集成传感器芯片的封装应力分析

针对集成传感器芯片封装粘贴过程中的残余应力影响器件性能的问题，使用有限元方法对环氧粘胶粘贴集成传感器芯片产生的封装残余应力进行了分析．采用有机层压板作为封装基板，仿真计算了环氧粘胶的杨氏模量、厚度和溢出厚度的变化对集成传感器性能的影响，同时对集成传感器进行了封装实验．实验测量与仿真结果的比较分析表明：通过选择低杨氏模量的环氧粘胶、增加环氧粘胶厚度和增加环氧粘胶的溢出厚度可以减小封装应力对集成传感器的影响，而且封装应力对其中压力传感器的影响远大于对温度和湿度传感器的影响．分析结果对集成传感器的封装应用具有一定的参考价值．     

聚乙二醇重氮树脂在聚乙烯膜材料表面的自组装及亲水改性

用铬酸氧化法在聚乙烯薄膜的表面引入了羧基阴离子,合成了端基阳离子性的聚乙二醇重氮树脂,用静电自组装并辅以紫外光照射的方法,在聚乙烯薄膜的表面引入了共价键连接的聚乙二醇分子链.用紫外-可见分光光度法研究了重氮树脂及其静电自组装体系的光分解性质,得到重氮基团的分解速率常数kd=0.021 4 s-1.红外分析表明,紫外光照射后聚乙烯薄膜表面连接的聚乙二醇分子链可耐DMF-ZnCl2-H2O三元极性溶剂的刻蚀.由于在聚乙烯薄膜的表面引入了亲水性的聚乙二醇分子链,其表面接触角从改性前的104°降至48°.     

信号控制交叉口延误参数提取研究

延误参数的精确提取对于交叉口的信号配时设计和评价具有重要的研究意义。文章对传统的延误参数提取模型的精度进行了验证,结果表明,以1个周期为分析时长,95%置信度下传统模型得到的参数精度不超过75%。借助于应用日益广泛的视频检测技术,文中给出了2种视频环境下延误参数提取的方法,以1个周期为统计时长,得到新方法提取的参数精度均在85%以上,说明新的方法比传统的模型能够更精确地提取交叉口的延误参数。