原位水热法合成石墨烯基纳米银及在导电胶中的应用

以环氧树脂为基体树脂添加导电材料组成的导电胶具有加工温度低、线分辨率小、对环境污染小等特点,是新型理想的电子封装互连材料,将具有较高导电性的石墨烯基纳米银掺杂在基体树脂中具有增加导电通路的作用。本研究在不添加表面活性剂等其他辅助试剂的反应环境中,用原位还原银氨溶液和氧化石墨烯获得石墨烯基纳米银复合材料,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、Χ射线衍射仪和拉曼光谱仪对石墨烯基纳米银复合材料进行了形貌及结构表征,并将复合材料与银粉、环氧树脂基体掺杂制备导电胶,在150℃下固化2 h后,用四探针电阻率仪测试导电胶的电学性能。测试结果表明:平均直径为80 nm的纳米银粒子均匀的分散在石墨烯表面;当在基体树脂和银粉中添加0.2份复合材料后,制备的导电胶的电阻率降至1.4×10~(-4)Ω·cm,与未掺杂石墨烯基纳米银导电胶的电阻率2.2×10~(-4)Ω·cm相比,其电学性能明显提高。     

铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究

该文采用粒径在50 nm～10μm之间不同规格的铜粉制备导电胶,对铜粉粒径大小、纳米铜粉添加量、聚苯醚与四氢呋喃质量比以及不同表面修饰方式等对导电胶电阻率及弯曲强度的影响进行了研究,并采用扫描电子显微镜(SEM)方法研究了复合材料的微观形貌。结果表明,通过控制铜粉与聚苯醚的比例,可制得不同电阻率和弯曲强度的导电胶。在铜粉与四氢呋喃溶液质量比为1∶6、聚苯醚与四氢呋喃质量比为1∶8. 9,40℃下固化时间为4 h时可使制备时间最短,材料性能较好。     

PVP对液相还原法制备微米级银粉颗粒性能的影响

采用液相还原法,硝酸银为银源,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂及保护剂制备超细银粉.考察PVP添加量以及添加方式对超细银粉形貌、粒径及分散性能的影响,通过SEM,XRD以及激光粒度仪等检测手段对超细银粉产品进行表征.结果表明:随着反应体系中PVP用量的增加,银粉形貌从树枝状向球形转变,分散性能变佳.当PVP加入量为硝酸银的10％(质量分数)时,可制备出球形度高,分散性能较好,平均粒径为1.15 μm的超细银粉.通过调节PVP的添加方式能够实现超细银粉平均粒径在1.1～2.1 μm之间的可控制备.     

织物基UHF-RFID标签天线的制备及封装工艺初探

以常见的服装水洗唛为基材,采用丝网印刷方式印制超高频射频识别(ultra high frequency-radio frequency identification,UHF-RFID)标签天线,并与芯片连接封装制备标签,探讨丝网印刷天线的网板目数、不同类型导电油墨和天线/芯片连接封装的热压温度对印刷质量和标签读取性能的影响。试验结果表明:网版目数为300目的标签天线的印刷精度和尺寸稳定性优于350目的丝印网版;当采用8000A型导电银浆时,标签性能满足读取要求,读取距离在8 m以上;为保证标签天线与芯片形成稳定的电连接,从而使所制备的标签读取距离及外观性能最佳,连接封装时热压温度应与天线印刷固化温度一致。     

银粉含量对导电银胶体积电阻率的影响

制备了一种单组分、各向同性导电胶。利用四探针法测定了导电银胶中不同银粉含量下导电胶的体积电阻率,不同银粉含量下导电银胶的扫描电镜图,探索了银粉含量对导电胶性能的影响规律。     

单组份封闭型聚氨酯-银导电胶的制备研究

以封闭型聚氨酯为基体、三羟甲基丙烷(TMP)为固化剂,制备了单组份银粉导电胶,并研究其性能.该聚氨酯基体由2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)、TMP和少量聚乙二醇进行缩聚,并与己内酰胺反应而得.在基体中添加TMP固化剂、银粉和二氧化硅并充分搅拌后制得单组份导电胶.通过红外光谱、剪切强度和电阻率的测定对产物进行了表征,结果表明,70 ℃下TMP、TDI的加成反应需要时间为4～4.5 h,与己内酰胺的封闭反应时间为3～4 h;银粉的质量分数为75%时产物性能最好;加入少量二氧化硅能够提高导电胶的剪切强度,但电阻率会随之升高.     

银粉和玻璃粉对太阳能电池正银浆料接触界面的影响

通过传统的电子浆料工艺制备太阳能电池正银浆料,将该银浆料经丝网印刷在晶硅太阳能电池片后烧结为银膜结构。采用场发射扫面电镜观测烧结银膜接触界面的形貌,分析银粉的粒径、形貌和玻璃粉的成分对太阳能电池正银浆料界面接触结构的影响。发现小粒径球状银粉和片状银粉制备的烧结银膜界面接触结构较好,形成较多的银微晶,当球形银粉粒径为0. 9μm时,体电阻率较低。采用0. 9μm粒径球形银粉和不同铋含量的玻璃粉优化正银浆料的配方,当玻璃粉中铋含量为68. 98%(T_g=614℃)时,烧结银膜与硅基体之间的接触结构较好,体电阻率最低。     

无铅导电银浆的制备及对电池性能的影响

为了解决含铅导电银浆引起的严重环境污染问题,通过调节玻璃料配比制备了具有不同软化点的无铅玻璃粉。制成导电银浆后,测试了其对晶体硅太阳能电池光电性能的影响。研究了银粉粒径和烧结温度对电池光电性能的影响。研究结果表明:具有低软化点(360℃)的无铅玻璃粉制备的导电银浆有更好的光电性能。微米级和纳米级共混的银粉具有优良的导电性能。选择最佳银粉粒径和烧结温度,可将晶硅太阳能电池的光电转换效率提高至18. 68%,填充因子超过76. 9%。     

微米银片的表面处理及其导电胶研究

片状银粉形成导电通道时颗粒间是线接触或面接触,因而具有良好的导电性而被广泛用作导电胶的填料.通过对微米银片的表面处理能够改善导电胶的导电性能和连接性能.采用有机二元酸处理过的微米银片制备的导电胶与未处理微米银片制备的导电胶相比,导电性能可提高4~6倍;戊二酸处理的微米银片制备的填充量为80%的导电胶的电阻值可达到4.0×10-5Ω.cm,连接强度为4.2×106Pa;电镜、Raman光谱和热分析结果表明,戊二酸与银表面发生了化学吸附,其吸附量约为1.4%.     

高韧性形状记忆树脂的制备与性能

通过不同结构的2种固化剂的混杂应用,制备形状记忆树脂.研究形状记忆环氧树脂增韧性能,对不同组份和增韧剂的环氧树脂力学性能和形状记忆性能进行动态力学性能、拉伸性能、形状记忆性能考察,并通过扫描电子显微镜进行断口形貌微观分析.拉伸试验结果表明,增韧剂质量分数为12%的形状记忆环氧树脂的断裂伸长率可达41%,从拉伸应力-应变曲线中可观察到明显的屈服平台,断口形貌的扫描电镜观测结果也表明发生明显的韧性断裂.形状记忆折叠展开实验与动态力学测试表明,玻璃化温度(Tg)在61.1~78.4℃所制备的所有样品均具有良好的形状记忆恢复性能,可满足较广泛应用环境的需求.