铁氰化钾、亚铁氰化钾和多联吡啶钌配合物静电自组装膜的研究

通过交替吸附多联吡啶钌配合物[Ru(bpy)2Hip]2+和铁氰化钾(K3[Fe(CN)6])、亚铁氰化钾(K4[Fe(CN)6]),制备了2种新型的静电自组装多层膜.通过紫外-可见吸收光谱和循环伏安图对自组装膜进行了表征.     

细胞色素C/L-半胱氨酸修饰电极的电化学行为研究

采用自组装修饰法将细胞色素C修饰到以L-半胱氨酸为连接剂的金电极上,并运用循环伏安法(CV)、电化学阻抗法(EIS)等方法研究了该电极的电化学行为.测定了细胞色素C有关的电化学参数.     

水热-热分解法合成系列MCo2O4自组装纳米材料

以硝酸钴和二价M(M=Zn~(2+),Cu~(2+),Ni ~(2+))盐为原料,草酸盐为沉淀剂,通过水热过程获取MCo_2(C_2O_4)_3复合草酸盐中间体,对中间体在400~500℃范围内进行热处理2h,获得自组装的MCo_2O_4纳米粒子超结构材料.采用热失重(TGA)、X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)分析手段,对中间体及目标产品的热稳定性、结晶度、形貌、结构进行表征.结果表明:中间体主要经历脱结晶水和草酸盐热分解两个过程,其热分解温度应高于370℃;获得的钴酸盐为纳米粒子的自组装超结构,纳米粒子颗粒细小均匀,粒度在15~30nm之间;目标产品的形貌、结晶度与样品的本性及助剂的种类存在相关性.     

Self-assembled monolayers of stearic imidazoline on copper electrodes detected using electrochemical measurements, XPS, molecular simulation and FTIR

A type of imidazoline inhibitor was synthesized using stearic acid and diethylenetriamine (DETA) as raw materials. Self-assembled monolayers (SAMs) of stearic imidazoline (IM) were prepared on copper surface. The copper electrode modified by IM was detected by electrochemical impedance spectros-copy (EIS),Tafel polarization curves, X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and Fourial transform reflection spectroscopy (FTIR). The biggest inhibition efficiency for copper corrosion of IM was 99% in NaCl solution according to EIS results. The XPS results provided evidence that the IM was adsorbed on copper surface. The theoretical calculations of molecular simulation supported the experimental re-sults and showed that the IM molecules were tilted at an angle to the copper surface.     

L-半胱氨酸自组装膜对铜的缓蚀功能研究

在金属铜表面上制备了L-半胱氨酸自组装膜,采用循环伏安法、电化学交流阻抗以及极化曲线研究了各种浓度的L-半胱氨酸溶液制备的自组装膜对铜的缓蚀性能,研究发现,1×10-3 mol/L的L-半胱氨酸溶液的自组装膜在0.5 mol/L的NaCl溶液中有较好的缓蚀效果,缓蚀效率84.9％.     

单晶硅表面有机硅烷/稀土复合自组装膜的摩擦磨损性能

利用分子自组装技术,在单晶硅表面制备了MPTS MPTES /稀土复合自组装膜.利用接触角测定仪、原子力显微镜和X射线光电子能谱仪分析表征了薄膜的组成和结构;采用DF-PM型静-动摩擦系数精密测定仪评价了薄膜的摩擦磨损性能.研究结果表明：稀土元素可以组装到氧化后的硅烷化表面而形成MPTS-MPTES /稀土自组装复合薄膜.在较低载荷下,薄膜不但摩擦系数较低,同时也表现出良好的耐磨性和摩擦稳定性,显示了其在微型机械表面改性的潜在应用前景.     

MPTS/MPTES复合自组装薄膜的制备及摩擦磨损特性分析

采用分子自组装技术,在单晶硅表面制备3-巯丙基三甲氧基硅烷(MPTS)、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(MPTES)薄膜以及MPTS/MPTES复合自组装薄膜,利用原子力显微镜（AFM）、X射线光电子能谱仪（XPS）及接触角测定仪对MPTS/MPTES复合薄膜的结构进行分析,并采用DF PM型动/静摩擦系数精密测定仪评价其摩擦磨损性能.结果表明,与MPTS薄膜和MPTES薄膜相比,MPTS/MPTES复合薄膜具有优异的疏水性和摩擦磨损性能,其原因在于MPTS/MPTES复合薄膜的分子体积较大并具有可移动性和特殊的柔韧性,其基底附近呈现出类似于固体紧密排列的结构并具有一定的刚性和承载能力.     

金/硫醇-卵磷脂双层膜制备中金/硫醇单层膜的重复使用

将实验后的金／正18硫醇－卵磷脂（Au supported octadecanethiol-phosphatidylcholine,Au/ODT-PC)双层膜用无水乙醇冲洗并浸泡数小时后以除去卵磷脂（phosphatidylcholine,PC)层,电化学研究表明,这样重新得到的金／硫醇（Au supported octadecanethiol,Au/ODT)单层膜与用自组装法新制备的Au／ODT单层膜具有相同的循环伏安和交流阻抗性质,而且仍保持着其原来的完整性,在制备双层膜的过程中可以有限次重复使用。     

铜铁氰自组装多层膜修饰电极的制备及性能

利用层层组装技术,通过Cu2 的桥联作用,制备出铜铁氰自组装膜修饰电极(CuHCF/L-Cys/Au),并研究扫描速度、支持电解质、pH值对该修饰电极电化学性能的影响.结果表明,铜铁氰自组装膜修饰电极具有良好的稳定性和重现性,方法简单易行、干扰小,对对苯二酚具有较好的选择性,其催化电流与对苯二酚浓度在2.0×10-5～2.4×10-4mol·L-1范围呈良好的线性关系.     

聚乙二醇接枝改性壳聚糖自组装纳米胶束的研究

利用聚乙二醇单甲醚（mPEG）对壳聚糖进行接枝改性,制得具有两亲性的接枝改性壳聚糖（mPEG-g-CS）衍生物,并通过自组装制得mPEG-g-CS纳米胶束.研究结果表明,在甲醛的作用下,mPEG与壳聚糖的-NH2发生了接枝反应获得取代度为27.4％的mPEG-g-CS样品,所得的mPEG-g-CS样品的结晶性与热稳定性均比壳聚糖弱.通过芘荧光探针分析发现,当mPEG-g-CS的浓度达到临界胶束浓度（CMC,0.014 mg/mL）,mPEG-g-CS分子自聚集成纳米胶束,且随着其浓度的增大,其自组装纳米胶束的粒径及其分布呈指数增加.