．试验结果表明，增大位移门槛电压值或者减小预压力，可增大塑性金属的变形程度，这有利于将杂质从接合界面挤出．     

直流电阻对焊过程的计算机模拟

建立了直流电阻对焊电、热、塑性变形耦合的有限元模型 ,介绍了接触电阻的处理方法 .模型中考虑了材料物性参数随温度的变化 ,用该模型对直流电阻对焊过程中电流、电压的变化以及接头变形进行了模拟 ,所得结果与试验结果相符 ,因而该模型可成为分析直流电阻对焊过程的有力工具 .     

基于“景观信息链”理论的古镇旅游地风貌特征研究——以靖港古镇为例

识别和提取靖港古镇风貌的景观基因,构建古镇风貌景观信息链,有助于挖掘古镇的地域文化特色,凸显其旅游意象特征,为靖港古镇的旅游规划与设计提供有益启示。研究结果显示：靖港古镇风貌的景观信息链构建,应围绕“小汉口”“湘军水战”等文化主题,复原其景观记忆;古镇“景观信息元”延续情况较差,商业习俗、部分传统技艺等未能有效传承;古镇保存着丰富的“景观信息点”,但水运码头等信息点损毁较为严重;古镇“景观信息廊道”交叉布局,形成了独具靖港特色的“八街四巷七码头”格局;古镇“景观信息网络”整体保存较好,部分风貌要素亟待综合整治。     

电镀方法制备锡铅焊料凸点

介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程,讨论了影响电镀质量的工艺参数：表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等．研究发现,电流密度Dk与最低搅拌转速密切相关．在相同的时间里,Dk越大,镀液的分散能力越稳定,合金的沉积速率也越高．在甲磺酸质量分数、Dk一定的条件下,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量．对电镀凸点的剪切强度测试表明,电镀缺陷产生的微孔洞将会显著降低凸点的剪切强度．     

温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长

在热循环条件下,对电镀纯Sn覆层的器件引脚的锡须生长进行了评估.当器件经历500与1 000次温度循环后,纯Sn镀层表面会产生致密的热疲劳裂纹,伴随生长出许多锡须.由于镀层表面的SnO2氧化膜与镀层中Sn的热膨胀系数(CTE)存在较大的差异,在温度循环条件下发生SnO2与Sn的热失配,进而在其界面处产生了极大的交变应力,最终导致SnO2氧化膜破裂,为锡须生长提供了条件.此外,在Sn镀层与Cu基板界面处形成的Sn-Cu金属间化合物(IMC),提供了锡须生长的驱动力.镀层中的Sn原子在压应力的驱动下,沿着氧化物表面裂纹位置挤出,从而释放了压应力形成锡须.在锡须生长的初始阶段,阻力较大,故而速率较慢,在锡须突破表面氧化物层后,阻力较小,故加速了锡须的生长.     

热循环条件下光纤连接器金锡焊点性能研究

针对光纤连接器在特殊环境应用中经受极端高温和极端低温交替变化,在焊缝处易产生疲劳裂纹、影响焊点可靠性的问题,建立了有限元模型,采用黏塑性本构方程描述金锡焊点的力学行为,模拟光纤连接器在服役过程中连接界面处的应力应变场,探究不同结构参数对焊点应力和变形的影响.结果发现:裂纹萌生的危险点位于下端面焊料层与可伐合金底座的交界面上,其累积非弹性应变值最大为1.22×10~(-3);裂纹往往由上下端面萌生,逐渐向中心扩展,最终贯穿焊料层.通过比较不同结构参数对焊点应力应变影响,发现当焊料层厚度为50μm,即底座孔内径为1.49mm,插针外径为1.39mm时,焊料层中应力和累积非弹性应变值最小,发生疲劳损伤的可能性也最小.     

用于RFID标签封装的ACA的制备及性能研究

把μm级银粉、潜伏性固化剂等混入热固性环氧树脂,制备出各向异性导电胶,并采用倒装芯片技术,通过热压固化工艺,对RFID电子标签进行封装.通过对导电银粉形貌、连接点微观形貌、胶水的固化曲线、Tg曲线、绑定强度和韧性实验、湿热加速老化实验(85℃,85%RH)的研究来分析该各向异性导电胶的性能.结果发现;银粉颗粒为具有粗糙表面的球形,粒径均一,平均粒径为3.0μm,能均匀分散在树脂中.在180℃,12S,1.4 MPa热压条件下,制备的ACA能够成功应用于RFID标签的封装;胶水有较低的固化温度(固化峰为127.7℃)和较快的固化速率(△T为50℃)及较好的耐热性能(Tg为135.4℃);胶水有较强的绑定强度和韧性及较好的耐湿热性能.通过与国外同类产品(Delo ACl63)比较,制备出的各向异性导电胶达到国外同类产品ACl63的性能,适合大规模低成本RFID标签的封装.