T_3晶格中无质量Dirac粒子的磁电约束和波导

从理论上研究了T3晶格中的载流子在非均匀磁场和电场构成的磁电势阱中的约束.利用磁电组合势阱中电势可调的特点,靠增加电势阱深度从而增加粒子的束缚态数,或者增加势阱区域的宽度来改变束缚态数.利用磁电势阱构成电子波导或者量子线,计算了波导的本征模和概率流密度,指出了T3晶格的磁电波导可成为有希望的纳米电子器件.     

Stat3调控MMP9和TIMP1的转录与表达

通过脂质体瞬时转染Stat3重组质粒的方法在NIH3T3细胞中过表达Stat3;采用RT-PCR,Western blot以及荧光素酶活性分析的方法评估Stat3对MMP9及对其内源性抑制因子TIMP1的影响.结果表明:Stat3可增强MMP9及TIMP1基因启动子的活性,促进两者的转录与表达;并且Stat3对TIMP1的促进作用明显强于对MMP9的促进作用,从而使ECM的降解能力减弱,细胞外基质成分积累,导致纤维化的发生.     

基于Unity3D游戏动作的控制和设计

随着现代计算机软硬件技术的发展,三维游戏已经得到了深入的开发.而三维游戏中游戏动作的自然逼真以及与物理环境的真实互动直接影响着游戏的品质.针对三维游戏开发中人物动作的流畅性、逼真性及与虚拟环境的逼真融合等共性问题,着眼于游戏动作的控制机理、游戏动作的设计和处理技术等关键技术的研究与实现,整合游戏人物的动作分析并基于Unity3D游戏引擎开发FPS第一人称角色扮演类游戏,满足游戏场景真实性、趣味性及交互性.     

纳米WO_3基材料的研究进展

WO3是一种优良的n型无机半导体材料,因其独特的物理化学性质及在光致变色、气敏、光催化降解等领域的广泛应用,得到了人们的普遍关注。结合近年来国内外相关文献,综述了WO3的制备方法及掺杂改性的研究进展,比较了几种常用制备方法的优缺点,探讨了掺杂的种类以及不同掺杂对纳米WO3材料在电致变色、气敏、光学性质及其他方面的影响。最后,对纳米WO3材料的发展趋势和纳米WO3材料掺杂制备优化的前景做出了展望和分析。     

黄颡鱼Scp3基因全长cDNA的克隆和表达模式研究

本研究采用RT-PCR和RACE相结合的方法,从长江流域重要的经济鱼类黄颡鱼(Tachysurus fulvidraco)中克隆了与减数分裂密切相关基因Scp3的全长cDNA,并对它的序列、系统进化、组织和细胞表达模式进行了研究。克隆得到的Scp3cDNA全长为1 143bp,编码240个氨基酸;系统进化分析表明黄颡鱼Scp3蛋白与同为鲇形目(Siluriformes)的斑点叉尾鮰(Ietalurus punetatus)Scp3蛋白同源性最高;序列分析结果表明,黄颡鱼Scp3蛋白含有脊椎动物Scp3蛋白保守的卷曲螺旋结构域(Coiled coil domain)和2个保守基序(CM1和CM2);组织和细胞表达模式的研究显示Scp3基因仅表达于黄颡鱼雌雄性腺:1)在精巢中仅表达于初级精母细胞和次级精母细胞;2)在卵巢中仅在初级生长期和卵黄发生前期表达。本文首次从黄颡鱼中克隆得到Scp3全长cDNA并对其进行组织和细胞表达模式的研究,为后续研究脊椎动物生殖细胞的分化及其相互作用奠定了基础。     

添加LaB_6对超细晶WC-Ni_3Al合金的组织与力学性能影响

通过球磨与低压烧结方法,制备超细晶WC-Ni3Al硬质合金。采用X线衍射、扫描电镜及力学性能测试方法,研究La B6掺杂对超细晶WC-Ni3Al合金的组织与力学性影响。研究结果表明:添加适量La B6可以提高烧结体的致密度和断裂韧性,减少WC颗粒的反常长大,抑制基体合金中的脱碳相Ni3W9C4的生成,但当加入过量的La B6后合金中出现另一种脱碳相Ni2W4C。在1 500℃烧结后,添加质量分数为0.096 7%La B6到WC-Ni3Al硬质合金中,合金的断裂韧性从13.1 MPa·m1/2提高到15.6 MPa·m1/2,而抗压缩强度达到3 500 MPa。     

我国科技创新现状与创新能力分析

本文从"创新投入(RD)—中间产出(专利和市场交易)—最终产出(产值)"3个层面对我国创新系统进行逐一分析。分析结果显示:我国的RD投入与创新型发达国家尚有一定差距,但这种差距正在快速缩小;专利数量和基础研究成果大幅增加,已远超越同等发展水平的发展中国家;中间产出的最终转化效率不高,限制创新能力的提升,成为整个创新系统的瓶颈。     

一种基于纳米氧化铝/石墨烯复合膜修饰的对硫磷电化学传感器

制备了一种纳米氧化铝/石墨烯(Al2O3/Gr)复合膜修饰的对硫磷电化学传感器,用电子扫描显微技术(SEM)表征了复合膜的表面形貌,用循环伏安法研究了对硫磷(PT)在复合膜及单层膜修饰的电极表面的电化学行为。研究表明:在p H为5.2的醋酸缓冲液中开路富集2.5 min时,PT的还原峰电流最大。在优化实验条件下,PT的还原峰电流ipc与其浓度在0.05~60μM范围内呈良好线性关系,线性回归方程为ipc(μA)=5.666+0.693 7 c(μM),R=0.996 4,检测限可达20 n M(S/N=3)。该传感器稳定性好、重现性佳,且具有一定抗干扰能力。用加标回收法测量新鲜小白菜样品中PT含量,回收率在94.5%~101.0%,结果令人满意。     

铜丝自动缠绕机的3D虚拟装配

UG NX(Unigraphics NX)是Siemens公司出品的一个产品工程解决方案,是现代电脑辅助设计中应用最广泛的先进3D软体,其功能十分强大.笔者研究了依靠UG软体的铜丝缠绕机各部件的虚拟建模及装配过程,展示了在UG NX的装配功能对铜丝缠绕机各零件如滚动滑轮、轴、缠绕机座、面板、支架的虚拟装配,根据最终3D装配图对铜丝缠绕机各零件之间的装配干涉关系进行检测,进一步验证设计的铜丝缠绕机是否合理,提高了铜丝缠绕机设计的准确性和效率.     

硅烷自组装膜对碳钢表面的改性及缓蚀性能研究

采用分子自组装技术在碳钢表面制备了3-巯基丙基三甲氧基硅烷自组装膜(MPTS-SAM).通过原子力显微镜(AFM)观察了碳钢表面成膜过程,并对其表面粗糙度进行了分析;利用动电位极化曲线研究了该自组装膜对碳钢的缓蚀性能.结果显示:该自组装膜对碳钢具有良好的缓蚀性能,且经MPTS自组装分子膜改性处理的碳钢表面较平滑,粗糙度明显降低;硅烷分子的水解程度对自组装有一定影响,且随着组装时间的延长,自组装膜更完整,对碳钢的缓蚀效率更高.