计算机在焊接物理冶金中的应用

针对目前在焊接冶金中存在的问题——很少能定量的预测焊接质量，介绍了国内外焊接工作者在定量焊接物理冶金方面做的大量工作，特别是随着计算的应用，在焊接接头的性能预测、显微组织的预测及分析和焊接缺陷的预测及诊断方面取得了可喜的成果。     

干涉法测量器件表面特征缺陷的计算机模拟

光学干涉方法测量器件表面微小缺陷是一种有效的实验方法．对于多样性结果的唯一性分析，借助于计算机模拟，得到特征缺陷的干涉图样的模拟结果．该结果适用于不同波长，缺陷尺度连续变化的微小情况．使用误差跟踪计算办法，可分辨的缺陷尺度变化从1／2波长的10＾－1量级倍数到10＾2量级倍数．     

具初始缺陷两端扭转弹性约束压杆的蠕变屈曲分析

采用夹层模型．对具初始缺陷扭转弹性支承压杆的稳定性及非线性蠕变屈曲进行了系统的研究，得到了端点弯矩、压杆挠度及蠕变发展方程。讨论了不同边界条件、初始缺陷及载荷对压杆蠕变屈曲的影响。     

含椭圆缺陷电致伸缩材料的应力分析

指出以往某些文献中引入的体积力以及本构方程不妥, 重新讨论了在电学绝缘条件下的无限大体中含椭圆孔洞的全场应力解. 利用PMN材料常数得出在狭长椭圆缺陷端部附近为纯拉应力场.     

基于机器视觉的带钢表面缺陷检测系统

研究了一种基于机器视觉的带钢表面缺陷检测系统，它采用模块化硬件设计，图像处理软件满足实时检测的要求，可以有效地检测了生产线上的带钢表面缺陷。为该系统设计了一种基于规则表分类器、模糊算法及人工神经网络的组合式多级分类器，具有一定的学习能力，当待测材料或有关设备发生变化时，系统可以根据缺陷样本库对分类器进行训练，以适应生产线的相关变化。系统具有较强的容错性、适应性及可移植性。     

非晶硅氢薄膜材料光稳定性的研究

研究a Si:H薄膜样品在长时间强光照后会引起光、暗电导率的降低 (S W效应 )及薄膜的光转换效率 实验表明 ,随着光照时间增加 ,薄膜的光接受灵敏度下降 ,光电转换效率也相应降低 ,就此提出了S W效应发生的微观模型     

Fe对NiAl合金中缺陷电子密度的影响

NiAl合金具有许多优异的物理性能:它的密度低,仅为5.86g/cm~3;它的熔点高达1640℃;它有高的热传导性,是Ni基高温合金的4～8倍;它还具有良好的抗氧化性能.由于NiAl合金具有这些优点,使得它可望成为新一代高温结构材料但单晶和多晶NiAl合金在室温下很脆,这阻碍了它的现时应用Geoyge等人研究了微量B,C,Be对NiAl合金的断裂和晶界化学的影响,结果表明,用B,C,Be对NiAl合金微合金化,没有达到提高合金塑性的目的.而Rachinger等人的实验结果表明,用Cr,Co,Fe,Mn等元素对NiAl合金化能使NiAl有序能减小.Fe含量较高的Ni-20AI-30Fe经挤压后,其室温塑性延伸率达8%目前还没弄清这些合金元素影响NiAl合金力学性能的微观机制.本文通过测量NiAl,Ni_(48)Al_(45)Fe_7和Ni_(50)A1_(20)Fe_(30)的正电子寿命谱,揭示NiAl合金室温脆性的本质.研究Fe对NiAl合金缺陷电子密度的影响.     

球墨铸铁件凝固过程数值模拟中型腔扩大的处理

根据日本学者新山英辅关于型腔扩大机理的观点，以及对球铁件凝固过程中各阶段发生的型腔扩大对收缩缺陷影响的分析，提出了一种定量处理型腔扩大的方法，生产和实验和实验验证表明，数值模拟中用此方法处理型腔扩大，所预测的收缩缺陷与实际情况基本相符。     

用热激发电流法研究金刚石薄膜中的陷阱

对微波等离子体化学气相沉积（ＭＰＣＶＤ）的硅衬底金刚石薄膜，做了在液氮温区注入载流子，升温测其电流－温度关系的实验，观察到ａｓ－ｇｒｏｗｎ样品有明显的热激发电流峰，重复实验时，峰基本消失，经氢等离子体在￣９００℃处理２．５ｈ后，再重复实验，该峰又出现，推断热激发电流峰是由硅衬底金刚石薄膜内氢致陷阱中的载流子撤空引起的，这些能级在金刚石禁带中的陷阱是可以通过热处理消除的。     

啤酒酵母（Saccharomyces cerevisiae）M－05变株合成谷胱甘肽的研究Ⅰ．菌种的选育

从１２种５５株酵母菌株中筛选出１株相对富含谷胱甘肽（ＧＳＨ）的菌株──啤酒酵母Ｓ─１２，经紫外线及硫酸二乙酯等复合诱变处理，以甲硫氨酸缺陷型（Ｍｅｔ－）为筛选模型，获得１株高产谷胱甘肽变株Ｍ—０５，其干细胞每ｇ含有ＧＳＨ１４．４３ｍｇ，较出发菌株提高了６８．４％．